Субстраты FCBGA
Разработаны решения на основе подложек ABF высокой плотности для корпусов BGA с перевернутым кристаллом, требующих точной трассировки цепей и многослойных межсоединений.
Подложки ЦП и ГП
Специально разработанные подложечные структуры для процессоров, требующих высокой плотности межсоединений, надежной маршрутизации сигналов и сложных конфигураций слоев.
Подложки для ASIC и SoC
Специализированные ABF-подложки для ASIC, SoC и других высокоинтегрированных полупроводниковых корпусов.
Специальные подложки ABF
Разработаны индивидуальные решения на основе подложек ABF с учетом размеров корпуса, структуры слоев и плотности схем, а также электрических требований.
ABF-подложки для электронных приложений высокой плотности
Современные полупроводниковые корпуса требуют все более плотных межсоединений между выводами микросхем с малым шагом и печатными платами системного уровня.
Компания ALCANTA предлагает решения для производства подложек ABF, учитывающие архитектуру корпуса, плотность трассировки, структуру сборки, электрические требования и условия производства.
✓ Возможность работы с тонкими линиями цепей
✓ Лазерные микроструктуры
✓ Настраиваемые слои построения
✓ Инженерная и производственная поддержка
Решения для подложек ABF
Маршрутизация цепей высокой плотности
Тонкослойные подложки ABF обеспечивают плотную компоновку схем и компактные структуры межсоединений для современных полупроводниковых корпусов.
Типичные области применения:
- Пакеты ЦП и ГП
- Ускорители ИИ
- Корпуса микросхем с большим количеством входов/выходов
Производственные возможности подложек ABF
| Параметр | Возможности |
|---|---|
| Материал | Системы пленочных имплантатов Ajinomoto |
| Линия / Пробел | До 9 мкм / 9 мкм |
| Минимальный диаметр лазерного отверстия | До 55 мкм |
| Количество слоев | 2–26 слоя |
| Строительная структура | Индивидуальные |
| Толщина подложки | 0.10 – 3.20 мм |
| Максимальный размер панели | До 600 × 600 мм |
| Чистота поверхности | ENIG, ENEPIG, OSP |
| Контроль качества | Электрические испытания и испытания надежности |
Эти значения отражают опубликованные производственные возможности BT/ABF для соответствующих конструкций.
Фактические возможности зависят от выбранного сорта ABF, толщины медного слоя, толщины диэлектрика, размеров корпуса, конфигурации слоев, структуры переходных отверстий и общей сложности конструкции.
Окончательные технические характеристики подтверждаются в ходе проектной инженерной экспертизы.
От анализа проекта до производства
Инженерный обзор
Перед началом производства мы оцениваем структуру корпуса, требования к материалам ABF, расстояние между элементами, лазерные переходные отверстия, структуру слоев и технологичность производства.
Проверка прототипа
Для индивидуальных конструкций подложек ABF предоставляются услуги по разработке прототипов, контролю размеров и электрической проверке.
Объем производства
Прошедшие валидацию проекты переходят в стадию повторного или серийного производства с четко определенными механизмами контроля, требованиями к инспекции и производственной поддержкой.
Часто задаваемые вопросы о субстратах ABF
Что такое субстрат ABF?
Подложка ABF — это подложка для полупроводниковых корпусов, в которой в качестве изолирующего материала для наращивания используется пленка Ajinomoto Build-up Film.
Слои ABF обеспечивают формирование лазерных переходных отверстий, медную металлизацию и точную трассировку цепей между полупроводниковыми чипами и печатными платами.
Что означает аббревиатура ABF?
ABF расшифровывается как Ajinomoto Build-up Film (пленка для наращивания кожного покрова Ajinomoto).
Это изоляционный многослойный материал, разработанный для подложек полупроводниковых корпусов высокой плотности.
В каких областях применения используются подложки ABF?
Подложки ABF широко используются для процессоров, графических процессоров, ускорителей искусственного интеллекта, специализированных интегральных схем (ASIC), систем на кристалле (SoC), сетевых процессоров и других полупроводниковых корпусов с большим количеством входов/выходов.
Почему наблюдается нехватка субстрата ABF?
Технология ABF позволяет создавать тонкие схемы, обрабатывать микроотверстия с помощью лазера и формировать многослойные структуры.
Эти возможности делают его подходящим для сложных корпусов, требующих плотной трассировки и большого количества межсоединений микросхем.
Может ли компания ALCANTA изготовить подложки ABF по индивидуальному заказу?
Да. Компания ALCANTA проводит оценку подложек ABF, изготовленных на заказ, с учетом размеров корпуса, количества слоев, структуры наращивания, плотности цепей, конфигурации переходных отверстий и электрических требований.
Какие линейные и промежуточные возможности поддерживает ALCANTA?
ALCANTA поддерживает линейные и пространственные структуры толщиной до 9 мкм / 9 мкм для соответствующих конструкций подложек ABF.
Окончательные возможности зависят от марки материала, толщины медного слоя, структуры слоев, размеров подложки и сложности конструкции.
Каков минимальный диаметр лазерного отверстия?
Для разработки подходящих конструкций можно оценить возможность использования лазерных переходных отверстий диаметром до 55 мкм.
Достижимый диаметр зависит от толщины диэлектрика ABF, структуры переходного отверстия, соотношения сторон и требований к меднению.
Какие файлы необходимы для получения коммерческого предложения на подложку ABF?
Клиентам рекомендуется предоставить следующую информацию:
Файлы Gerber или ODB++
Размеры упаковки
Количество слоев и их укладка
Требования к материалу ABF
Минимальное количество строк и промежутков.
Лазерный проходной диаметр
Толщина меди
Чистота поверхности
Прототипные и серийные объемы
