Минимальная ширина линии/расстояния 9/9 мкм • Микроотверстия 55 мкм • 2–26 слоев • 8+ семейств материалов

ПОЧЕМУ АЛЬКАНТА?

Разработан специально для проектов, выходящих за рамки возможностей стандартных оснований.

01
Гибкость материала
Органические, стеклянные, керамические, металлические, гибкие и высокочастотные системы.

02
Сложная геометрия
Узкие форматы, специальные формы и нестандартные структуры подложек.

03
производство с высокой точностью исполнения
Продемонстрированы линии/промежутки шириной 9/9 мкм и микроотверстия шириной 55 мкм в соответствующих конструкциях.

04
Оценка, проводимая инженерами
Каждая конструкция подвергалась проверке с учетом материалов, структуры слоев, геометрии и характеристик.

проверка качества

СПЕЦИАЛИЗИРОВАННЫЕ РЕШЕНИЯ

Разработано с учетом ваших пожеланий, а не по стандартному каталогу.
Начиная от существующих систем оснований и заканчивая материалами, указанными заказчиком, каждый проект оценивается с учетом требований к материалам, конструкции, эксплуатационным характеристикам и производству.

t-abf-субстрат

Субстраты BT/ABF

Тонкопленочные органические подложки, разработанные для высокоплотных межсоединений и передовых технологий упаковки.

стеклянная подложка

Стеклянные подложки

Индивидуальные решения по остеклению оцениваются с учетом толщины, металлизации, структуры переходных отверстий и требований к применению.

узкие субстраты

Узкоформатные подложки

Производственные решения для узких, вытянутых, высокопрофильных и других нестандартных геометрических форм.

многокомпонентные подложки

Многокомпонентные подложки

FR-4, PI, керамика, алюминий, медь, ПТФЭ и другие материалы, разработанные специально для конкретных проектов.

Передовые возможности производства подложек

ВозможностиБТ / АБФСтеклоУзкоформатныйMulti-материал
Минимальное количество строк/пробелов9 / 9 мкм10 / 10 мкм9 / 9 мкм10 / 10 мкм
Минимальный диаметр отверстия55 мкм65 мкм55 мкм65 мкм
Количество слоев2–26 слоя2–16 слоя2–18 слоя2–26 слоя
Максимальная длина панелимм × 600 600мм × 510 610мм × 25 1,200мм × 600 610
Типичная толщина0.10 – 3.20 мм0.20 – 2.00 мм0.10 – 1.60 мм0.20 – 3.20 мм
Соотношение сторон просверленного отверстияДо 15:1До 12:1До 15:1До 12:1
Варианты отделки поверхностиENIG, ENEPIG, OSPENIG, Sputtered AuENIG, ENEPIG, OSPENIG, ENEPIG, Ag

Функциональные возможности разрабатываются с учетом свойств материалов, размеров подложки и требований к применению. Свяжитесь с нашей инженерной командой для оценки возможностей, специфичных для вашего проекта.

Промышленность Мы обслуживаем

Высокоэффективные подложечные решения для самых требовательных отраслей промышленности.

Промышленность Мы обслуживаем

От требований к серийному производству.

Предоставьте необходимые документы.

Делитесь файлами Gerber, чертежами, предпочтениями в отношении материалов и требованиями к приложению.

Инженерный обзор

Мы оцениваем совместимость материалов, геометрию, структуру слоев и ключевые технологические риски.

Подтверждение DFM

Вопросы, корректировки и критически важные спецификации согласовываются с вашей командой.

Прототипирование и валидация

Образцы изготавливаются, проверяются и документируются в соответствии с согласованными требованиями.

Производство и доставка

Прошедшие проверку проекты переходят к повторному или серийному производству с отслеживаемым качеством.

Блог

производство стеклянных подложек
,

Производство стеклянных подложек | Процесс, материалы и области применения

По мере развития технологий упаковки полупроводников, высокоскоростных вычислений и передовых технологий отображения, производство стеклянных подложек стало одной из самых быстрорастущих технологий в электронной промышленности. По сравнению с традиционными…
медный сердечник печатной платы

Объяснение различий между печатными платами с медным и алюминиевым сердечником

Печатная плата с медным сердечником — это тип печатной платы с металлическим сердечником, в которой в качестве центрального слоя подложки используется толстая медная пластина. В отличие от стандартных плат FR4, медь обеспечивает отличное теплоотведение, механическую стабильность и более высокую токовую нагрузку.…
Производитель печатных плат для микроволновых печей

Производители печатных плат для СВЧ-устройств | Проектирование и изготовление радиочастотных устройств

Микроволновая печатная плата — это специализированная высокочастотная печатная плата, используемая в СВЧ- и СВЧ-приложениях. Ведущие производители СВЧ-печатных плат используют материалы с низкими потерями и точно контролируют импеданс, обеспечивая стабильную работу…
процесс производства гибкой печатной платы

Процесс изготовления гибкой печатной платы: пошаговое руководство

Гибкие печатные платы (Flex PCB или FPC) являются важнейшими компонентами современной электроники, отличаясь компактным размером, лёгкостью конструкции и исключительной гибкостью. В отличие от жёстких печатных плат, FPC можно сгибать, складывать и скручивать, создавая сложные…
ламинирование печатных плат

Процесс ламинирования печатных плат и последовательное ламинирование

Современная электроника использует многослойные печатные платы (ПП) для достижения компактных размеров, высокой производительности и сложных межсоединений. Одним из важнейших этапов создания многослойных плат является ламинирование ПП — процесс склеивания…
конструктор печатных плат

Как протестировать печатную плату: методы, оборудование и руководство по мультиметру

Печатные платы (ПП) — основа современной электроники, питающая всё: от смартфонов и компьютеров до промышленного оборудования. Но даже самая тщательно спроектированная ПП может выйти из строя из-за неисправных компонентов, некачественной пайки и…
процесс изготовления печатной платы

Процесс изготовления печатной платы: пошаговое руководство

Печатные платы (ПП) — основа современной электроники, служащая основой для электрических соединений между компонентами. Понимание процесса производства ПП крайне важно для проектировщиков, инженеров и производителей…
ПТГ печатная плата

Руководство по печатным платам PTH: проектирование, NPTH против PTH, переходные отверстия и компоненты

Технология печатных плат с металлизированными сквозными отверстиями (PTH) обеспечивает надежные электрические соединения и механическую прочность печатных плат. В отличие от NPTH, отверстия PTH покрыты медью для соединения слоев и поддержки компонентов. Проектировщикам необходимо оптимизировать размер отверстий,…

У вас конструкция основания, требующая иного подхода?

Сообщите нам ваши требования к материалу, конструкции, размерам и применению. Наша инженерная команда поможет определить технологичное решение.

Система сертификации полного качества

Наш завод внедрил бережливые улучшения в таких областях, как DFM, NPI, IQC, IPQC и OQA. Эти усилия помогли нам получить сертификаты, включая ISO 9001:2015, ISO 13485, IATF 16949 и SGS. Наша преданность качеству и обслуживанию позволила построить долгосрочные отношения со средними и крупными клиентами.

Система сертификации качества ALCANTA

Нужен индивидуальный вариант подложки?

Расскажите нам о ваших требованиях к материалам, конструкции и применению. Наша инженерная команда поможет подобрать оптимальное решение.




    Убедите нас, что вы – человек, выбрав дом.