ALCANTA offre una vasta gamma di soluzioni di substrati per il packaging di semiconduttori, interconnessioni a linea sottile, elettronica a base di vetro, strutture a formato ridotto e applicazioni multimateriale.
Substrati BT
I substrati BT offrono prestazioni elettriche stabili, resistenza al calore e affidabilità dimensionale per il confezionamento di semiconduttori, moduli LED e dispositivi elettronici compatti.
Substrati di vetro
I substrati in vetro offrono eccellente planarità, stabilità dimensionale e isolamento per applicazioni avanzate di packaging, sensori e optoelettronica.
Substrati ABF
I substrati di assemblaggio ABF supportano il routing a linee sottili, i microvias e le interconnessioni multistrato ad alta densità per il packaging avanzato dei semiconduttori.
Substrati a formato ristretto
I substrati di formato stretto sono progettati per prodotti con spazio limitato, strutture allungate e dispositivi elettronici compatti.
Substrati multimateriale
Le strutture di substrato ibride combinano materiali organici, vetrosi, ceramici o metallici per soddisfare i requisiti elettrici, termici e meccanici.
Soluzioni personalizzate per substrati
I substrati specifici per l'applicazione vengono sviluppati in base ai materiali, alle dimensioni, alle strutture dei circuiti e ai requisiti di produzione del cliente.
Le nostre principali capacità produttive
Circuiti a linee sottili
Capacità di realizzare linee sottili e spaziature fino a 9 μm / 9 μm, a seconda del materiale e della struttura.
Microvie
Diametro minimo dei fori passanti fino a 55 μm, a seconda del materiale, dello spessore e della struttura dei fori.
Materiali multipli
Supporto per materiali organici, vetrosi, ceramici, a base metallica, ad alta frequenza e personalizzati.
Dimensioni personalizzate
Larghezza, lunghezza, spessore e profilo personalizzabili in base alle esigenze del progetto.
Le prestazioni finali dipendono dal tipo di materiale, dalla struttura del substrato, dalle dimensioni e dai requisiti di progettazione.
