Стеклянные подложки TGV
Стеклянные подложки со сквозными переходными отверстиями для вертикального электрического соединения и интеграции в высокоплотные корпуса.
Стеклянные сердечники подложки
Жесткие и стабильные по размерам решения на основе стеклянного сердечника для современных корпусных структур и многослойных межсоединений.
Металлизированные стеклянные подложки
Изготовление на заказ медных или металлических печатных плат на стеклянных поверхностях для электронных, сенсорных и оптических применений.
Изготовление стеклянных подложек на заказ
Специализированные стеклянные подложки с индивидуально подобранной толщиной, размерами, переходными отверстиями, металлизацией и рисунком печатной платы.
Стеклянные подложки для передовых электронных приложений
Современные электронные и полупроводниковые изделия требуют стабильных подложек для точного формирования схем, выравнивания слоев и интеграции компонентов.
Стекло обеспечивает гладкую, жесткую и электроизолирующую основу, которая может поддерживать тонкие схемы, сквозные отверстия и изготовленные на заказ металлизированные структуры.
Компания ALCANTA разрабатывает решения на основе стеклянных подложек в соответствии с механическими, электрическими, оптическими и сборочными требованиями каждого конкретного применения.
✓ Высокая размерная стабильность
✓ Гладкая поверхность для точного формирования цепей
✓ Возможность подключения через стекло
✓ Индивидуальная металлизация и размеры
Решения на основе стеклянных подложек
Вертикальное соединение через стекло
Сквозные отверстия в стекле обеспечивают электрическое соединение между двумя сторонами стеклянной подложки и позволяют создавать компактные многослойные структуры корпусов.
Размеры, шаг, соотношение сторон и металлизация оцениваются в зависимости от выбранной толщины стекла и области применения.
Типичные области применения:
- Усовершенствованная полупроводниковая упаковка
- Стеклянные интерпозеры
- Многочиповые модули
Возможности производства стеклянных подложек
| Базовый материал | Электронное стекло специального назначения |
|---|---|
| Минимальное количество строк/пробелов | До 10 мкм / 10 мкм |
| Минимальный диаметр отверстия | До 65 мкм |
| Количество слоев | 2–16 слоя |
| Максимальный размер панели | До 510 × 610 мм |
| Типичная толщина | 0.20 – 2.00 мм |
| Соотношение сторон просверленного отверстия | До 12:1 |
| Через структуру | Сквозные отверстия в стекле и отверстия, изготовленные по индивидуальному заказу. |
| Металлизация | Индивидуальная настройка в соответствии с требованиями применения. |
| Чистота поверхности | ENIG или напыленное золото |
| Размеры подложки | Индивидуальные |
| Инспекция | Габаритный, электрический и визуальный контроль. |
| Поддержка производства | Прототипирование и серийное производство |
Фактические производственные возможности зависят от состава стекла, его толщины, размеров панели, структуры схемы, шага переходных отверстий, металлизации и требований к качеству поверхности.
Все окончательные технические характеристики подтверждаются в ходе проектной инженерной экспертизы.
От анализа проекта до производства
Инженерный обзор
Мы оцениваем материал стекла, толщину подложки, размеры, структуру переходных отверстий, металлизацию, проектирование схемы и требования к сборке.
Проверка прототипа
Для изготовления и проверки прототипных подложек проверяются размеры, структура печатной платы, переходные отверстия, металлизация и совместимость с конкретными приложениями.
Повторное производство
Проверенная продукция переходит в контролируемое серийное производство с определенными технологическими и контрольными требованиями.
Часто задаваемые вопросы о стеклянных подложках
Что такое стеклянная подложка?
Стеклянная подложка — это тонкий плоский слой стекла, используемый в качестве базового материала для полупроводниковых приборов, в частности, в упаковочных приложениях. Он обеспечивает электрическую изоляцию, стабильность и поддержку для таких компонентов, как интегральные схемы и микрочипы.
Почему при корпусировании полупроводников используются стеклянные подложки?
Стеклянные подложки используются в корпусировании полупроводников благодаря своей низкой диэлектрической проницаемости, высокой плоскостности, низкому коэффициенту теплового расширения (КТР) и превосходной термической стабильности, что делает их идеальными для высокоплотных межсоединений и высокочастотных приложений.
Каковы основные преимущества стеклянных подложек по сравнению с традиционными полупроводниковыми подложками?
Стеклянные подложки обеспечивают превосходную термостойкость, низкие диэлектрические потери, более высокую плотность ввода-вывода и меньшую деформацию, что делает их более подходящими для современных корпусных и высокочастотных приложений по сравнению с традиционными материалами, такими как кремниевые, органические и керамические подложки.
Что такое сквозные стеклянные переходные отверстия (TGV)?
Сквозные стеклянные переходы (TGV) — это вертикальные соединения, выполненные через стеклянную подложку, что обеспечивает высокоплотную интеграцию в 3D-корпус. Технология TGV повышает производительность за счет снижения потерь сигнала и улучшения рассеивания тепла.
Какую пользу приносит низкий КТР стеклянных подложек при корпусировании полупроводников?
Низкий коэффициент теплового расширения (КТР) стеклянных подложек практически соответствует коэффициенту теплового расширения кремниевых подложек, что снижает термическую нагрузку во время циклов нагрева и охлаждения, тем самым повышая общую надежность и производительность полупроводникового корпуса.
Какова роль стеклянной подложки ядра процессора Intel?
Стеклянная подложка ядра Intel обеспечивает более высокую плотность ввода-вывода, улучшенные тепловые характеристики и меньшую деформацию корпусов на базе чиплетов, позволяя создавать более эффективные и масштабируемые полупроводниковые решения для высокопроизводительных вычислений и приложений искусственного интеллекта.
Какие ключевые игроки на рынке стеклянных подложек?
Ключевыми игроками в отрасли производства стеклянных подложек являются Intel, Corning, Absolics, DNP, SKC и TSMC, которые возглавляют разработку и производство высокопроизводительных стеклянных подложек для полупроводниковых приложений.
Какие проблемы возникают при массовом производстве стеклянных подложек?
К числу проблем относятся поддержание точности, достижение сверхтонкой толщины без ущерба для производительности, обеспечение единообразия при создании сквозных стеклянных отверстий (TGV) и управление высокими производственными затратами, связанными с передовыми методами нанесения тонких линий.
Как стеклянные подложки способствуют развитию технологий 5G и искусственного интеллекта?
