ALCANTA biedt een breed scala aan substraatoplossingen voor halfgeleiderverpakkingen, fijne interconnecties, op glas gebaseerde elektronica, smalformaatstructuren en toepassingen met meerdere materialen.
BT-substraten
BT-substraten bieden stabiele elektrische prestaties, hittebestendigheid en dimensionale betrouwbaarheid voor halfgeleiderverpakkingen, LED-modules en compacte elektronische apparaten.
Glazen substraten
Glazen substraten bieden uitstekende vlakheid, dimensionale stabiliteit en isolatie voor geavanceerde verpakkingen, sensoren en opto-elektronische toepassingen.
ABF-substraten
ABF-opbouwsubstraten ondersteunen fijne routing, microvias en meerlaagse interconnecties met hoge dichtheid voor geavanceerde halfgeleiderverpakkingen.
Smalformaat substraten
Smalle substraten zijn ontworpen voor producten met beperkte ruimte, langwerpige structuren en compacte elektronische apparaten.
Substraten van meerdere materialen
Hybride substraatstructuren combineren organische, glazen, keramische of metaalhoudende materialen om te voldoen aan elektrische, thermische en mechanische eisen.
Substraatoplossingen op maat
Toepassingsspecifieke substraten worden ontwikkeld op basis van de materialen, afmetingen, circuitstructuren en productie-eisen van de klant.
Onze kernproductiecapaciteiten
Fijne lijncircuits
Fijne lijn- en tussenruimtemogelijkheden tot 9 μm / 9 μm, afhankelijk van het materiaal en de structuur.
Microvia's
Minimale via-diameter tot 55 μm, afhankelijk van het materiaal, de dikte en de via-structuur.
Meerdere materialen
Ondersteuning voor organische, glazen, keramische, metalen, hoogfrequente en op maat gemaakte materialen.
Aangepaste afmetingen
Breedte, lengte, dikte en omtrek worden aangepast aan de projectvereisten.
De uiteindelijke mogelijkheden zijn afhankelijk van het materiaalsoort, de structuur van het substraat, de afmetingen en de ontwerpvereisten.
