As vantagens do encapsulamento de leadframe multichip em eletrônicos

O encapsulamento de semicondutores é essencial para proteger e interconectar dispositivos, garantindo confiabilidade e desempenho. À medida que os sistemas eletrônicos se tornam mais complexos, o encapsulamento multichip se tornou uma solução essencial, integrando vários chips em um único pacote para reduzir a pegada, melhorar o desempenho elétrico e melhorar o gerenciamento térmico. Entre várias abordagens, os projetos baseados em leadframe oferecem uma alternativa econômica e eficiente às soluções baseadas em substrato. O leadframe fornece suporte mecânico e conexões elétricas, ao mesmo tempo em que facilita a transmissão de sinal e a dissipação de calor. Isso o torna particularmente valioso em eletrônicos miniaturizados e de alto desempenho. Um método avançado de encapsulamento que aproveita esses benefícios é o Multi-Chip Leadframe, que simplifica a fabricação, mantendo alta funcionalidade. À medida que a demanda por soluções compactas de semicondutores de alto desempenho continua a aumentar, essa tecnologia continua sendo um impulsionador crucial da inovação na indústria.

O que é um pacote de leadframe multichip?

Um pacote Multi-Chip Leadframe é uma tecnologia de embalagem de semicondutores que integra vários chips em uma única estrutura baseada em leadframe. Diferentemente dos pacotes tradicionais de chip único, essa abordagem permite que vários chips semicondutores sejam colocados em um leadframe compartilhado, interconectados por meio de ligação de fios ou outros métodos de conexão. Esse design aprimora o desempenho elétrico, melhora a dissipação de calor e reduz o tamanho geral do pacote, mantendo a eficiência de custos.

Comparado a outras tecnologias de encapsulamento multichip, como System-in-Package (SiP) e Multi-Chip Module (MCM), o Multi-Chip Leadframe oferece uma solução mais simples e econômica. O SiP integra múltiplos componentes funcionais, incluindo memória, processadores e elementos passivos, usando interconexões avançadas baseadas em substrato, tornando-o altamente versátil, mas frequentemente mais caro. O MCM, por outro lado, monta múltiplos dies em um substrato comum, melhorando a integração, mas exigindo processos de fabricação complexos. Em contraste, o encapsulamento Multi-Chip Leadframe alavanca uma estrutura leadframe, que simplifica a fabricação, reduz custos e fornece gerenciamento térmico eficiente, tornando-o ideal para aplicações de alto volume e sensíveis a custos.

Composição e função do Multi-Chip Leadframe

Um pacote Multi-Chip Leadframe depende de uma estrutura de leadframe cuidadosamente projetada para fornecer suporte mecânico, conectividade elétrica e gerenciamento térmico para vários chips semicondutores. O leadframe consiste em uma estrutura de metal que forma a base do pacote, apresentando pastilhas de matriz para segurar os chips semicondutores e dedos de lead para estabelecer conexões elétricas. Esses leads se estendem para fora, permitindo a integração com circuitos externos por meio de ligação de fios ou outros métodos de interconexão.

A seleção de material é um fator crítico que influencia o desempenho de um pacote Multi-Chip Leadframe. Materiais comuns incluem cobre e ligas de cobre, que oferecem excelente condutividade elétrica e dissipação térmica. Em alguns casos, o revestimento de prata ou níquel é aplicado para aumentar a resistência à corrosão e a soldabilidade. A escolha do material impacta diretamente a confiabilidade do pacote, a eficiência elétrica e a capacidade de dissipar calor de forma eficaz.

Além de fornecer suporte estrutural, o leadframe desempenha um papel vital na conectividade elétrica e no gerenciamento térmico. Ele garante transmissão de sinal de baixa resistência entre os chips e componentes externos, minimizando a perda de energia e melhorando o desempenho. Além disso, o leadframe de metal atua como um dissipador de calor, transferindo calor eficientemente para longe dos chips para evitar superaquecimento. Essa vantagem térmica torna o encapsulamento Multi-Chip Leadframe uma escolha ideal para aplicações que exigem alta eficiência de energia e confiabilidade.

Design Considerávelíons para pacotes de leadframe multichip

Ao desenvolver um pacote Multi-Chip Leadframe, vários fatores críticos de design devem ser cuidadosamente abordados para garantir desempenho, confiabilidade e capacidade de fabricação ideais. Essas considerações incluem layout de chip e estratégias de interconexão, dissipação de calor e gerenciamento térmico, bem como interferência eletromagnética (EMI) e integridade do sinal.

Layout de Chip e Estratégias de Interconexão

O arranjo de vários chips dentro de um pacote Multi-Chip Leadframe impacta significativamente o desempenho elétrico e a eficiência térmica. Um layout otimizado minimiza os comprimentos de interconexão, reduzindo o atraso do sinal e a perda de energia. A ligação de fios continua sendo o método de interconexão mais comumente usado, oferecendo uma solução econômica e confiável para conectar os chips ao leadframe. No entanto, técnicas avançadas como a ligação flip-chip ou configurações de matriz empilhada podem ser usadas para melhorar ainda mais a integração e o desempenho. O isolamento adequado entre diferentes chips também é crucial para evitar interferência elétrica e diafonia, garantindo uma operação estável.

Dissipação de Calor e Gerenciamento Térmico

O desempenho térmico é uma preocupação fundamental em projetos de Leadframe Multi-Chip, pois vários chips geram calor considerável dentro de um pacote confinado. O próprio leadframe de metal serve como um dissipador de calor eficiente, ajudando a dissipar a energia térmica dos chips. Para melhorar a dissipação de calor, os projetistas podem incorporar heat slugs, vias térmicas ou dissipadores de calor externos. Além disso, materiais com alta condutividade térmica, como leadframes de cobre com revestimento de prata, podem melhorar ainda mais o desempenho térmico. O gerenciamento térmico eficaz evita o superaquecimento, o que é essencial para manter a confiabilidade a longo prazo e evitar a degradação do desempenho.

Interferência eletromagnética (EMI) e integridade do sinal

Em aplicações de alta velocidade e alta frequência, EMI e integridade de sinal se tornam grandes desafios de design para pacotes Multi-Chip Leadframe. Roteamento de sinal ruim ou aterramento inadequado podem levar a ruído indesejado, afetando o desempenho do dispositivo. Para mitigar problemas de EMI, técnicas de blindagem cuidadosas, estratégias de aterramento otimizadas e caminhos de sinal bem planejados devem ser implementados. Além disso, usar fios de ligação de baixa indutância e minimizar áreas de loop no design do leadframe ajudam a melhorar a integridade do sinal. Ao abordar essas preocupações, os pacotes Multi-Chip Leadframe podem atingir transmissão de dados estável e de alta velocidade, tornando-os adequados para aplicações eletrônicas avançadas.

Ao considerar esses principais fatores de design, o encapsulamento Multi-Chip Leadframe pode oferecer desempenho elétrico aprimorado, dissipação de calor eficiente e forte resistência EMI, garantindo confiabilidade em vários setores e aplicações.

Processo de fabricação de Leadframe multichip

O processo de fabricação de um pacote Multi-Chip Leadframe envolve várias etapas, desde a fabricação da estrutura de ligação até a montagem do chip, interconexão e embalagem final. Cada etapa desempenha um papel crucial para garantir a confiabilidade, o desempenho e a relação custo-benefício do pacote semicondutor final.

Etapas de fabricação do Leadframe

O primeiro passo na fabricação de um pacote Multi-Chip Leadframe é fabricar o próprio leadframe. Normalmente, os leadframes são feitos de metais de alta condutividade, como cobre, ligas de cobre ou ligas de ferro-níquel. O processo de fabricação inclui:

• Estamparia ou gravura: O padrão do leadframe é criado usando um processo de estampagem (para produção em alto volume) ou gravação química (para designs mais precisos e complexos).
• chapeamento: Para melhorar o desempenho elétrico e a resistência à corrosão, o leadframe passa por um revestimento com materiais como prata, níquel ou ouro.
• Tratamento de superfície: Tratamentos adicionais, como revestimentos antioxidantes ou processos de rugosidade, melhoram a adesão entre o leadframe e os materiais de encapsulamento.

Tecnologias de montagem e interconexão de chips

Uma vez que o leadframe esteja pronto, os chips semicondutores são fixados a ele por meio de um dos seguintes métodos:

• Morrer Anexar: Os chips semicondutores são ligados ao leadframe usando epóxi condutor ou pasta de solda. O posicionamento adequado do die é crucial para garantir conexões elétricas e dissipação de calor ideais.
• Ligação de fio: O método de interconexão mais comum, a ligação por fios, usa fios finos de ouro, alumínio ou cobre para conectar os chips aos fios do quadro de derivação.
• Ligação flip-chip: Para aplicações de alto desempenho, pode ser usada a colagem flip-chip, onde o chip é montado diretamente no leadframe com saliências de solda, reduzindo o comprimento do caminho do sinal e melhorando o desempenho elétrico.
• Integração de dados empilhados: Em alguns projetos de Multi-Chip Leadframe, vários chips são empilhados verticalmente, exigindo técnicas avançadas de ligação e isolamento para evitar interferência elétrica.

Processos de embalagem e teste

Após a montagem e interconexão do chip, o pacote Multi-Chip Leadframe passa pela embalagem e testes finais:

• Encapsulation: O leadframe e os chips montados são envoltos em resina epóxi protetora ou composto de molde para proteger contra fatores ambientais, estresse mecânico e umidade.
• Corte e conformação de chumbo: O excesso de material do leadframe é aparado e os cabos do pacote são moldados para se ajustarem aos soquetes padrão ou aos requisitos de montagem de PCB.
• Testes elétricos: O pacote é testado quanto à funcionalidade, integridade do sinal e desempenho de energia. Os testes incluem verificações de continuidade, medições de corrente de fuga e avaliações de ciclo térmico.
• Inspeção Final e Embalagem: Verificações de controle de qualidade garantem que cada pacote Multi-Chip Leadframe atenda aos padrões da indústria antes de ser embalado para envio.

Ao seguir esse processo de fabricação estruturado, a embalagem Multi-Chip Leadframe alcança alta confiabilidade, gerenciamento térmico eficiente e produção econômica, tornando-a uma escolha ideal para aplicações que exigem integração de vários chips.

Aplicações de pacotes de leadframe multichip

O pacote Multi-Chip Leadframe é amplamente usado em vários setores devido à sua eficiência de custo, design compacto e excelente desempenho térmico e elétrico. Ao integrar vários dies semicondutores em um único pacote, essa tecnologia permite soluções de alto desempenho para eletrônicos de consumo, sistemas automotivos, aplicações de controle industrial e dispositivos de comunicação.

Eletrônicos de Consumo:

Em eletrônicos de consumo, soluções de embalagem econômicas e que economizam espaço são essenciais. O pacote Multi-Chip Leadframe é comumente usado em smartphones, tablets, wearables e dispositivos domésticos inteligentes, onde várias funções, como memória, gerenciamento de energia e processamento de sinal, devem ser integradas de forma eficiente. A capacidade de acomodar vários chips em uma única estrutura leadframe ajuda a reduzir o tamanho do dispositivo, mantendo o alto desempenho. Além disso, os recursos eficientes de dissipação de calor do pacote garantem uma operação estável em aplicações compactas de alta potência.

Eletrônica automotiva

Aplicações automotivas exigem pacotes semicondutores que possam suportar temperaturas extremas, vibrações e condições ambientais adversas. O pacote Multi-Chip Leadframe é amplamente usado em microcontroladores automotivos, CIs de gerenciamento de energia e sistemas avançados de assistência ao motorista (ADAS). Ele fornece excelente confiabilidade e desempenho térmico, tornando-o ideal para unidades de controle eletrônico (ECUs), sistemas de gerenciamento de motor e redes veiculares. Além disso, o design robusto do pacote suporta aplicações de alta tensão, que são críticas para veículos elétricos (EVs) e sistemas de trem de força híbridos.

Sistemas de controle industrial

Em ambientes industriais, a confiabilidade e a longevidade dos semicondutores são cruciais. O pacote Multi-Chip Leadframe é usado em automação de fábrica, controle de motor e sistemas de regulação de energia, onde vários chips devem trabalhar juntos em uma única unidade compacta. O forte desempenho térmico do pacote garante uma operação estável em ambientes industriais de alta potência, enquanto seu processo de fabricação econômico o torna uma escolha atraente para aplicações industriais de larga escala. Sensores, controladores lógicos programáveis ​​(PLCs) e dispositivos industriais de IoT (IIoT) também se beneficiam dessa tecnologia de embalagem devido à sua capacidade de lidar com processamento de dados de alta velocidade com interferência mínima de sinal.

Dispositivos de comunicação

A infraestrutura de comunicação moderna depende de soluções de semicondutores de alta velocidade e altamente integradas. O pacote Multi-Chip Leadframe é comumente usado em módulos sem fio, componentes de radiofrequência (RF) e processadores de rede. Sua conectividade elétrica eficiente e recursos de blindagem EMI o tornam adequado para estações base 5G, sistemas de comunicação via satélite e equipamentos de rede de banda larga. O pacote permite soluções compactas e com baixo consumo de energia para dispositivos de comunicação e rede móveis, ajudando a atender à crescente demanda por conectividade de alto desempenho.

Com sua versatilidade e fortes características de desempenho, o pacote Multi-Chip Leadframe continua sendo uma tecnologia essencial que impulsiona a inovação em vários setores, permitindo funcionalidade avançada em soluções de semicondutores compactas e confiáveis.

Vantagens e desafios dos pacotes de leadframe multichip

O pacote Multi-Chip Leadframe é amplamente usado na indústria de semicondutores devido à sua eficiência de custo, tamanho compacto e excelente desempenho elétrico e térmico. Embora essa tecnologia de embalagem ofereça benefícios significativos, ela também apresenta certos desafios técnicos que devem ser abordados para garantir funcionalidade e confiabilidade ideais.

Principais vantagens dos pacotes de leadframe multichip

• Fabricação econômica
  Uma das maiores vantagens do pacote Multi-Chip Leadframe é sua relação custo-benefício. Comparado a soluções multi-chip baseadas em substrato, como System-in-Package (SiP) ou Multi-Chip Modules (MCM), os designs baseados em leadframe usam processos de fabricação mais simples e maduros, como estampagem e gravação. Isso resulta em menores custos de produção, tornando-o uma solução atraente para aplicações de alto volume.

• Design compacto e eficiente em termos de espaço
  Ao integrar múltiplos dies semicondutores em um único pacote, a solução Multi-Chip Leadframe ajuda a reduzir a pegada geral de dispositivos eletrônicos. Isso é particularmente benéfico para aplicações em eletrônicos de consumo, sistemas automotivos e equipamentos industriais, onde as restrições de espaço são críticas.

• Excelente desempenho elétrico
  A estrutura do leadframe fornece conexões elétricas de baixa resistência, minimizando a perda de sinal e a dissipação de energia. Além disso, comprimentos de interconexão mais curtos melhoram a integridade do sinal, tornando o pacote adequado para aplicações de alta velocidade e alta frequência.

• Gerenciamento térmico aprimorado
  A dissipação de calor é uma grande preocupação na integração de vários chips, e o pacote Multi-Chip Leadframe se destaca nessa área. O leadframe de metal atua como um eficiente dissipador de calor, conduzindo o calor para longe dos dies semicondutores e reduzindo o risco de superaquecimento. Essa vantagem o torna ideal para ICs de gerenciamento de energia, unidades de controle automotivo e sistemas de automação industrial.

• Alta confiabilidade e resistência mecânica
  A estrutura robusta do pacote Multi-Chip Leadframe fornece forte suporte mecânico para matrizes semicondutoras, tornando-o altamente resistente a tensões externas, como vibrações, choques mecânicos e flutuações de temperatura. Isso é particularmente importante em ambientes automotivos e industriais, onde a confiabilidade é crítica.

Desafios técnicos e possíveis soluções

• Estresse térmico e empenamento
  Embora o pacote Multi-Chip Leadframe ofereça excelente desempenho térmico, diferenças nos coeficientes de expansão térmica entre os chips semicondutores, o leadframe e o material de encapsulamento podem criar estresse, levando a empenamentos ou rachaduras.

  • Solução: Usar materiais avançados de interface térmica, otimizar o posicionamento da matriz e incorporar heat slugs ou vias térmicas pode ajudar a gerenciar o estresse térmico de forma eficaz.

• Problemas de interferência eletromagnética (EMI)
  À medida que o número de chips integrados aumenta, a EMI e a diafonia entre os componentes podem degradar a integridade do sinal.

  • Solução: Implementar técnicas de aterramento otimizadas, adicionar camadas de blindagem e usar fios de ligação de baixa indutância pode ajudar a mitigar os efeitos de EMI.

• Desafios complexos de interligação e interligação de fios
  A integração de vários chips exige um planejamento cuidadoso dos caminhos de ligação dos fios para evitar cruzamentos de fios e garantir conexões confiáveis.

  • Solução: Utilizar técnicas avançadas de ligação de fios, como ligação multicamadas ou ligação flip-chip, pode aumentar a confiabilidade da interconexão e reduzir a complexidade da montagem.

• Sensibilidade à umidade e confiabilidade do encapsulamento
  A absorção de umidade pode levar à degradação ou delaminação da embalagem ao longo do tempo, afetando a confiabilidade a longo prazo.

  • Solução: Usar compostos de mofo de alta qualidade, aplicar revestimentos resistentes à umidade e seguir processos de fabricação rigorosos podem melhorar a resistência à umidade.

• Restrições de flexibilidade de design
  Ao contrário das soluções multichip baseadas em substrato, o pacote Multi-Chip Leadframe pode ter limitações no suporte a projetos de circuitos altamente complexos e integração heterogênea.

  • Solução: Técnicas avançadas de estruturação de leadframe, combinadas com abordagens de empacotamento híbrido, podem estender a flexibilidade de design desta tecnologia.

Apesar desses desafios, os avanços contínuos em materiais, metodologias de design e processos de fabricação estão tornando o pacote Multi-Chip Leadframe mais confiável, eficiente e adequado para uma ampla gama de aplicações de alto desempenho.

Tendências futuras em pacotes de leadframe multichip

O pacote Multi-Chip Leadframe continua a evoluir com avanços em materiais, processos e integração com outras tecnologias de embalagem. À medida que a demanda por dispositivos eletrônicos miniaturizados e de alto desempenho cresce, o futuro da embalagem Multi-Chip Leadframe é moldado por várias tendências importantes que aprimoram suas capacidades e expandem suas aplicações potenciais.

Inovações em Materiais e Processos

Inovações em materiais e processos de fabricação são os principais impulsionadores para o futuro dos pacotes Multi-Chip Leadframe. Materiais avançados com maior condutividade térmica, como ligas de cobre com propriedades de dissipação de calor aprimoradas, estão sendo explorados para aprimorar as capacidades de gerenciamento térmico do pacote. O uso de leadframes de passo fino e novos compostos de molde com melhor isolamento elétrico e resistência à umidade também contribuirão para a confiabilidade e o desempenho do pacote.

Processos como a ligação de fios ultrafinos e a ligação flip-chip estão se tornando mais refinados, permitindo interconexões menores e mais eficientes. Essas inovações não apenas melhoram o desempenho do pacote, mas também reduzem seu tamanho geral, tornando-o mais adequado para aplicações de alta densidade. Além disso, técnicas de embalagem 3D, onde os chips são empilhados dentro do mesmo leadframe, estão ganhando força. Essa abordagem permite maior miniaturização, ao mesmo tempo em que melhora o desempenho elétrico e reduz a pegada do pacote.

Integração com outras tecnologias de embalagem

O futuro do encapsulamento Multi-Chip Leadframe está na sua capacidade de integração com outras tecnologias avançadas de encapsulamento, como System-in-Package (SiP) e Multi-Chip Modules (MCM). Ao combinar as características de alta densidade e custo-efetivas do leadframe com a versatilidade e funcionalidade do SiP ou MCM, os fabricantes podem criar soluções altamente integradas e especializadas que atendem às crescentes demandas de dispositivos de próxima geração. Por exemplo, soluções de encapsulamento híbridas podem combinar chips lógicos, memória, sensores e componentes de RF no mesmo encapsulamento, oferecendo desempenho e versatilidade.

A integração de materiais semicondutores avançados, como carboneto de silício (SiC) e nitreto de gálio (GaN), com pacotes Multi-Chip Leadframe deve crescer. Esses materiais oferecem alta eficiência, especialmente em eletrônica de potência, e sua combinação com a tecnologia leadframe pode ajudar a atender à crescente demanda por veículos elétricos, sistemas de energia renovável e aplicações industriais.

Tendências de mercado e potencial de crescimento futuro

Espera-se que o mercado de pacotes Multi-Chip Leadframe tenha um crescimento significativo, impulsionado pela crescente demanda por dispositivos eletrônicos menores, mais potentes e com melhor custo-benefício. Principais setores, como eletrônicos de consumo, automotivo, controle industrial e telecomunicações, estão todos vendo uma maior integração de tecnologias multi-chip para permitir soluções mais complexas e eficientes.

A ascensão da Internet das Coisas (IoT), comunicações 5G, veículos autônomos e computação de ponta estão alimentando a necessidade de pacotes de alto desempenho, compactos e econômicos. Pacotes Multi-Chip Leadframe estão bem posicionados para atender a essas demandas, oferecendo aos fabricantes uma opção confiável e acessível para integrar vários chips em um único pacote sem comprometer o desempenho ou a confiabilidade.

À medida que o mercado de eletrônicos de consumo continua a evoluir em direção a dispositivos menores, mais finos e mais potentes, a tecnologia Multi-Chip Leadframe está pronta para desempenhar um papel crítico no desenvolvimento de dispositivos móveis de próxima geração, wearables e aparelhos inteligentes. Com sua capacidade de integrar múltiplas funções em um formato compacto, ela oferece aos fabricantes a flexibilidade e a escalabilidade necessárias para se adaptar às tendências de mercado em rápida mudança.

O futuro do encapsulamento Multi-Chip Leadframe é brilhante, com inovações contínuas em materiais, processos e abordagens de design abrindo novas oportunidades de crescimento em aplicações de alto desempenho e sensíveis a custos. À medida que a demanda por soluções integradas de alta densidade continua a crescer em todos os setores, essa tecnologia continuará sendo uma pedra angular do encapsulamento de semicondutores.

FQAs sobre Leadframe Multi-Chip

O que é um pacote multichip?

Um pacote multichip (MCP) é um tipo de pacote semicondutor que contém vários chips ou matrizes de circuito integrado (IC) em um único pacote. Esses chips são interconectados para trabalhar juntos dentro da mesma unidade, fornecendo funcionalidade aprimorada enquanto economiza espaço em comparação com pacotes individuais para cada chip. Os MCPs são amplamente usados ​​em aplicações onde a integração de vários componentes como memória, lógica e energia é necessária.

Qual é a diferença entre substrato e leadframe?

• Substrato: Um substrato é um material base em encapsulamento de semicondutores, geralmente feito de materiais como epóxi ou cerâmica, que serve para dar suporte ao circuito integrado (IC) e fornecer conexões elétricas entre o IC e componentes externos. Substratos são frequentemente usados ​​em encapsulamentos mais complexos como System-in-Package (SiP) e Multi-Chip Modules (MCM).
• Quadro principal: Um leadframe é uma estrutura de metal usada no empacotamento de semicondutores, fornecendo contatos elétricos para as conexões externas do CI. Ele é feito de um metal condutor (como cobre) e atua como uma estrutura física para suportar o chip durante a montagem. Leadframes são comumente usados ​​em pacotes padrão, como pacotes Dual in-line Package (DIP) e Surface Mount Device (SMD).

Qual é a diferença entre SiP e módulo multi-chip?

• SiP (Sistema em Pacote): SiP se refere à integração de múltiplos componentes eletrônicos diferentes (como memória, sensores, microprocessadores, etc.) em um único pacote. Esses componentes podem ou não ser conectados diretamente no mesmo substrato e podem variar em tamanho e função. SiP é projetado para sistemas mais complexos que exigem diversas funcionalidades dentro de um espaço compacto.
• Módulo Multi-Chip (MCM): MCM se refere especificamente a um pacote que integra vários chips (ou dies) em um único substrato. Esses chips geralmente são projetados para executar funções relacionadas e são conectados usando tecnologias avançadas de interconexão. Os MCMs se concentram mais na interconectividade de chips e em aplicações de alto desempenho, onde diferentes chips precisam trabalhar juntos.

O que é um pacote leadframe?

Um pacote leadframe é um tipo de pacote semicondutor onde um leadframe de metal é usado para montar o chip de circuito integrado (IC). O leadframe fornece as conexões elétricas entre o chip e os pinos ou leads externos. Os pacotes leadframe são frequentemente usados ​​para aplicações de baixo custo e alto volume e incluem tipos de pacotes comuns como Dual in-line Package (DIP), Small Outline Package (SOP) e Thin Small Outline Package (TSOP). O leadframe atua como um suporte para o chip e um meio de interconexão elétrica para o dispositivo.