Substrati FCBGA
Soluzioni di substrati ABF ad alta densità sviluppate per package BGA flip-chip che richiedono un instradamento preciso dei circuiti e un'interconnessione multistrato.
Substrati CPU e GPU
Strutture di substrato multistrato personalizzate per processori che richiedono un'elevata densità di interconnessioni, un instradamento affidabile dei segnali e configurazioni complesse degli strati.
Substrati ASIC e SoC
Substrati ABF specifici per applicazioni in ASIC, SoC e altri package di semiconduttori altamente integrati.
Substrati ABF personalizzati
Soluzioni di substrato ABF personalizzate, sviluppate in base alle dimensioni del package, alla struttura degli strati, alla densità dei circuiti e ai requisiti elettrici.
Substrati ABF per applicazioni elettroniche ad alta densità
I package di semiconduttori avanzati richiedono interconnessioni sempre più dense tra i terminali dei chip a passo fine e i circuiti stampati a livello di sistema.
ALCANTA offre soluzioni di produzione di substrati ABF basate su architettura del package, densità di routing, struttura di assemblaggio, requisiti elettrici e condizioni di produzione.
✓ Capacità di realizzazione di circuiti a linea sottile
✓ Strutture microforate laser
✓ Strati di accumulo personalizzati
✓ Supporto tecnico e di produzione
Soluzioni per substrati ABF
Instradamento di circuiti ad alta densità
I substrati ABF a linee sottili supportano layout di circuiti densi e strutture di interconnessione compatte per package di semiconduttori avanzati.
Applicazioni tipiche:
- Pacchetti CPU e GPU
- Acceleratori AI
- Contenitori per circuiti integrati ad alto numero di I/O
Capacità di produzione di substrati ABF
| Articolo | Capacità |
|---|---|
| Materiale | Sistemi di pellicola di accumulo Ajinomoto |
| Linea / Spazio | Fino a 9 μm / 9 μm |
| Diametro minimo del via laser | Fino a 55 μm |
| Conteggio strati | 2–26 strati |
| Struttura di costruzione | Pacchetti |
| spessore del substrato | 0.10–3.20 mm |
| Dimensione massima del pannello | Fino a 600 × 600 mm |
| Finitura di superficie | ENIG, ENEPIG, OSP |
| Controllo di qualità | Test elettrici e di affidabilità |
Questi valori rappresentano le capacità produttive pubblicate da BT/ABF per i progetti applicabili.
Le prestazioni effettive dipendono dal grado ABF selezionato, dallo spessore del rame, dallo spessore del dielettrico, dalle dimensioni del package, dalla configurazione degli strati, dalla struttura dei via e dalla complessità complessiva del progetto.
Le specifiche finali vengono confermate tramite una revisione ingegneristica specifica per il progetto.
Dalla revisione del progetto alla produzione.
Revisione di ingegneria
Prima della produzione, valutiamo la struttura del package, i requisiti dei materiali ABF, le linee e gli spazi, i via laser, lo stack-up e la fattibilità produttiva.
Validazione del prototipo
Per i substrati ABF personalizzati vengono forniti servizi di sviluppo prototipi, controllo dimensionale e verifica elettrica.
Produzione di volume
I progetti validati passano alla produzione di serie o di massa con controlli di processo definiti, requisiti di ispezione e supporto alla produzione.
Domande frequenti sui substrati ABF
Cos'è il substrato ABF?
Un substrato ABF è un substrato per il confezionamento di semiconduttori che utilizza la pellicola di accumulo Ajinomoto come materiale isolante di accumulo.
Gli strati ABF supportano la formazione di fori passanti laser, la metallizzazione del rame e il tracciamento di precisione dei circuiti tra i chip semiconduttori e i circuiti stampati.
Cosa significa ABF?
ABF è l'acronimo di Ajinomoto Build-up Film.
Si tratta di un materiale isolante multistrato sviluppato per substrati di incapsulamento di semiconduttori ad alta densità.
Quali applicazioni utilizzano i substrati ABF?
I substrati ABF sono comunemente utilizzati per CPU, GPU, acceleratori AI, ASIC, SoC, processori di rete e altri package di semiconduttori ad alto numero di I/O.
Perché c'è carenza di substrato ABF?
ABF consente la formazione di circuiti di precisione, la lavorazione di microvias tramite laser e la realizzazione di strutture multistrato.
Queste caratteristiche lo rendono adatto a pacchetti avanzati che richiedono un instradamento denso e un elevato numero di interconnessioni tra chip.
ALCANTA è in grado di fornire substrati ABF personalizzati?
Sì. ALCANTA valuta i substrati ABF personalizzati in base alle dimensioni del package, al numero di strati, alla struttura di assemblaggio, alla densità dei circuiti, alla configurazione dei via e ai requisiti elettrici.
Quali funzionalità di linea e spazio supporta ALCANTA?
ALCANTA supporta strutture a linee e spazi fino a 9 μm / 9 μm per i progetti di substrati ABF applicabili.
Le prestazioni finali dipendono dal tipo di materiale, dallo spessore del rame, dalla struttura degli strati, dalle dimensioni del substrato e dalla complessità del progetto.
Qual è il diametro minimo del via laser?
È possibile valutare la fattibilità di progetti con fori laser di diametro fino a 55 μm.
Il diametro raggiungibile dipende dallo spessore del dielettrico ABF, dalla struttura, dal rapporto d'aspetto e dai requisiti di placcatura in rame.
Quali documenti sono necessari per un preventivo per il substrato ABF?
Si raccomanda ai clienti di fornire:
File Gerber o ODB++
Dimensioni del pacchetto
Conteggio degli strati e sovrapposizione
Requisiti dei materiali ABF
Spazio e riga minimi
Laser tramite diametro
Spessore di rame
Finitura superficiale
Prototipo e quantità di produzione
