Предоставьте необходимые документы.
Делитесь файлами Gerber, чертежами, предпочтениями в отношении материалов и требованиями к приложению.
Разработан специально для проектов, выходящих за рамки возможностей стандартных оснований.
01
Гибкость материала
Органические, стеклянные, керамические, металлические, гибкие и высокочастотные системы.
02
Сложная геометрия
Узкие форматы, специальные формы и нестандартные структуры подложек.
03
производство с высокой точностью исполнения
Продемонстрированы линии/промежутки шириной 9/9 мкм и микроотверстия шириной 55 мкм в соответствующих конструкциях.
04
Оценка, проводимая инженерами
Каждая конструкция подвергалась проверке с учетом материалов, структуры слоев, геометрии и характеристик.
Разработано с учетом ваших пожеланий, а не по стандартному каталогу.
Начиная от существующих систем оснований и заканчивая материалами, указанными заказчиком, каждый проект оценивается с учетом требований к материалам, конструкции, эксплуатационным характеристикам и производству.
Тонкопленочные органические подложки, разработанные для высокоплотных межсоединений и передовых технологий упаковки.
Индивидуальные решения по остеклению оцениваются с учетом толщины, металлизации, структуры переходных отверстий и требований к применению.
Производственные решения для узких, вытянутых, высокопрофильных и других нестандартных геометрических форм.
FR-4, PI, керамика, алюминий, медь, ПТФЭ и другие материалы, разработанные специально для конкретных проектов.
| Возможности | БТ / АБФ | Стекло | Узкоформатный | Multi-материал |
|---|---|---|---|---|
| Минимальное количество строк/пробелов | 9 / 9 мкм | 10 / 10 мкм | 9 / 9 мкм | 10 / 10 мкм |
| Минимальный диаметр отверстия | 55 мкм | 65 мкм | 55 мкм | 65 мкм |
| Количество слоев | 2–26 слоя | 2–16 слоя | 2–18 слоя | 2–26 слоя |
| Максимальная длина панели | мм × 600 600 | мм × 510 610 | мм × 25 1,200 | мм × 600 610 |
| Типичная толщина | 0.10 – 3.20 мм | 0.20 – 2.00 мм | 0.10 – 1.60 мм | 0.20 – 3.20 мм |
| Соотношение сторон просверленного отверстия | До 15:1 | До 12:1 | До 15:1 | До 12:1 |
| Варианты отделки поверхности | ENIG, ENEPIG, OSP | ENIG, Sputtered Au | ENIG, ENEPIG, OSP | ENIG, ENEPIG, Ag |
Функциональные возможности разрабатываются с учетом свойств материалов, размеров подложки и требований к применению. Свяжитесь с нашей инженерной командой для оценки возможностей, специфичных для вашего проекта.
Высокоэффективные подложечные решения для самых требовательных отраслей промышленности.
Делитесь файлами Gerber, чертежами, предпочтениями в отношении материалов и требованиями к приложению.
Мы оцениваем совместимость материалов, геометрию, структуру слоев и ключевые технологические риски.
Вопросы, корректировки и критически важные спецификации согласовываются с вашей командой.
Образцы изготавливаются, проверяются и документируются в соответствии с согласованными требованиями.
Прошедшие проверку проекты переходят к повторному или серийному производству с отслеживаемым качеством.
Сообщите нам ваши требования к материалу, конструкции, размерам и применению. Наша инженерная команда поможет определить технологичное решение.
Наш завод внедрил бережливые улучшения в таких областях, как DFM, NPI, IQC, IPQC и OQA. Эти усилия помогли нам получить сертификаты, включая ISO 9001:2015, ISO 13485, IATF 16949 и SGS. Наша преданность качеству и обслуживанию позволила построить долгосрочные отношения со средними и крупными клиентами.
Расскажите нам о ваших требованиях к материалам, конструкции и применению. Наша инженерная команда поможет подобрать оптимальное решение.