Компания ALCANTA оказывает поддержку в разработке специализированных подложек для корпусов полупроводниковых устройств, предназначенных для различных типов упаковки.
Подложка FCBGA
Решения для подложек высокой плотности для корпусов BGA с перевернутым кристаллом, требующих тонкой трассировки, микропереходов и многослойных межсоединений.
Подложка BGA с малым шагом выводов
Разработаны тонкоструктурные подложки для компактных полупроводниковых корпусов с более высокой плотностью трассировки и уменьшенными размерами элементов.
Субстрат пакета IC
Разработка специализированных корпусов и подложек для процессоров, контроллеров, коммуникационных интегральных схем и других полупроводниковых устройств.
Специализированная подложка для BGA-компонентов
Разработка подложек, адаптированных под конкретные задачи, с учетом размеров корпуса, материальных систем, структуры слоев, конфигурации переходных отверстий и электрических требований.
BGA-подложка для высокоплотных межсоединений
Подложка BGA обеспечивает электрическое соединение между полупроводниковым устройством и внешней печатной платой.
Его схемная структура перераспределяет соединения микросхем с малым шагом через несколько слоев трассировки к массиву шариков припоя на стороне корпуса.
В случае высокоплотной упаковки полупроводниковых элементов производительность подложки зависит от комплексного контроля материала, геометрии схемы, структуры микроотверстий, совмещения слоев и стабильности размеров.
Компания ALCANTA оказывает инженерную и производственную поддержку, исходя из фактических требований к упаковке.
✓ Возможность работы с тонкими линиями цепей
✓ Микроканальные структуры
✓ BT и ABF варианты материалов
✓ Многослойные структуры, изготовленные по индивидуальному заказу
✓ Поддержка прототипирования и производства
Решения для подложек BGA
Маршрутизация цепей высокой плотности
Тонкие линейные структуры обеспечивают повышенную плотность маршрутизации сигналов в ограниченных габаритах корпуса.
Подходит для приложений, требующих компактной схемотехники и высокой плотности ввода/вывода.
Типичные применения
- ФКБГА
- Пакеты процессоров
- Корпуса микросхем высокой плотности
Чертежи заказчика, данные Gerber, информация о структуре слоев и технические характеристики материалов могут быть проверены до начала производства прототипа.
Производственные возможности подложек BGA
| Параметр | Возможности |
| Материал | BT, ABF, материалы, указанные заказчиком. |
| Линия / Пробел | До 9 мкм / 9 мкм |
| Минимальный диаметр лазерного отверстия | До 55 мкм |
| Количество слоев | 2–26 слоя |
| Структура слоев | Индивидуальные |
| Толщина подложки | 0.10 – 3.20 мм |
| Максимальный размер панели | До 600 × 600 мм |
| Чистота поверхности | ENIG, ENEPIG, OSP |
| Контроль качества | Электрические испытания и испытания надежности |
Фактические производственные возможности зависят от материала подложки, толщины медного слоя, структуры диэлектрика, конфигурации слоев, конструкции переходных отверстий и общих требований к корпусу.
Окончательные технические характеристики подтверждаются в ходе проектной инженерной экспертизы.
От анализа проекта до производства
Высокоточное производство
Для разработки подходящих конструкций можно оценить тонкие линии/зазоры до 9 мкм/9 мкм и лазерные переходные отверстия диаметром до 55 мкм.
Гибкий выбор материалов
Материалы BT, ABF и материалы, указанные заказчиком, могут быть проверены в соответствии с требованиями к упаковке.
Индивидуальные конструкции
Размеры подложки, структура слоев, переходные отверстия и конфигурация схемы разрабатываются в соответствии с проектами заказчика, а не на основе фиксированных стандартных спецификаций.
Инженерная поддержка
Проектная документация может быть проверена перед началом производства для оценки технологичности изготовления и выявления потенциальных проблем в процессе.
От прототипа к производству
Поддержка предоставляется на всех этапах, начиная с первоначальной инженерной оценки и разработки прототипа и заканчивая серийным производством.
Часто задаваемые вопросы о подложках BGA
Какой материал можно использовать в качестве подложки для BGA-компонентов?
BT и ABF — распространенные материальные системы, используемые для подложек корпусов полупроводниковых устройств.
Выбор подходящего материала зависит от структуры корпуса, плотности размещения элементов на плате, количества слоев, электрических характеристик и требований к надежности.
Также может быть проведена оценка материалов, указанных заказчиком.
Каковы минимальные параметры строки и расстояния между строками?
Для разработки подходящих конструкций можно оценить тонкие линии и промежутки до 9 мкм / 9 мкм.
Окончательные характеристики зависят от материала, толщины медного слоя, структуры диэлектрика и общей конфигурации подложки.
Каков минимальный диаметр лазерного отверстия?
Диаметры лазерных переходных отверстий до 55 мкм могут быть оценены в зависимости от системы материалов, толщины диэлектрика и структуры переходного отверстия.
Вы можете изготовить подложку для BGA-компонентов по индивидуальному заказу?
Да.
Компания ALCANTA разрабатывает подложки BGA по индивидуальному заказу в соответствии с чертежами заказчика, размерами корпуса, требованиями к материалам, структурой слоев, плотностью схем и условиями применения.
Вы поддерживаете BT и ABF?
Да.
Материалы подложки BT и ABF могут быть оценены в соответствии с требуемой архитектурой корпуса и производственными спецификациями.
Каковы преимущества и ограничения подложек BGA?
Подложки BGA обладают такими преимуществами, как улучшенные тепловые характеристики и высокая плотность поддержки, но имеют ограничения, такие как сложность доработки и более высокие производственные затраты.
Можете ли вы предоставить прототипы подложек BGA? Да.
Да.
Разработка прототипов доступна для проверки проектных решений и оценки технологичности производства перед началом серийного выпуска.
Какие файлы мне следует предоставить?
Для проведения инженерной экспертизы и составления сметы мы рекомендуем предоставить следующую информацию:
- Файлы Gerber или ODB++
- Чертеж упаковки
- Штабелирование
- Требования к материалам
- Количество слоев
- Минимальное количество строк/пробелов
- По размерам
- Толщина меди
- Чистота поверхности
- Прототип или серийное производство
