Substratos de vidro TGV
Substratos de vidro com estruturas de passagem através do vidro para interconexão elétrica vertical e integração de pacotes de alta densidade.
Substratos de núcleo de vidro
Soluções com núcleo de vidro rígido e dimensionalmente estável para estruturas de encapsulamento avançadas e interconexão multicamadas.
Substratos de vidro metalizado
Estruturas de circuitos personalizadas em cobre ou metal, formadas em superfícies de vidro, para aplicações eletrônicas, de sensores e ópticas.
Substratos de vidro personalizados
Substratos de vidro específicos para cada aplicação, com espessuras, dimensões, vias, metalização e padrões de circuitos personalizados.
Substratos de vidro para aplicações eletrônicas avançadas
Os produtos eletrônicos e semicondutores modernos exigem plataformas de substrato estáveis para a formação precisa de circuitos, alinhamento de camadas e integração de componentes.
O vidro proporciona uma base lisa, rígida e eletricamente isolante que pode suportar circuitos finos, vias através do vidro e estruturas de metalização personalizadas.
A ALCANTA desenvolve soluções de substrato de vidro de acordo com os requisitos mecânicos, elétricos, ópticos e de montagem de cada aplicação.
✓ Alta estabilidade dimensional
✓ Superfície lisa para formação precisa de circuitos
✓ Capacidade de passagem através do vidro
✓ Metalização e dimensões personalizadas
Soluções de substrato de vidro
Interconexão vertical através do vidro
Os furos de passagem através do vidro proporcionam conexões elétricas entre os dois lados de um substrato de vidro e suportam estruturas de encapsulamento multicamadas compactas.
As dimensões, o espaçamento, a relação de aspecto e a metalização são avaliados de acordo com a espessura do vidro selecionada e a aplicação.
Aplicações típicas:
- Empacotamento Avançado de Semicondutores
- Interpositores de vidro
- Módulos Multichip
Capacidade de fabricação de substratos de vidro
| Material base | Vidro eletrônico específico para aplicações |
|---|---|
| Linha/Espaço mínimo | Até 10 μm / 10 μm |
| Diâmetro mínimo de passagem | Até 65 μm |
| Contagem de Camadas | 2–16 Camadas |
| Tamanho Máximo do Painel | Até 510 × 610 mm |
| Espessura Típica | 0.20 – 2.00 mm |
| Proporção de aspecto do furo perfurado | Até 12: 1 |
| Por meio da estrutura | Passagens através do vidro e aberturas personalizadas |
| Metalização | Personalizado de acordo com a aplicação |
| Revestimento de superfície | ENIG ou Ouro Pulverizado |
| Dimensões do substrato | Personaliza a tua |
| Inspeção | Inspeção dimensional, elétrica e visual |
| Suporte de Produção | Produção de protótipos e repetições |
A capacidade real de fabricação depende da composição do vidro, da espessura, das dimensões do painel, da estrutura do circuito, do espaçamento entre os furos, da metalização e dos requisitos de acabamento da superfície.
Todas as especificações finais são confirmadas por meio de uma revisão de engenharia específica do projeto.
Da revisão do projeto à produção
Revisão de Engenharia
Avaliamos o material do vidro, a espessura do substrato, as dimensões, a estrutura de interconexão, a metalização, o projeto do circuito e os requisitos de montagem.
Validação de protótipo
Os substratos protótipos são fabricados e inspecionados para verificar dimensões, formação de circuitos, vias, metalização e compatibilidade com a aplicação.
Produção repetida
Os produtos validados passam para a produção controlada, seja em série ou em volume, com requisitos de processo e inspeção definidos.
Perguntas frequentes sobre substratos de vidro
O que é um substrato de vidro?
Um substrato de vidro é uma camada fina e plana de vidro usada como material base para dispositivos semicondutores, particularmente em aplicações de embalagem. Ele fornece isolamento elétrico, estabilidade e suporte para componentes como circuitos integrados e microchips.
Por que substratos de vidro são usados em embalagens de semicondutores?
Substratos de vidro são usados em embalagens de semicondutores devido à sua baixa constante dielétrica, alta planicidade, baixo coeficiente de expansão térmica (CTE) e excelente estabilidade térmica, tornando-os ideais para interconexões de alta densidade e aplicações de alta frequência.
Quais são os principais benefícios dos substratos de vidro em relação aos substratos semicondutores tradicionais?
Os substratos de vidro oferecem estabilidade térmica superior, baixa perda dielétrica, maior densidade de E/S e menor empenamento, tornando-os mais adequados para embalagens avançadas e aplicações de alta frequência em comparação com materiais tradicionais, como substratos de silício, orgânicos e cerâmicos.
O que são vias through-glass (TGV)?
Through-glass vias (TGV) são interconexões verticais feitas através de um substrato de vidro, permitindo integração de alta densidade em embalagens 3D. A tecnologia TGV aprimora o desempenho reduzindo a perda de sinal e melhorando a dissipação térmica.
Como o baixo CTE dos substratos de vidro beneficia o encapsulamento de semicondutores?
O baixo coeficiente de expansão térmica (CTE) dos substratos de vidro é muito semelhante ao do silício, reduzindo o estresse térmico durante os ciclos de aquecimento e resfriamento, melhorando assim a confiabilidade e o desempenho geral do pacote semicondutor.
Qual é o papel do substrato de núcleo de vidro da Intel?
O substrato de núcleo de vidro da Intel oferece maior densidade de E/S, melhor desempenho térmico e redução de empenamento para encapsulamento baseado em chiplet, permitindo soluções de semicondutores mais eficientes e escaláveis para computação de alto desempenho e aplicações de IA.
Quais são alguns dos principais participantes do mercado de substratos de vidro?
Os principais participantes do setor de substratos de vidro incluem Intel, Corning, Absolics, DNP, SKC e TSMC, que lideram o desenvolvimento e a fabricação de substratos de vidro de alto desempenho para aplicações de semicondutores.
Quais são os desafios enfrentados na produção em massa de substratos de vidro?
Os desafios incluem manter a precisão, atingir espessuras ultrafinas sem comprometer o desempenho, garantir uniformidade na criação de vias através do vidro (TGV) e gerenciar os altos custos de produção associados a técnicas avançadas de padronização de linhas finas.
Como os substratos de vidro contribuem para as tecnologias 5G e IA?
