Minimale lijn-/ruimteafstand 9/9 μm • Microvias 55 μm • 2–26 lagen • 8+ materiaalfamilies

WAAROM ALCANTA?

Speciaal ontworpen voor projecten die de mogelijkheden van standaard ondergronden overstijgen.

01
Materiaalflexibiliteit
Organische, glazen, keramische, metalen, flexibele en hoogfrequente systemen.

02
Complexe geometrie
Smalle formaten, speciale vormen en niet-standaard substraatstructuren.

03
Productie van fijne details
Aangetoond dat 9/9 μm lijn/ruimte en 55 μm microvias mogelijk zijn op de betreffende ontwerpen.

04
Evaluatie onder leiding van ingenieurs
Elk ontwerp werd beoordeeld op basis van materiaal, opbouw, geometrie en prestaties.

kwaliteitsinspectie

GESPECIALISEERDE OPLOSSINGEN

Ontwikkeld volgens uw ontwerp, niet volgens een standaard catalogus.
Van gevestigde substraatsystemen tot door de klant gespecificeerde materialen: elk project wordt beoordeeld op basis van materiaal, structuur, prestaties en productie-eisen.

bt-abf-substraat

BT / ABF-substraten

Organische substraten met fijne structuren, ontworpen voor interconnecties met hoge dichtheid en geavanceerde verpakkingstoepassingen.

glas-substraat

Glazen substraten

Glasoplossingen op maat worden beoordeeld op basis van dikte, metallisatie, doorlaatstructuur en toepassingsvereisten.

smalle substraten

Smalformaat substraten

Productieoplossingen voor smalle, langwerpige, hoog-aspectverhouding en andere niet-standaard geometrieën.

multi-materiaal-substraten

Substraten van meerdere materialen

FR-4, PI, keramiek, aluminium, koper, PTFE en andere projectspecifieke materiaalsystemen

Geavanceerde mogelijkheden voor de productie van substraten

BekwaamheidBT / ABFGlasSmal formaatMultimateriaal
Minimale regelafstand9 / 9 μm10 / 10 μm9 / 9 μm10 / 10 μm
Minimale Via-diameter55 urn65 urn55 urn65 urn
Aantal lagen2–26 lagen2–16 lagen2–18 lagen2–26 lagen
Maximale paneellengte600 × 600 mm510 × 610 mm25 × 1,200 mm600 × 610 mm
Typische dikte0.10 – 3.20 mm0.20 – 2.00 mm0.10 – 1.60 mm0.20 – 3.20 mm
Aspectverhouding van het geboorde gatTot 15: 1Tot 12: 1Tot 15: 1Tot 12: 1
Opties voor oppervlakteafwerkingENIG, ENEPIG, OSPENIG, gesputterd AuENIG, ENEPIG, OSPENIG, ENEPIG, Ag

De mogelijkheden worden afgestemd op materiaaleigenschappen, substraatafmetingen en toepassingsvereisten. Neem contact op met ons engineeringteam voor een projectspecifieke evaluatie van de mogelijkheden.

Markten die we bedienen

Hoogwaardige substraatoplossingen voor de meest veeleisende industrieën.

Markten die we bedienen

Van eis tot herhaalbare productie.

Vereisten indienen

Deel Gerber-bestanden, tekeningen, materiaalvoorkeuren en toepassingsvereisten.

Technische beoordeling

We beoordelen de materiaalcompatibiliteit, geometrie, stapelstructuur en de belangrijkste procesrisico's.

DFM-bevestiging

Vragen, aanpassingen en cruciale specificaties worden afgestemd met uw team.

Prototype & validatie

De monsters worden vervaardigd, geïnspecteerd en gedocumenteerd aan de hand van overeengekomen eisen.

Productie en levering

Gevalideerde projecten gaan door naar herhaal- of massaproductie met traceerbare kwaliteit.

Blog

productie van glassubstraten
,

Productie van glassubstraten | Proces, materialen en toepassingen

Naarmate halfgeleiderverpakkingen, snelle computertechnologie en geavanceerde beeldschermtechnologieën zich blijven ontwikkelen, is de productie van glassubstraten uitgegroeid tot een van de snelstgroeiende technologieën in de elektronica-industrie. Vergeleken met conventionele...
koperen kern pcb

Uitleg over koperen kern-PCB versus aluminium kern-PCB

Een PCB met koperen kern is een type PCB met een metalen kern waarbij een dikke koperen plaat als centrale substraatlaag wordt gebruikt. In tegenstelling tot standaard FR4-printplaten biedt koper een uitstekende warmteafvoer, mechanische stabiliteit en een hogere stroombelastbaarheid.
Fabrikant van microgolf-PCB's

Fabrikanten van microgolf-PCB's | RF-ontwerp en -fabricage

Een microgolf-PCB is een gespecialiseerde hoogfrequente printplaat die gebruikt wordt voor RF- en microgolftoepassingen. Toonaangevende fabrikanten van microgolf-PCB's ontwerpen deze printplaten met verliesarme materialen en nauwkeurige impedantieregeling, wat stabiele prestaties garandeert.
flex pcb productieproces

Productieproces van flexibele PCB's: stapsgewijze handleiding

Flexibele printplaten (Flex PCB's of FPC's) zijn essentiële componenten in moderne elektronica. Ze bieden een compact formaat, een lichtgewicht ontwerp en uitzonderlijke flexibiliteit. In tegenstelling tot stijve PCB's kunnen FPC's buigen, vouwen en draaien om in complexe...
pcb-laminering

PCB-laminatieproces en sequentiële laminering

Moderne elektronica is afhankelijk van meerlaagse printplaten (PCB's) om compacte afmetingen, hoge prestaties en complexe verbindingen te realiseren. Een van de meest cruciale stappen bij het bouwen van meerlaagse printplaten is PCB-laminering – een proces van verlijmen…
ptfe-printplaat
pcb-bordontwerper

Hoe u een PCB test: methoden, apparatuur en multimetergids

Printplaten (PCB's) vormen de ruggengraat van moderne elektronica en voeden alles, van smartphones en computers tot industriële machines. Maar zelfs de meest zorgvuldig ontworpen printplaat kan defect raken door defecte componenten, slechte soldeerverbindingen,...
pcb-productieproces

PCB-productieproces: stapsgewijze handleiding

Printplaten (PCB's) vormen de ruggengraat van moderne elektronica en vormen de basis voor elektrische verbindingen tussen componenten. Kennis van het PCB-productieproces is essentieel voor ontwerpers, ingenieurs en fabrikanten.
PTH-printplaat

PTH PCB-gids: ontwerp, NPTH versus PTH, via's en componenten

Plated Through Hole (PTH) PCB-technologie zorgt voor betrouwbare elektrische verbindingen en mechanische sterkte in printplaten. In tegenstelling tot NPTH zijn PTH-gaten verkoperd om lagen te verbinden en componenten te ondersteunen. Ontwerpers moeten de gatgrootte optimaliseren,…

Heeft u een substraatontwerp dat een andere aanpak vereist?

Vertel ons uw materiaal, structuur, afmetingen en toepassingsvereisten. Ons engineeringteam helpt u bij het vinden van een produceerbare oplossing.

Totaal kwaliteitscertificeringssysteem

Onze fabriek heeft lean-verbeteringen doorgevoerd op gebieden als DFM, NPI, IQC, IPQC en OQA. Deze inspanningen hebben ons geholpen certificeringen te behalen, waaronder ISO 9001:2015, ISO 13485, IATF 16949 en SGS. Onze toewijding aan kwaliteit en service heeft langdurige relaties opgebouwd met middelgrote en grote klanten.

ALCANTA kwaliteitscertificeringssysteem

Heeft u een oplossing op maat nodig voor uw substraat?

Vertel ons uw materiaal-, structuur- en toepassingsvereisten. Ons engineeringteam helpt u de juiste oplossing te vinden.




    Alsjeblieft bewijs dat je een mens bent star.