
Productie van glassubstraten | Proces, materialen en toepassingen
Naarmate halfgeleiderverpakkingen, snelle computertechnologie en geavanceerde beeldschermtechnologieën zich blijven ontwikkelen, is de productie van glassubstraten uitgegroeid tot een van de snelstgroeiende technologieën in de elektronica-industrie. Vergeleken met conventionele...

Waarom het FCBGA ABF-substraat de sleutel is tot moderne elektronica
Wij zijn een professionele fabrikant van flip-chip BGA-substraten. We kunnen diverse soorten substraten produceren, variërend van 2 tot 26 lagen, en gebruiken hiervoor ABF-materialen, glasmaterialen, keramische materialen, BT-materialen, hoogfrequente materialen, enz.

De rol van Absolics-glassubstraat in halfgeleiderverpakkingen
In de halfgeleiderindustrie ontwikkelen glassubstraten zich tot een materiaal van de volgende generatie voor geavanceerde verpakkingen en interconnecties, met voordelen ten opzichte van traditionele materialen zoals silicium en keramiek. Dankzij superieure eigenschappen zoals een hogere...

De rol van glazen kernsubstraat in 5G- en AI-toepassingen
Een glaskernsubstraat is een geavanceerd materiaal dat wordt gebruikt in halfgeleiderverpakkingen en is ontworpen om traditionele organische substraten te vervangen. Deze substraten zijn gemaakt van speciaal glas en bieden superieure thermische weerstand, mechanische stabiliteit en...

Voordelen van BT-substraat bij de productie van printplaten
Substraatmaterialen vormen de basis van de elektronische productie en bieden structurele ondersteuning en elektrische verbindingen voor componenten. Onder deze materialen onderscheidt bismaleïmidetriazine (BT) zich door zijn uitzonderlijke eigenschappen…
