BGA-substraten
Betrouwbare BT-substraatoplossingen met stabiele circuitstructuren en aangepaste afmetingen voor Ball Grid Array-verpakkingstoepassingen.
CSP-substraten
Compacte BT-substraten ontworpen voor chip-scale-pakketten die een hoge routingdichtheid en kleinere afmetingen vereisen.
SiP-substraten
Op maat gemaakte meerlaagse BT-substraten voor System-in-Package-modules die meerdere chips en elektronische componenten integreren.
Aangepaste BT-substraten
Toepassingsspecifieke BT-substraten met aangepaste diktes, laagstructuren, afmetingen en circuitconfiguraties.
BT-substraten voor geavanceerde elektronische toepassingen
Moderne halfgeleiderverpakkingen vereisen substraatmaterialen met betrouwbare thermische, elektrische en mechanische eigenschappen.
ALCANTA levert op maat gemaakte BT-substraatproductie op basis van de pakketstructuur, circuitdichtheid, dimensionale eisen en assemblageomstandigheden.
✓ Mogelijkheid tot fijne lijnschakeling
✓ Op maat gemaakt stapelontwerp
✓ Stabiele substraatstructuren
✓ Technische en productieondersteuning
BT Substraatoplossingen
Thermische stabiliteit en betrouwbaarheid van de verpakking
BT-harssubstraten bieden betrouwbare thermische weerstand, elektrische isolatie en structurele stabiliteit voor toepassingen in de halfgeleiderverpakking.
Typische toepassingen:
- BGA-pakketten
- Geheugenpakketten
- Halfgeleidermodules
Productiecapaciteit van BT-substraten
| Item | Bekwaamheid |
|---|---|
| Materiaal | BT-harslaminaat |
| Lijn / Spatie | 9 μm / 9 μm |
| Minimale Via-diameter | 55 urn |
| Laagstructuur | Op maat |
| Board Dikte | Op maat |
| Bordgrootte | Op maat |
| Circuitstructuur | Toepassingsgebaseerd |
| Oppervlaktebehandeling | Op maat |
| Kwaliteitscontrole | Elektrische en betrouwbaarheidstesten |
De daadwerkelijke productiecapaciteit is afhankelijk van het gekozen BT-materiaal, de koperdikte, het aantal lagen, de substraatdikte, de productafmetingen en de circuitstructuur.
De definitieve specificaties worden na technische beoordeling vastgesteld.
Van ontwerpbeoordeling tot productie
Technische beoordeling
Voordat de productie van start gaat, worden de materiaaleisen, het circuitontwerp, de lagenstructuur, de afmetingen en de maakbaarheid geëvalueerd.
Validatie van prototypes
Wij bieden prototypeontwikkeling en prestatievalidatie voor op maat gemaakte BT-substraatoplossingen.
Volumeproductie
Na validatie van het ontwerp worden stabiele productiecapaciteit, kwaliteitscontrole en continue productieondersteuning geboden.
Veelgestelde vragen over BT-substraten
Wat zijn BT-substraten?
BT-substraten zijn verpakkingssubstraten die vervaardigd zijn met behulp van laminaatmaterialen op basis van bismaleïmide-triazinehars.
Ze zorgen voor de elektrische verbinding en mechanische ondersteuning tussen halfgeleiderchips en externe printplaten.
Voor welke toepassingen worden BT-substraten gebruikt?
BT-substraten worden veelvuldig gebruikt in BGA-, CSP-, SiP- en geheugenpakketten, halfgeleidermodules, sensoren en compacte elektronische apparaten.
Wat zijn de voordelen van BT-substraten?
BT-substraten bieden betrouwbare thermische weerstand, elektrische isolatie, mechanische sterkte en dimensionale stabiliteit voor halfgeleiderverpakkingen.
Kan ALCANTA aangepaste BT-substraten leveren?
Ja. ALCANTA levert op maat gemaakte BT-substraten op basis van de eisen van de klant, waaronder laagstructuur, dikte, afmetingen, circuitontwerp en oppervlakteafwerking.
Welke lijn- en ruimtecapaciteit ondersteunt ALCANTA?
ALCANTA ondersteunt lijn- en ruimtestructuren tot 9 μm / 9 μm voor gekwalificeerde BT-substraatontwerpen.
De uiteindelijke prestaties zijn afhankelijk van de materiaalkeuze, de dikte van het koper, de laagstructuur en de productafmetingen.
Wat is de minimale diameter van de via?
Via-diameters tot 55 μm kunnen worden geëvalueerd voor geschikte BT-substraatontwerpen.
De uiteindelijke specificatie is afhankelijk van de via-structuur, de dikte van het diëlektricum en de vereisten voor de beplating.
Biedt ALCANTA ondersteuning bij de productie van prototypes?
Ja. ALCANTA biedt ondersteuning bij technische beoordeling, prototypevalidatie en serieproductie voor op maat gemaakte BT-substraatprojecten.
