ALCANTA ondersteunt de ontwikkeling van op maat gemaakte verpakkingssubstraten voor verschillende halfgeleiderverpakkingsstructuren.
FCBGA-substraat
Substraatoplossingen met hoge dichtheid voor flip-chip BGA-pakketten die fijne routing, microvias en meerlaagse interconnectie vereisen.
Fijnmazige BGA-substraat
Substraatstructuren met fijne details, ontwikkeld voor compacte halfgeleiderpakketten met een hogere routingdichtheid en kleinere componentafmetingen.
IC-pakketsubstraat:
Oplossingen op maat voor behuizingssubstraten voor processoren, controllers, communicatie-IC's en andere halfgeleidercomponenten.
Aangepast BGA-substraat
Toepassingsspecifieke substraatontwikkeling op basis van pakketafmetingen, materiaalsystemen, laagstructuren, via-configuraties en elektrische vereisten.
BGA-substraat voor interconnecties met hoge dichtheid
Een BGA-substraat zorgt voor de elektrische verbinding tussen een halfgeleidercomponent en de externe printplaat.
De circuitstructuur herverdeelt de fijnmazige chipverbindingen via meerdere routinglagen naar de soldeerbalarray aan de behuizingszijde.
Voor halfgeleiderverpakkingen met een hoge dichtheid hangt de prestatie van het substraat af van de gecombineerde beheersing van materiaal, circuitgeometrie, microvia-structuur, laaguitlijning en dimensionale stabiliteit.
ALCANTA biedt technische en productieondersteuning op basis van de daadwerkelijke verpakkingseisen.
✓ Mogelijkheid tot fijne lijnschakeling
✓ Microvia-structuren
✓ BT en ABF materiële opties
✓ Aangepaste meerlaagse structuren
✓ Ondersteuning bij prototypeontwikkeling en productie
BGA-substraatoplossingen
Circuitroutering met hoge dichtheid
Fijnmazige structuren ondersteunen een hogere signaalrouteringsdichtheid binnen beperkte afmetingen van de behuizing.
Geschikt voor toepassingen die een compacte circuitgeometrie en een hoge I/O-dichtheid vereisen.
Typische toepassingen
- FCBGA
- Processorpakketten
- IC-pakketten met hoge dichtheid
Klanttekeningen, Gerber-gegevens, opbouwinformatie en materiaalspecificaties kunnen worden beoordeeld voordat de prototypeproductie van start gaat.
Productiemogelijkheden voor BGA-substraten
| Item | Bekwaamheid |
| Materiaal | BT, ABF, door de klant gespecificeerde materialen |
| Lijn / Spatie | Tot 9 μm / 9 μm |
| Minimale laserdoorlaatdiameter | Tot 55 μm |
| Aantal lagen | 2–26 lagen |
| Laagstructuur | Op maat |
| Ondergronddikte | 0.10 – 3.20 mm |
| Maximale paneelgrootte | Tot 600 × 600 mm |
| Oppervlaktebehandeling | ENIG, ENEPIG, OSP |
| Kwaliteitscontrole | Elektrische en betrouwbaarheidstesten |
De daadwerkelijke productiecapaciteit is afhankelijk van het substraatmateriaal, de koperdikte, de diëlektrische structuur, de laagconfiguratie, het via-ontwerp en de algemene verpakkingseisen.
De definitieve specificaties worden bevestigd door middel van een projectspecifieke technische beoordeling.
Van ontwerpbeoordeling tot productie
Productie van hoogwaardige afwerkingen
Fijne lijn-/ruimte-afstanden tot 9 μm/9 μm en laserdoorsneden tot 55 μm kunnen worden geëvalueerd voor geschikte ontwerpen.
Flexibele materiaalselectie
BT-, ABF- en door de klant gespecificeerde materialen kunnen worden beoordeeld aan de hand van de pakketvereisten.
Constructies op maat
De afmetingen van het substraat, de opbouw, de via-structuren en de circuitconfiguraties worden ontwikkeld op basis van klantontwerpen in plaats van vaste standaardspecificaties.
Technische ondersteuning
Ontwerpbestanden kunnen vóór de productie worden beoordeeld om de maakbaarheid te evalueren en mogelijke procesproblemen te identificeren.
Prototype tot productie
Ondersteuning is beschikbaar vanaf de eerste technische evaluatie en prototypeontwikkeling tot en met de herhaalproductie.
Veelgestelde vragen over BGA-substraten
Welk materiaal kan worden gebruikt voor een BGA-substraat?
BT en ABF zijn veelgebruikte materiaalsystemen voor substraten van halfgeleiderbehuizingen.
Het geschikte materiaal hangt af van de verpakkingsstructuur, de circuitdichtheid, het aantal lagen, de elektrische prestaties en de betrouwbaarheidseisen.
Ook door de klant gespecificeerde materialen kunnen worden beoordeeld.
Wat is de minimale regel- en spatielengte?
Fijne lijnen en tussenruimtes tot 9 μm / 9 μm kunnen worden geëvalueerd voor geschikte ontwerpen.
De uiteindelijke prestaties zijn afhankelijk van het materiaal, de dikte van de koperlaag, de diëlektrische structuur en de algehele configuratie van het substraat.
Wat is de minimale diameter van de laserdoorvoeropening?
Laserdoorsneden met een diameter tot 55 μm kunnen worden geëvalueerd, afhankelijk van het materiaalsysteem, de dikte van het diëlektricum en de doorsnedestructuur.
Kunt u een BGA-substraat op maat produceren?
Ja.
ALCANTA ontwikkelt op maat gemaakte BGA-substraatstructuren volgens klanttekeningen, pakketafmetingen, materiaaleisen, stapelopbouw, circuitdichtheid en toepassingsomstandigheden.
Steunt u BT en ABF?
Ja.
Zowel BT- als ABF-substraatmaterialen kunnen worden beoordeeld op basis van de vereiste pakketarchitectuur en fabricagespecificaties.
Wat zijn de voordelen en beperkingen van BGA-substraten?
BGA-substraten bieden voordelen zoals betere thermische prestaties en een hoge dichtheid aan ondersteuning. Ze hebben echter ook beperkingen, zoals moeilijkere nabewerking en hogere productiekosten.
Kunt u prototypes van BGA-substraten leveren? Ja.
Ja.
Prototypeontwikkeling is beschikbaar voor ontwerpvalidatie en verificatie van de maakbaarheid voordat de productie in serie wordt gedraaid.
Welke bestanden moet ik aanleveren?
Voor een technische beoordeling en offerte raden wij u aan de volgende informatie te verstrekken:
- Gerber- of ODB++-bestanden
- Verpakkingstekening
- Opstapelen
- Materiaalbehoefte
- Lagen tellen
- Minimale regelafstand
- Via afmetingen
- Koperdikte
- Oppervlak
- Prototype of productiehoeveelheid
