Enviar requisitos
Compartilhe arquivos Gerber, desenhos, preferências de materiais e requisitos de aplicação.
Projetado especificamente para projetos que excedem as capacidades dos substratos padrão.
01
Flexibilidade de materiais
Sistemas orgânicos, de vidro, cerâmica, metal, flexíveis e de alta frequência.
02
geometria complexa
Formatos estreitos, formas especiais e estruturas de substrato não padronizadas.
03
Fabricação de detalhes finos
Demonstração de linhas/espaços de 9/9 μm e microvias de 55 μm em projetos aplicáveis.
04
Avaliação liderada pela engenharia
Cada projeto foi revisado considerando material, composição, geometria e desempenho.
Projetado de acordo com o seu design, não baseado em um catálogo padrão.
Desde sistemas de substratos já estabelecidos até materiais especificados pelo cliente, cada projeto é avaliado considerando seus requisitos de material, estrutura, desempenho e fabricação.
Substratos orgânicos com características refinadas, projetados para interconexões de alta densidade e aplicações de encapsulamento avançado.
Soluções personalizadas em vidro, avaliadas considerando espessura, metalização, estrutura e requisitos de aplicação.
Soluções de fabricação para geometrias estreitas, alongadas, de alta relação de aspecto e outras geometrias não padronizadas.
FR-4, PI, cerâmica, alumínio, cobre, PTFE e outros sistemas de materiais específicos para cada projeto
| Capacidade | BT / ABF | Vidro | Formato estreito | Multi-Material |
|---|---|---|---|---|
| Linha/Espaço mínimo | 9 / 9 μm | 10 / 10 μm | 9 / 9 μm | 10 / 10 μm |
| Diâmetro mínimo de passagem | 55 μm | 65 μm | 55 μm | 65 μm |
| Contagem de Camadas | 2–26 Camadas | 2–16 Camadas | 2–18 Camadas | 2–26 Camadas |
| Painel máximo / Comprimento | × 600 600 mm | × 510 610 mm | × 25 1,200 mm | × 600 610 mm |
| Espessura Típica | 0.10 – 3.20 mm | 0.20 – 2.00 mm | 0.10 – 1.60 mm | 0.20 – 3.20 mm |
| Proporção de aspecto do furo perfurado | Até 15: 1 | Até 12: 1 | Até 15: 1 | Até 12: 1 |
| Opções de acabamento de superfície | ENIG, ENEPIG, OSP | ENIG, Au pulverizado | ENIG, ENEPIG, OSP | ENIG, ENEPIG, Ag |
As capacidades são projetadas com base nas propriedades dos materiais, dimensões do substrato e requisitos da aplicação. Entre em contato com nossa equipe de engenharia para uma avaliação de capacidade específica para o seu projeto.
Soluções de substrato de alto desempenho para os setores mais exigentes.
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Avaliamos a compatibilidade de materiais, a geometria, a disposição das camadas e os principais riscos do processo.
Questões, ajustes e especificações críticas são alinhados com sua equipe.
As amostras são fabricadas, inspecionadas e documentadas de acordo com os requisitos acordados.
Projetos validados passam para produção repetida ou em grande volume com qualidade rastreável.
Informe-nos o material, a estrutura, as dimensões e os requisitos de aplicação. Nossa equipe de engenharia ajudará a identificar uma solução viável para a fabricação.
Nossa fábrica implementou melhorias lean em áreas como DFM, NPI, IQC, IPQC e OQA. Esses esforços nos ajudaram a obter certificações, incluindo ISO 9001:2015, ISO 13485, IATF 16949 e SGS. Nossa dedicação à qualidade e ao serviço construiu relacionamentos de longo prazo com clientes de médio e grande porte.
Informe-nos sobre suas necessidades de material, estrutura e aplicação. Nossa equipe de engenharia ajudará a identificar a solução ideal.