Компания ALCANTA предлагает широкий спектр решений в области подложек для упаковки полупроводников, тонких межсоединений, электроники на основе стекла, узкоформатных структур и многокомпонентных применений.
Субстраты BT
Подложки BT обеспечивают стабильные электрические характеристики, термостойкость и надежность размеров для корпусирования полупроводников, светодиодных модулей и компактных электронных устройств.
Стеклянные подложки
Стеклянные подложки обеспечивают превосходную плоскостность, стабильность размеров и изоляцию для современных упаковочных материалов, датчиков и оптоэлектронных применений.
Субстраты ABF
Подложки ABF с многослойной структурой поддерживают трассировку тонких линий, микропереходы и многослойные межсоединения высокой плотности для современных полупроводниковых корпусов.
Узкоформатные подложки
Узкоформатные подложки предназначены для изделий с ограниченным пространством, вытянутых конструкций и компактных электронных устройств.
Многокомпонентные подложки
Гибридные подложки сочетают в себе органические, стеклянные, керамические или металлические материалы для удовлетворения электрических, тепловых и механических требований.
Индивидуальные решения для подложек
Специализированные подложки разрабатываются с учетом материалов, размеров, структуры схем и производственных требований заказчика.
Наши основные производственные возможности
Тонколинейные схемы
Возможность нанесения тонких линий и промежутков до 9 мкм / 9 мкм в зависимости от материала и структуры.
Микропереходы
Минимальный диаметр переходного отверстия составляет до 55 мкм, в зависимости от материала, толщины и структуры переходного отверстия.
Несколько материалов
Поддержка органических, стеклянных, керамических, металлических, высокочастотных и специально разработанных материалов.
Под заказ Габаритные размеры
Ширина, длина, толщина и контуры изготавливаются на заказ в соответствии с требованиями проекта.
Окончательные возможности зависят от типа материала, структуры подложки и проектных требований.
