Substratos FCBGA
Soluções de substrato ABF de alta densidade desenvolvidas para encapsulamentos BGA flip-chip que exigem roteamento de circuito preciso e interconexão multicamadas.
Substratos de CPU e GPU
Estruturas de substrato personalizadas para processadores que exigem alta densidade de interconexões, roteamento de sinal confiável e configurações de camadas complexas.
Substratos ASIC e SoC
Substratos ABF específicos para aplicações em ASICs, SoCs e outros encapsulamentos semicondutores altamente integrados.
Substratos ABF personalizados
Soluções de substrato ABF personalizadas, desenvolvidas em função das dimensões da embalagem, estrutura de camadas, densidade de circuitos e requisitos elétricos.
Substratos ABF para aplicações eletrônicas de alta densidade
Os encapsulamentos de semicondutores avançados exigem interconexões cada vez mais densas entre os terminais de chip de passo fino e as placas de circuito impresso de nível de sistema.
A ALCANTA fornece soluções de fabricação de substratos ABF com base na arquitetura do pacote, densidade de roteamento, estrutura de construção, requisitos elétricos e condições de produção.
✓ Capacidade de circuito de linha fina
✓ Estruturas de microvias a laser
✓ Camadas de construção personalizadas
✓ Suporte de engenharia e produção
Soluções de substrato ABF
Roteamento de circuitos de alta densidade
Os substratos ABF de linhas finas suportam layouts de circuitos densos e estruturas de interconexão compactas para encapsulamentos de semicondutores avançados.
Aplicações típicas:
- Pacotes de CPU e GPU
- Aceleradores de IA
- Pacotes de CI de alta E/S
Capacidade de fabricação de substratos ABF
| item | Capacidade |
|---|---|
| Material | Sistemas de película de acúmulo Ajinomoto |
| Linha / Espaço | Até 9 μm / 9 μm |
| Diâmetro mínimo do furo a laser | Até 55 μm |
| Contagem de Camadas | 2–26 Camadas |
| Estrutura de construção | Personaliza a tua |
| espessura do substrato | 0.10 – 3.20 mm |
| Tamanho Máximo do Painel | Até 600 × 600 mm |
| Revestimento de superfície | ENIG, ENEPIG, OSP |
| Controle de qualidade | Testes Elétricos e de Confiabilidade |
Esses valores representam as capacidades de fabricação BT/ABF publicadas para os projetos aplicáveis.
A capacidade real depende da classe ABF selecionada, da espessura do cobre, da espessura do dielétrico, das dimensões da embalagem, da configuração das camadas, da estrutura das vias e da complexidade geral do projeto.
As especificações finais são confirmadas por meio de uma revisão de engenharia específica para o projeto.
Da revisão do projeto à produção
Revisão de Engenharia
Antes da produção, avaliamos a estrutura da embalagem, os requisitos de material ABF, linhas e espaçamento, vias a laser, empilhamento e viabilidade de fabricação.
Validação de protótipo
O desenvolvimento de protótipos, a inspeção dimensional e a verificação elétrica são fornecidos para projetos de substratos ABF personalizados.
Produção de Volume
Projetos validados passam para a produção repetida ou em grande volume com controles de processo definidos, requisitos de inspeção e suporte à produção.
Perguntas frequentes sobre substratos ABF
O que é substrato ABF?
Um substrato ABF é um substrato para encapsulamento de semicondutores que utiliza o filme de construção Ajinomoto como material isolante.
As camadas ABF suportam a formação de vias a laser, a metalização de cobre e o roteamento preciso de circuitos entre chips semicondutores e placas de circuito impresso.
O que significa ABF?
ABF significa Ajinomoto Build-up Film.
Trata-se de um material isolante desenvolvido para substratos de encapsulamento de semicondutores de alta densidade.
Quais aplicações utilizam substratos ABF?
Os substratos ABF são comumente usados em CPUs, GPUs, aceleradores de IA, ASICs, SoCs, processadores de rede e outros encapsulamentos semicondutores de alta capacidade de entrada/saída.
Por que há escassez de substrato ABF?
A tecnologia ABF permite a formação de circuitos finos, o processamento de microvias a laser e a construção de estruturas multicamadas.
Essas características o tornam adequado para encapsulamentos avançados que exigem roteamento denso e um grande número de interconexões de chips.
A ALCANTA pode fornecer substratos ABF personalizados?
Sim. A ALCANTA avalia substratos ABF personalizados com base nas dimensões da embalagem, número de camadas, estrutura de construção, densidade de circuitos, configuração de vias e requisitos elétricos.
Que capacidade de linha e espaço o ALCANTA suporta?
A plataforma ALCANTA suporta estruturas de linhas e espaços com dimensões de até 9 μm / 9 μm para projetos de substrato ABF aplicáveis.
A capacidade final depende da qualidade do material, da espessura do cobre, da estrutura das camadas, das dimensões do substrato e da complexidade do projeto.
Qual é o diâmetro mínimo do furo laser?
A tecnologia laser permite avaliar a viabilidade de projetos com diâmetros de até 55 μm.
O diâmetro alcançável depende da espessura do dielétrico ABF, da estrutura da via, da relação de aspecto e dos requisitos de revestimento de cobre.
Quais arquivos são necessários para um orçamento de substrato ABF?
Recomenda-se aos clientes que forneçam:
Arquivos Gerber ou ODB++
Dimensões da embalagem
Contagem e empilhamento de camadas
Requisito de material ABF
Linhas e espaços mínimos
Laser através do diâmetro
Espessura de cobre
O acabamento da superfície
Quantidades de protótipo e produção
