BGA-подложки
Надежные решения на основе подложек BT со стабильной структурой схем и индивидуальными размерами для применения в корпусировании Ball Grid Array.
Субстраты CSP
Компактные подложки BT, разработанные для корпусов микросхем, требующих высокой плотности трассировки и уменьшенных габаритов корпуса.
SiP-подложки
Специализированные многослойные подложки BT для модулей System-in-Package, объединяющих несколько микросхем и электронных компонентов.
Специализированные подложки BT
Специализированные подложки BT с индивидуально подобранной толщиной, структурой слоев, размерами и конфигурацией схем.
Подложки BT для передовых электронных приложений
Современные корпуса полупроводниковых устройств требуют использования материалов подложки с надежными тепловыми, электрическими и механическими характеристиками.
Компания ALCANTA предоставляет услуги по изготовлению подложек для BT-микросхем на заказ с учетом структуры корпуса, плотности размещения компонентов, требований к размерам и условий сборки.
✓ Возможность работы с тонкими линиями цепей
✓ Индивидуальная конструкция для штабелирования
✓ Стабильные структуры подложки
✓ Инженерная и производственная поддержка
BT Substrate Solutions
Термостойкость и надежность упаковки
Смоляные подложки BT обеспечивают надежное тепловое сопротивление, электрическую изоляцию и структурную стабильность для применения в полупроводниковой упаковке.
Типичные области применения:
- BGA-корпуса
- Пакеты памяти
- Полупроводниковые модули
Производственные возможности подложек BT
| Параметр | Возможности |
|---|---|
| Материал | Ламинат на основе смолы BT |
| Линия / Пробел | 9 мкм / 9 мкм |
| Минимальный диаметр отверстия | 55 мкм |
| Структура слоев | Индивидуальные |
| Толщина доски | Индивидуальные |
| Размер платы | Индивидуальные |
| Структура схемы | На основе приложений |
| Чистота поверхности | Индивидуальные |
| Контроль качества | Электрические испытания и испытания надежности |
Фактические производственные возможности зависят от выбранного материала BT, толщины медного слоя, количества слоев, толщины подложки, размеров изделия и структуры схемы.
Окончательные технические характеристики подтверждаются после инженерной проверки.
От анализа проекта до производства
Инженерный обзор
Перед началом производства оцениваются требования к материалам, конструкция схемы, структура слоев, размеры и технологичность изготовления.
Проверка прототипа
Разработка прототипов и проверка их рабочих характеристик предоставляются для специализированных решений на основе подложек BT.
Объем производства
После подтверждения проектных характеристик обеспечиваются стабильные производственные мощности, контроль качества и постоянная поддержка производства.
Часто задаваемые вопросы о субстратах BT
Что такое субстраты BT?
Подложки BT — это подложки для корпусной электроники, изготовленные с использованием ламинированных материалов на основе бисмалеимид-триазиновой смолы.
Они обеспечивают электрическое соединение и механическую поддержку между полупроводниковыми микросхемами и внешними печатными платами.
В каких приложениях используются подложки BT?
Подложки BT широко используются в корпусах BGA, CSP, SiP, модулях памяти, полупроводниковых модулях, датчиках и компактных электронных устройствах.
В чём преимущества субстратов BT?
Подложки BT обеспечивают надежное тепловое сопротивление, электрическую изоляцию, механическую прочность и стабильность размеров для упаковки полупроводниковых устройств.
Может ли компания ALCANTA изготовить подложки BT по индивидуальному заказу?
Да. Компания ALCANTA предоставляет подложки BT, изготовленные на заказ в соответствии с требованиями заказчика, включая структуру слоев, толщину, размеры, схему и качество поверхности.
Какие линейные и промежуточные возможности поддерживает ALCANTA?
ALCANTA поддерживает линейные и пространственные структуры толщиной до 9 мкм / 9 мкм для соответствующих конструкций подложек BT.
Окончательные возможности зависят от выбора материала, толщины медного слоя, структуры слоев и размеров изделия.
Каков минимальный диаметр переходного отверстия?
Для разработки подложек BT можно оценить возможность использования переходных отверстий диаметром до 55 мкм.
Окончательные технические характеристики зависят от структуры переходных отверстий, толщины диэлектрика и требований к покрытию.
Поддерживает ли ALCANTA производство прототипов?
Да. Компания ALCANTA оказывает поддержку в проведении инженерной экспертизы, проверке прототипов и серийном производстве для проектов с использованием специализированных подложек BT.
