ALCANTA propose une large gamme de solutions de substrats pour l'encapsulation de semi-conducteurs, les interconnexions à lignes fines, l'électronique à base de verre, les structures de format réduit et les applications multi-matériaux.
Substrats BT
Les substrats BT offrent des performances électriques stables, une résistance à la chaleur et une fiabilité dimensionnelle pour l'encapsulation des semi-conducteurs, les modules LED et les dispositifs électroniques compacts.
Substrats en verre
Les substrats en verre offrent une excellente planéité, une stabilité dimensionnelle et une isolation optimale pour les applications d'encapsulation avancée, les capteurs et les applications optoélectroniques.
Substrats ABF
Les substrats de construction ABF prennent en charge le routage de lignes fines, les microvias et les interconnexions multicouches haute densité pour l'encapsulation avancée des semi-conducteurs.
Substrats à format étroit
Les substrats de format étroit sont conçus pour les produits à espace restreint, les structures allongées et les dispositifs électroniques compacts.
Substrats multi-matériaux
Les structures de substrat hybrides combinent des matériaux organiques, en verre, en céramique ou à base de métal pour répondre aux exigences électriques, thermiques et mécaniques.
Solutions de substrat personnalisées
Les substrats spécifiques à l'application sont développés en fonction des matériaux, des dimensions, des structures de circuits et des exigences de fabrication du client.
Nos principales capacités de fabrication
Circuits à lignes fines
Capacité de précision de lignes et d'espaces jusqu'à 9 μm / 9 μm, selon le matériau et la structure.
Microvias
Diamètre minimal des vias jusqu'à 55 μm, en fonction du matériau, de l'épaisseur et de la structure des vias.
Matériaux multiples
Prise en charge des matériaux organiques, en verre, en céramique, à base de métal, à haute fréquence et sur mesure.
Dimensions personnalisées
Largeur, longueur, épaisseur et contour personnalisés selon les exigences du projet.
Les capacités finales dépendent du type de matériau, de la structure du substrat, des dimensions et des exigences de conception.
