Substrati BGA
Soluzioni di substrati BT affidabili con strutture di circuito stabili e dimensioni personalizzate per applicazioni di packaging Ball Grid Array.
Substrati CSP
Substrati BT compatti progettati per Chip Scale Package che richiedono un routing ad alta densità e dimensioni ridotte del package.
Substrati SiP
Substrati BT multistrato personalizzati per moduli System-in-Package che integrano più chip e componenti elettronici.
Substrati BT personalizzati
Substrati BT specifici per applicazioni, con spessori, strutture degli strati, dimensioni e configurazioni dei circuiti personalizzati.
Substrati BT per applicazioni elettroniche avanzate
I moderni contenitori per semiconduttori richiedono materiali di substrato con prestazioni termiche, elettriche e meccaniche affidabili.
ALCANTA offre la produzione personalizzata di substrati BT in base alla struttura del package, alla densità del circuito, ai requisiti dimensionali e alle condizioni di assemblaggio.
✓ Capacità di realizzazione di circuiti a linea sottile
✓ Design impilabile personalizzato
✓ Strutture del substrato stabili
✓ Supporto tecnico e di produzione
Soluzioni per substrati BT
Stabilità termica e affidabilità dell'imballaggio
I substrati in resina BT offrono un'affidabile resistenza termica, isolamento elettrico e stabilità strutturale per le applicazioni di confezionamento dei semiconduttori.
Applicazioni tipiche:
- Pacchetti BGA
- Pacchetti di memoria
- Moduli a semiconduttore
Capacità di produzione del substrato BT
| Articolo | Capacità |
|---|---|
| Materiale | Laminato in resina BT |
| Linea / Spazio | 9 μm / 9 μm |
| Diametro minimo del passaggio | 55 micron |
| Struttura a strati | Pacchetti |
| Spessore della scheda | Pacchetti |
| Dimensioni della scheda | Pacchetti |
| Struttura del circuito | Basato sull'applicazione |
| Finitura di superficie | Pacchetti |
| Controllo di qualità | Test elettrici e di affidabilità |
La reale capacità produttiva dipende dal materiale BT selezionato, dallo spessore del rame, dal numero di strati, dallo spessore del substrato, dalle dimensioni del prodotto e dalla struttura del circuito.
Le specifiche finali vengono confermate dopo la revisione tecnica.
Dalla revisione del progetto alla produzione.
Revisione di ingegneria
Prima della produzione vengono valutati i requisiti dei materiali, la progettazione del circuito, la struttura a strati, le dimensioni e la fattibilità produttiva.
Validazione del prototipo
Per le soluzioni personalizzate di substrati BT, offriamo servizi di sviluppo prototipi e validazione delle prestazioni.
Produzione di volume
Dopo la validazione del progetto, vengono garantite capacità produttive stabili, controllo qualità e supporto continuo alla produzione.
Domande frequenti sui substrati BT
Che cosa sono i substrati BT?
I substrati BT sono substrati per confezionamento realizzati utilizzando materiali laminati a base di resina bismaleimide-triazina.
Forniscono l'interconnessione elettrica e il supporto meccanico tra i chip a semiconduttore e i circuiti stampati esterni.
Quali applicazioni utilizzano i substrati BT?
I substrati BT sono comunemente utilizzati in BGA, CSP, SiP, package di memoria, moduli a semiconduttore, sensori e dispositivi elettronici compatti.
Quali sono i vantaggi dei substrati BT?
I substrati BT offrono un'affidabile resistenza termica, isolamento elettrico, resistenza meccanica e stabilità dimensionale per il confezionamento dei semiconduttori.
ALCANTA è in grado di fornire substrati BT personalizzati?
Sì. ALCANTA fornisce substrati BT personalizzati in base alle esigenze del cliente, tra cui struttura degli strati, spessore, dimensioni, progettazione del circuito e finitura superficiale.
Quali funzionalità di linea e spazio supporta ALCANTA?
ALCANTA supporta strutture a linee e spazi fino a 9 μm / 9 μm per progetti di substrati BT qualificati.
Le prestazioni finali dipendono dalla scelta del materiale, dallo spessore del rame, dalla struttura degli strati e dalle dimensioni del prodotto.
Qual è il diametro minimo del via?
Per la progettazione di substrati BT adatti, è possibile valutare diametri di via fino a 55 μm.
Le specifiche finali dipendono dalla struttura dei fori passanti, dallo spessore del dielettrico e dai requisiti di placcatura.
ALCANTA offre supporto per la produzione di prototipi?
Sì. ALCANTA offre supporto per la revisione ingegneristica, la validazione dei prototipi e la produzione in serie per progetti di substrati BT personalizzati.
