TGV Glassubstraten
Glazen substraten met doorvoeropeningen in het glas voor verticale elektrische interconnectie en compacte pakketintegratie.
Glaskern substraten
Stijve en vormvaste glaskernoplossingen voor geavanceerde pakketstructuren en meerlaagse interconnecties.
Gemetalliseerde glassubstraten
Op maat gemaakte koperen of metalen circuitstructuren, gevormd op glazen oppervlakken, voor elektronische, sensor- en optische toepassingen.
Op maat gemaakte glazen substraten
Toepassingsspecifieke glassubstraten met aangepaste diktes, afmetingen, via's, metallisatie en circuitpatronen.
Glazen substraten voor geavanceerde elektronische toepassingen
Moderne elektronische en halfgeleiderproducten vereisen stabiele substraatplatforms voor nauwkeurige circuitvorming, laaguitlijning en componentintegratie.
Glas biedt een gladde, stijve en elektrisch isolerende basis die fijne circuits, doorvoeropeningen door het glas en op maat gemaakte metaalstructuren kan ondersteunen.
ALCANTA ontwikkelt oplossingen voor glazen substraten die voldoen aan de mechanische, elektrische, optische en montage-eisen van elke toepassing.
✓ Hoge dimensionale stabiliteit
✓ Glad oppervlak voor nauwkeurige circuitvorming
✓ Mogelijkheid om door het glas heen te kijken
✓ Metaalbewerking en afmetingen op maat
Oplossingen voor glazen substraten
Verticale verbinding door glas
Doorvoeropeningen in het glas zorgen voor elektrische verbindingen tussen de twee zijden van een glazen substraat en ondersteunen compacte meerlaagse behuizingsstructuren.
Via-afmetingen, spoed, aspectverhouding en metaalcoating worden beoordeeld op basis van de gekozen glasdikte en toepassing.
Typische toepassingen:
- Geavanceerde halfgeleiderverpakkingen
- Glazen tussenstukken
- Multichipmodules
Productiemogelijkheden voor glazen substraten
| Basis materiaal | Toepassingsspecifiek elektronisch glas |
|---|---|
| Minimale regelafstand | Tot 10 μm / 10 μm |
| Minimale Via-diameter | Tot 65 μm |
| Aantal lagen | 2–16 lagen |
| Maximale paneelgrootte | Tot 510 × 610 mm |
| Typische dikte | 0.20 – 2.00 mm |
| Aspectverhouding van het geboorde gat | Tot 12: 1 |
| Via structuur | Doorvoeropeningen in glas en op maat gemaakte openingen |
| Metallisatie | Aangepast aan de toepassing |
| Oppervlaktebehandeling | ENIG of gesputterd goud |
| Substraat afmetingen | Op maat |
| Inspectie | Dimensionale, elektrische en visuele inspectie |
| Production Support | Prototype en herhaalproductie |
De daadwerkelijke productiecapaciteit is afhankelijk van de glassamenstelling, dikte, paneelafmetingen, circuitstructuur, via-afstand, metallisatie en eisen aan de oppervlakteafwerking.
Alle definitieve specificaties worden bevestigd door middel van een projectspecifieke technische beoordeling.
Van ontwerpbeoordeling tot productie
Technische beoordeling
We beoordelen het glasmateriaal, de substraatdikte, de afmetingen, de via-structuur, de metallisatie, het circuitontwerp en de assemblagevereisten.
Validatie van prototypes
Prototypesubstraten worden vervaardigd en geïnspecteerd om de afmetingen, circuitopbouw, via's, metallisatie en toepassingscompatibiliteit te controleren.
Herhaalde productie
Gevalideerde producten worden onder gecontroleerde omstandigheden in herhaalde of massaproductie gebracht, met vastgestelde proces- en inspectievereisten.
Veelgestelde vragen over glazen substraten
Wat is een glazen substraat?
Een glassubstraat is een dunne, platte laag glas die wordt gebruikt als basismateriaal voor halfgeleiderapparaten, met name in verpakkingstoepassingen. Het biedt elektrische isolatie, stabiliteit en ondersteuning voor componenten zoals geïntegreerde schakelingen en microchips.
Waarom worden glassubstraten gebruikt in halfgeleiderverpakkingen?
Glassubstraten worden gebruikt in halfgeleiderverpakkingen vanwege hun lage diëlektrische constante, hoge vlakheid, lage thermische uitzettingscoëfficiënt (CTE) en uitstekende thermische stabiliteit. Hierdoor zijn ze ideaal voor verbindingen met een hoge dichtheid en hoogfrequente toepassingen.
Wat zijn de belangrijkste voordelen van glassubstraten ten opzichte van traditionele halfgeleidersubstraten?
Glassubstraten bieden een superieure thermische stabiliteit, een laag diëlektrisch verlies, een hogere I/O-dichtheid en minder kromtrekken. Hierdoor zijn ze geschikter voor geavanceerde verpakkingen en hoogfrequente toepassingen dan traditionele materialen zoals silicium, organische en keramische substraten.
Wat zijn door-glas-via's (TGV)?
Through-glass vias (TGV) zijn verticale verbindingen die door een glazen substraat heen worden gemaakt, waardoor integratie met hoge dichtheid in 3D-verpakkingen mogelijk is. TGV-technologie verbetert de prestaties door signaalverlies te verminderen en thermische dissipatie te verbeteren.
Welk voordeel heeft de lage CTE van glassubstraten voor halfgeleiderverpakkingen?
De lage thermische uitzettingscoëfficiënt (CTE) van glassubstraten komt sterk overeen met die van silicium. Hierdoor wordt de thermische spanning tijdens verwarmings- en afkoelcycli verminderd en worden de algehele betrouwbaarheid en prestaties van de halfgeleiderbehuizing verbeterd.
Welke rol speelt het glazen kernsubstraat van Intel?
Het glazen kernsubstraat van Intel biedt een hogere I/O-dichtheid, verbeterde thermische prestaties en minder kromtrekken voor chiplet-gebaseerde behuizingen, wat efficiëntere en schaalbare halfgeleideroplossingen voor high-performance computing en AI-toepassingen mogelijk maakt.
Wie zijn de belangrijkste spelers op de markt voor glassubstraten?
Belangrijke spelers in de glassubstratenindustrie zijn onder meer Intel, Corning, Absolics, DNP, SKC en TSMC. Zij zijn toonaangevend in de ontwikkeling en productie van hoogwaardige glassubstraten voor halfgeleidertoepassingen.
Welke uitdagingen komen kijken bij de massaproductie van glassubstraten?
Uitdagingen zijn onder meer het handhaven van de nauwkeurigheid, het realiseren van ultradunne diktes zonder dat dit ten koste gaat van de prestaties, het waarborgen van uniformiteit bij het maken van through-glass vias (TGV) en het beheersen van de hoge productiekosten die gepaard gaan met geavanceerde technieken voor het aanbrengen van fijne lijnen.
Hoe dragen glassubstraten bij aan 5G- en AI-technologieën?
