Substrati in vetro TGV
Substrati in vetro con strutture passanti per l'interconnessione elettrica verticale e l'integrazione di package ad alta densità.
Substrati in vetro
Soluzioni con anima in vetro rigida e dimensionalmente stabile per strutture di packaging avanzate e interconnessioni multistrato.
Substrati di vetro metallizzato
Strutture di circuiti personalizzate in rame o metallo, realizzate su superfici di vetro per applicazioni elettroniche, di sensoristica e ottiche.
Substrati in vetro personalizzati
Substrati di vetro specifici per applicazioni, con spessori, dimensioni, vie, metallizzazione e schemi di circuiti personalizzati.
Substrati in vetro per applicazioni elettroniche avanzate
I moderni prodotti elettronici e a semiconduttore richiedono piattaforme di substrato stabili per la formazione precisa dei circuiti, l'allineamento degli strati e l'integrazione dei componenti.
Il vetro fornisce una base liscia, rigida e isolante elettricamente, in grado di supportare circuiti sottili, fori passanti nel vetro e strutture di metallizzazione personalizzate.
ALCANTA sviluppa soluzioni di substrati in vetro in base ai requisiti meccanici, elettrici, ottici e di assemblaggio di ciascuna applicazione.
✓ Elevata stabilità dimensionale
✓ Superficie liscia per una formazione precisa del circuito
✓ Possibilità di passaggio attraverso il vetro
✓ Metallizzazione e dimensioni personalizzate
Soluzioni per substrati in vetro
Interconnessione verticale attraverso il vetro
I fori passanti nel vetro forniscono connessioni elettriche tra i due lati di un substrato di vetro e supportano strutture di package multistrato compatte.
Le dimensioni, il passo, il rapporto d'aspetto e la metallizzazione dei fori passanti vengono valutati in base allo spessore del vetro e all'applicazione selezionati.
Applicazioni tipiche:
- Packaging avanzato per semiconduttori
- Interpositori in vetro
- Moduli multichip
Capacità di produzione di substrati in vetro
| Materiale di base | Vetro elettronico specifico per l'applicazione |
|---|---|
| Riga/Spazio minimo | Fino a 10 μm / 10 μm |
| Diametro minimo del passaggio | Fino a 65 μm |
| Conteggio strati | 2–16 strati |
| Dimensione massima del pannello | Fino a 510 × 610 mm |
| Spessore tipico | 0.20–2.00 mm |
| Rapporto d'aspetto del foro di perforazione | Fino a 12: 1 |
| Via Struttura | Passaggi attraverso il vetro e aperture personalizzate |
| Metallizzazione | Personalizzato in base all'applicazione |
| Finitura di superficie | ENIG o oro sputtered |
| Dimensioni del substrato | Pacchetti |
| Ispezione | Ispezione dimensionale, elettrica e visiva |
| Supporto alla produzione | Prototipo e produzione in serie |
La reale capacità produttiva dipende dalla composizione del vetro, dallo spessore, dalle dimensioni del pannello, dalla struttura del circuito, dal passo dei fori passanti, dalla metallizzazione e dai requisiti di finitura superficiale.
Tutte le specifiche finali vengono confermate tramite una revisione ingegneristica specifica per il progetto.
Dalla revisione del progetto alla produzione.
Revisione di ingegneria
Valutiamo il materiale del vetro, lo spessore del substrato, le dimensioni, la struttura dei fori passanti, la metallizzazione, la progettazione del circuito e i requisiti di assemblaggio.
Validazione del prototipo
I substrati prototipo vengono fabbricati e ispezionati per verificarne le dimensioni, la formazione del circuito, i fori passanti, la metallizzazione e la compatibilità con l'applicazione.
Produzione ripetuta
I prodotti validati passano alla produzione controllata in serie o in volume, con requisiti di processo e di ispezione ben definiti.
Domande frequenti sui substrati di vetro
Cos'è un substrato di vetro?
Un substrato di vetro è uno strato sottile e piatto di vetro utilizzato come materiale di base per dispositivi semiconduttori, in particolare nelle applicazioni di imballaggio. Fornisce isolamento elettrico, stabilità e supporto per componenti come circuiti integrati e microchip.
Perché i substrati di vetro vengono utilizzati nel packaging dei semiconduttori?
I substrati di vetro vengono utilizzati nel packaging dei semiconduttori grazie alla loro bassa costante dielettrica, all'elevata planarità, al basso coefficiente di dilatazione termica (CTE) e all'eccellente stabilità termica, che li rendono ideali per interconnessioni ad alta densità e applicazioni ad alta frequenza.
Quali sono i principali vantaggi dei substrati di vetro rispetto ai tradizionali substrati semiconduttori?
I substrati in vetro offrono una stabilità termica superiore, una bassa perdita dielettrica, una maggiore densità I/O e una minore deformazione, rendendoli più adatti per imballaggi avanzati e applicazioni ad alta frequenza rispetto ai materiali tradizionali come substrati in silicio, organici e ceramici.
Cosa sono i passaggi attraverso il vetro (TGV)?
I through-glass vias (TGV) sono interconnessioni verticali realizzate attraverso un substrato di vetro, consentendo l'integrazione ad alta densità nel packaging 3D. La tecnologia TGV migliora le prestazioni riducendo la perdita di segnale e migliorando la dissipazione termica.
In che modo il basso CTE dei substrati di vetro apporta vantaggi al packaging dei semiconduttori?
Il basso coefficiente di dilatazione termica (CTE) dei substrati di vetro è molto simile a quello del silicio, riducendo lo stress termico durante i cicli di riscaldamento e raffreddamento, migliorando così l'affidabilità complessiva e le prestazioni del package semiconduttore.
Qual è il ruolo del substrato in vetro di Intel?
Il substrato con nucleo in vetro di Intel offre una maggiore densità di I/O, migliori prestazioni termiche e una ridotta deformazione per il packaging basato su chiplet, consentendo soluzioni di semiconduttori più efficienti e scalabili per applicazioni di elaborazione ad alte prestazioni e intelligenza artificiale.
Quali sono gli attori chiave del mercato dei substrati di vetro?
Tra i principali attori del settore dei substrati in vetro figurano Intel, Corning, Absolics, DNP, SKC e TSMC, leader nello sviluppo e nella produzione di substrati in vetro ad alte prestazioni per applicazioni nei semiconduttori.
Quali sono le sfide nella produzione in serie di substrati di vetro?
Le sfide includono il mantenimento della precisione, il raggiungimento di spessori ultrasottili senza compromettere le prestazioni, la garanzia di uniformità nella creazione di fori passanti nel vetro (TGV) e la gestione degli elevati costi di produzione associati alle tecniche avanzate di modellazione a linee sottili.
In che modo i substrati di vetro contribuiscono alle tecnologie 5G e AI?
