Substratos BGA
Soluções confiáveis de substrato BT com estruturas de circuito estáveis e dimensões personalizadas para aplicações de encapsulamento Ball Grid Array.
Substratos CSP
Substratos BT compactos projetados para Chip Scale Packages que exigem roteamento de alta densidade e dimensões reduzidas do pacote.
Substratos SiP
Substratos BT multicamadas personalizados para módulos System-in-Package que integram múltiplos chips e componentes eletrônicos.
Substratos BT personalizados
Substratos BT específicos para cada aplicação, com espessuras, estruturas de camadas, dimensões e configurações de circuitos personalizadas.
Substratos BT para aplicações eletrônicas avançadas
Os encapsulamentos de semicondutores modernos exigem materiais de substrato com desempenho térmico, elétrico e mecânico confiável.
A ALCANTA oferece fabricação personalizada de substratos BT com base na estrutura da embalagem, densidade do circuito, requisitos dimensionais e condições de montagem.
✓ Capacidade de circuito de linha fina
✓ Design de empilhamento personalizado
✓ Estruturas de substrato estáveis
✓ Suporte de engenharia e produção
Soluções de substrato BT
Estabilidade térmica e confiabilidade da embalagem
Os substratos de resina BT oferecem resistência térmica confiável, isolamento elétrico e estabilidade estrutural para aplicações de encapsulamento de semicondutores.
Aplicações típicas:
- Pacotes BGA
- Pacotes de memória
- Módulos semicondutores
Capacidade de fabricação de substratos BT
| item | Capacidade |
|---|---|
| Material | Laminado de resina BT |
| Linha / Espaço | 9 μm / 9 μm |
| Diâmetro mínimo de passagem | 55 μm |
| Estrutura da Camada | Personaliza a tua |
| Espessura da placa | Personaliza a tua |
| Tamanho da placa | Personaliza a tua |
| Estrutura do Circuito | Baseado em aplicativo |
| Revestimento de superfície | Personaliza a tua |
| Controle de qualidade | Testes Elétricos e de Confiabilidade |
A capacidade real de fabricação depende do material BT selecionado, da espessura do cobre, da quantidade de camadas, da espessura do substrato, das dimensões do produto e da estrutura do circuito.
As especificações finais são confirmadas após revisão de engenharia.
Da revisão do projeto à produção
Revisão de Engenharia
Os requisitos de materiais, o projeto do circuito, a estrutura das camadas, as dimensões e a viabilidade de fabricação são avaliados antes da produção.
Validação de protótipo
São oferecidos desenvolvimento de protótipos e validação de desempenho para soluções personalizadas de substrato BT.
Produção de Volume
Após a validação do projeto, são garantidas capacidade de fabricação estável, controle de qualidade e suporte contínuo à produção.
Perguntas frequentes sobre substratos BT
O que são substratos BT?
Os substratos BT são substratos de encapsulamento fabricados com materiais laminados à base de resina bismaleimida-triazina.
Eles fornecem interconexão elétrica e suporte mecânico entre os chips semicondutores e as placas de circuito impresso externas.
Quais aplicações utilizam substratos BT?
Os substratos BT são comumente usados em BGA, CSP, SiP, encapsulamentos de memória, módulos semicondutores, sensores e dispositivos eletrônicos compactos.
Quais são as vantagens dos substratos BT?
Os substratos BT oferecem resistência térmica confiável, isolamento elétrico, resistência mecânica e estabilidade dimensional para embalagens de semicondutores.
A ALCANTA pode fornecer substratos BT personalizados?
Sim. A ALCANTA fornece substratos BT personalizados com base nos requisitos do cliente, incluindo estrutura de camadas, espessura, dimensões, projeto de circuito e acabamento superficial.
Que capacidade de linha e espaço o ALCANTA suporta?
A ALCANTA suporta estruturas de linhas e espaços com dimensões de até 9 μm / 9 μm para projetos de substratos BT qualificados.
A capacidade final depende da seleção do material, da espessura do cobre, da estrutura das camadas e das dimensões do produto.
Qual é o diâmetro mínimo da passagem?
Vias com diâmetros de até 55 μm podem ser avaliadas para projetos de substrato BT adequados.
A especificação final depende da estrutura do furo de passagem, da espessura do dielétrico e dos requisitos de revestimento.
A ALCANTA oferece suporte à produção de protótipos?
Sim. A ALCANTA oferece suporte à revisão de engenharia, validação de protótipos e produção em volume para projetos personalizados de substratos BT.
