A ALCANTA oferece suporte ao desenvolvimento de substratos de encapsulamento personalizados para diferentes estruturas de encapsulamento de semicondutores.
Substrato FCBGA
Soluções de substrato de alta densidade para encapsulamentos BGA flip-chip que exigem roteamento de linhas finas, microvias e interconexão multicamadas.
Substrato BGA de passo fino
Estruturas de substrato com detalhes finos, desenvolvidas para encapsulamento compacto de semicondutores com maior densidade de roteamento e dimensões reduzidas dos componentes.
Substrato do Pacote IC
Soluções personalizadas de substratos para encapsulamento de processadores, controladores, circuitos integrados de comunicação e outros dispositivos semicondutores.
Substrato BGA personalizado
Desenvolvimento de substratos específicos para cada aplicação, baseado em dimensões de encapsulamento, sistemas de materiais, estruturas de camadas, configurações de vias e requisitos elétricos.
Substrato BGA para interconexão de alta densidade
Um substrato BGA fornece a conexão elétrica entre um dispositivo semicondutor e a placa de circuito impresso externa.
Sua estrutura de circuito redistribui as conexões de chip de passo fino através de múltiplas camadas de roteamento para a matriz de esferas de solda no lado da embalagem.
Para embalagens de semicondutores de alta densidade, o desempenho do substrato depende do controle combinado do material, da geometria do circuito, da estrutura das microvias, do registro das camadas e da estabilidade dimensional.
A ALCANTA oferece suporte de engenharia e fabricação com base nos requisitos reais da embalagem.
✓ Capacidade de circuito de linha fina
✓ Estruturas Microvia
✓ BT e ABF opções de materiais
✓ Estruturas multicamadas personalizadas
✓ Suporte para protótipos e produção
Soluções de substrato BGA
Roteamento de circuitos de alta densidade
Estruturas de linhas finas permitem maior densidade de roteamento de sinal em dimensões de encapsulamento limitadas.
Adequado para aplicações que exigem geometria de circuito compacta e alta densidade de E/S.
Aplicações típicas
- FCBGA
- Pacotes de Processador
- Pacotes de CI de alta densidade
Os desenhos do cliente, os dados Gerber, as informações de empilhamento e as especificações dos materiais podem ser revisados antes da produção do protótipo.
Capacidade de fabricação de substratos BGA
| item | Capacidade |
| Material | BT, ABF, Materiais Especificados pelo Cliente |
| Linha / Espaço | Até 9 μm / 9 μm |
| Diâmetro mínimo do furo a laser | Até 55 μm |
| Contagem de Camadas | 2–26 Camadas |
| Estrutura da Camada | Personaliza a tua |
| espessura do substrato | 0.10 – 3.20 mm |
| Tamanho Máximo do Painel | Até 600 × 600 mm |
| Revestimento de superfície | ENIG, ENEPIG, OSP |
| Controle de qualidade | Testes Elétricos e de Confiabilidade |
A capacidade real de fabricação depende do material do substrato, da espessura do cobre, da estrutura dielétrica, da configuração das camadas, do projeto das vias e dos requisitos gerais da embalagem.
As especificações finais são confirmadas por meio de uma revisão de engenharia específica para o projeto.
Da revisão do projeto à produção
Fabricação de Detalhes Finos
Linhas finas/espaços de até 9 μm/9 μm e vias a laser com diâmetros de até 55 μm podem ser avaliadas para projetos adequados.
Seleção flexível de materiais
Os materiais BT, ABF e os materiais especificados pelo cliente podem ser analisados de acordo com os requisitos da embalagem.
Estruturas personalizadas
As dimensões do substrato, as estruturas de camadas, as estruturas de vias e as configurações de circuito são desenvolvidas de acordo com os projetos do cliente, em vez de especificações padrão fixas.
Suporte de Engenharia
Os arquivos de projeto podem ser revisados antes da produção para avaliar a viabilidade de fabricação e identificar possíveis problemas de processo.
Protótipo para Produção
O suporte está disponível desde a avaliação inicial de engenharia e desenvolvimento de protótipos até a produção em série.
Perguntas frequentes sobre substratos BGA
Que material pode ser usado para um substrato BGA?
BT e ABF são sistemas de materiais comuns usados para substratos de encapsulamento de semicondutores.
O material apropriado depende da estrutura da embalagem, da densidade do circuito, da quantidade de camadas, do desempenho elétrico e dos requisitos de confiabilidade.
Materiais especificados pelo cliente também podem ser avaliados.
Qual é o espaçamento e a linha mínimos?
Linhas finas e espaços de até 9 μm / 9 μm podem ser avaliados para projetos adequados.
A capacidade final depende do material, da espessura do cobre, da estrutura dielétrica e da configuração geral do substrato.
Qual é o diâmetro mínimo do furo laser?
A abertura de vias a laser com diâmetros de até 55 μm pode ser avaliada dependendo do sistema de materiais, da espessura do dielétrico e da estrutura da via.
É possível fabricar um substrato BGA personalizado?
Sim. Travas deslizantes portáteis
A ALCANTA desenvolve estruturas de substrato BGA personalizadas de acordo com os desenhos do cliente, dimensões da embalagem, requisitos de material, empilhamento, densidade do circuito e condições de aplicação.
Você oferece suporte a BT e ABF?
Sim. Travas deslizantes portáteis
Tanto os materiais de substrato BT quanto os ABF podem ser avaliados de acordo com a arquitetura de encapsulamento e as especificações de fabricação necessárias.
Quais são os benefícios e limitações dos substratos BGA?
Os substratos BGA oferecem vantagens como melhor desempenho térmico e suporte de alta densidade, mas têm limitações, como dificuldade de retrabalho e maiores custos de produção.
Vocês podem fornecer protótipos de substrato BGA? Sim.
Sim. Travas deslizantes portáteis
O desenvolvimento de protótipos está disponível para validação do projeto e verificação da viabilidade de fabricação antes da produção em série.
Que arquivos devo fornecer?
Para análise e orçamento de engenharia, recomendamos fornecer:
- Arquivos Gerber ou ODB++
- Desenho de pacote
- Empilhar
- Requisito de material
- Contagem de camadas
- Linha/espaço mínimo
- Por meio de dimensões
- Espessura de cobre
- O acabamento da superfície
- Protótipo ou quantidade de produção
