ALCANTA supporta lo sviluppo di substrati di packaging personalizzati per diverse strutture di confezionamento di semiconduttori.
Substrato FCBGA
Soluzioni di substrati ad alta densità per package BGA flip-chip che richiedono instradamento a linee sottili, microvias e interconnessioni multistrato.
Substrato BGA a passo fine
Strutture di substrato con dettagli fini, sviluppate per package di semiconduttori compatti con maggiore densità di instradamento e dimensioni ridotte dei componenti.
Substrato del pacchetto IC
Soluzioni personalizzate di substrati per il packaging di processori, controller, circuiti integrati di comunicazione e altri dispositivi a semiconduttore.
Substrato BGA personalizzato
Sviluppo di substrati specifici per l'applicazione, basato su dimensioni del package, sistemi di materiali, strutture degli strati, configurazioni dei via e requisiti elettrici.
Substrato BGA per interconnessioni ad alta densità
Un substrato BGA fornisce la connessione elettrica tra un dispositivo a semiconduttore e il circuito stampato esterno.
La sua struttura circuitale ridistribuisce le connessioni a passo fine dei chip attraverso più strati di instradamento fino alla matrice di sfere di saldatura sul lato del package.
Per il packaging di semiconduttori ad alta densità, le prestazioni del substrato dipendono dal controllo combinato del materiale, della geometria del circuito, della struttura dei microvia, dell'allineamento degli strati e della stabilità dimensionale.
ALCANTA fornisce supporto ingegneristico e produttivo in base ai requisiti effettivi del packaging.
✓ Capacità di realizzazione di circuiti a linea sottile
✓ Strutture Microvia
✓ BT and ABF opzioni materiali
✓ Strutture multistrato personalizzate
✓ Supporto per prototipi e produzione
Soluzioni per substrati BGA
Instradamento di circuiti ad alta densità
Le strutture a linee sottili consentono una maggiore densità di instradamento del segnale all'interno di dimensioni limitate del package.
Adatto ad applicazioni che richiedono una geometria del circuito compatta e un'elevata densità di I/O.
Applicazioni tipiche
- FCBGA
- Pacchetti processore
- Contenitori per circuiti integrati ad alta densità
Prima della produzione del prototipo, è possibile esaminare i disegni del cliente, i dati Gerber, le informazioni sulla stratificazione e le specifiche dei materiali.
Capacità di produzione di substrati BGA
| Articolo | Capacità |
| Materiale | BT, ABF, Materiali specificati dal cliente |
| Linea / Spazio | Fino a 9 μm / 9 μm |
| Diametro minimo del via laser | Fino a 55 μm |
| Conteggio strati | 2–26 strati |
| Struttura a strati | Pacchetti |
| spessore del substrato | 0.10–3.20 mm |
| Dimensione massima del pannello | Fino a 600 × 600 mm |
| Finitura di superficie | ENIG, ENEPIG, OSP |
| Controllo di qualità | Test elettrici e di affidabilità |
La reale capacità produttiva dipende dal materiale del substrato, dallo spessore del rame, dalla struttura dielettrica, dalla configurazione degli strati, dalla progettazione dei via e dai requisiti generali del package.
Le specifiche finali vengono confermate tramite una revisione ingegneristica specifica per il progetto.
Dalla revisione del progetto alla produzione.
Produzione di dettagli fini
È possibile valutare la fattibilità di progetti con linee/spazi sottili fino a 9 μm/9 μm e diametri di fori laser fino a 55 μm.
Selezione flessibile dei materiali
I materiali BT, ABF e quelli specificati dal cliente possono essere esaminati in base ai requisiti di confezionamento.
Strutture personalizzate
Le dimensioni del substrato, gli strati sovrapposti, le strutture dei via e le configurazioni dei circuiti vengono sviluppati in base ai progetti del cliente, anziché a specifiche standard fisse.
Supporto tecnico
I file di progettazione possono essere esaminati prima della produzione per valutarne la fattibilità e identificare potenziali problemi di processo.
Prototipo alla produzione
Il supporto è disponibile dalla valutazione ingegneristica iniziale e dallo sviluppo del prototipo fino alla produzione in serie.
Domande frequenti sui substrati BGA
Quale materiale può essere utilizzato come substrato BGA?
BT e ABF sono sistemi di materiali comunemente utilizzati per i substrati di incapsulamento dei semiconduttori.
Il materiale appropriato dipende dalla struttura del package, dalla densità del circuito, dal numero di strati, dalle prestazioni elettriche e dai requisiti di affidabilità.
È possibile valutare anche materiali specificati dal cliente.
Quali sono le dimensioni minime di riga e spazio?
È possibile valutare linee e spaziature sottili fino a 9 μm / 9 μm per la progettazione di elementi.
La capacità finale dipende dal materiale, dallo spessore del rame, dalla struttura dielettrica e dalla configurazione complessiva del substrato.
Qual è il diametro minimo del via laser?
A seconda del sistema di materiali, dello spessore del dielettrico e della struttura del via, è possibile valutare la realizzazione di fori passanti laser con diametri fino a 55 μm.
È possibile realizzare un substrato BGA personalizzato?
Sì. Le serrature scorrevoli portatili e i catenacci a superficie possono essere usati per mettere in sicurezza una porta a scomparsa dall'esterno. Alcuni kit con catena di sicurezza consentono anche il bloccaggio esterno con chiave o manopola girevole.
ALCANTA sviluppa strutture di substrato BGA personalizzate in base ai disegni del cliente, alle dimensioni del package, ai requisiti dei materiali, alla stratificazione, alla densità dei circuiti e alle condizioni di applicazione.
Sostieni BT e ABF?
Sì. Le serrature scorrevoli portatili e i catenacci a superficie possono essere usati per mettere in sicurezza una porta a scomparsa dall'esterno. Alcuni kit con catena di sicurezza consentono anche il bloccaggio esterno con chiave o manopola girevole.
Entrambi i materiali di substrato BT e ABF possono essere valutati in base all'architettura di confezionamento e alle specifiche di produzione richieste.
Quali sono i vantaggi e i limiti dei substrati BGA?
I substrati BGA offrono vantaggi quali migliori prestazioni termiche e supporto ad alta densità, ma presentano anche dei limiti, come difficoltà di rilavorazione e costi di produzione più elevati.
Potete fornire prototipi di substrati BGA? Sì.
Sì. Le serrature scorrevoli portatili e i catenacci a superficie possono essere usati per mettere in sicurezza una porta a scomparsa dall'esterno. Alcuni kit con catena di sicurezza consentono anche il bloccaggio esterno con chiave o manopola girevole.
Lo sviluppo di prototipi è disponibile per la convalida del design e la verifica della fattibilità produttiva prima della produzione in serie.
Quali file devo fornire?
Per la revisione tecnica e la formulazione del preventivo, si consiglia di fornire:
- File Gerber o ODB++
- Disegno della confezione
- Impilare
- Fabbisogno materiale
- Conteggio strati
- Spazio/riga minimo
- tramite dimensioni
- Spessore di rame
- Finitura superficiale
- Prototipo o quantità di produzione
