Circuit intégré de petite taille (SOIC) dans la conception de circuits imprimés

Le circuit intégré à faible encombrement (SOIC) est un boîtier de circuit intégré à montage en surface largement utilisé. Il offre une taille réduite, des performances thermiques améliorées et des caractéristiques électriques améliorées par rapport aux composants traversants traditionnels. Son format compact et standardisé le rend idéal pour l'électronique grand public et industrielle. Dans l'électronique moderne, le SOIC joue un rôle crucial dans la miniaturisation, permettant la conception de composants plus compacts et légers. Sa compatibilité avec les procédés de soudage automatisés garantit rentabilité et fiabilité pour la production en grande série. Largement utilisé dans la conception de circuits imprimés, le SOIC est présent dans des applications telles que les microcontrôleurs, les puces mémoire et les circuits analogiques, notamment dans l'électronique automobile, les systèmes de communication et les dispositifs médicaux, où un encombrement réduit et une intégration performante sont essentiels.

Table des Matières

Qu'est-ce qu'un circuit intégré à petit contour (SOIC) ?

Le circuit intégré à faible encombrement (SOIC) est un type de boîtier de circuit intégré à montage en surface, connu pour sa conception rectangulaire compacte, avec des broches en aile d'oiseau sur les côtés. Il est largement utilisé en électronique moderne grâce à sa structure compacte et à sa compatibilité avec les processus d'assemblage automatisés. Le SOIC est généralement disponible en deux largeurs standard : corps étroit (3.9 mm) et corps large (7.5 mm), avec un nombre de broches variable selon l'application.

Comparé à d'autres types de boîtiers de circuits intégrés tels que le boîtier DIP (Dual In-line Package) et le boîtier QFP (Quad Flat Package), ce boîtier offre une réduction significative de la taille tout en conservant une grande facilité de manipulation et de soudage. Contrairement au DIP, qui nécessite un montage traversant, ce boîtier est conçu pour un montage en surface, éliminant ainsi le besoin de percer des trous dans le circuit imprimé. De plus, contrairement au QFP, qui présente des broches sur les quatre côtés, il n'en possède que deux, ce qui facilite l'inspection et le soudage.

Dans l'assemblage de circuits imprimés, le circuit intégré de petite taille (SOIC) joue un rôle crucial en réduisant l'encombrement de la carte tout en maintenant des performances électriques élevées. Son montage en surface permet un assemblage automatisé par pick-and-place, augmentant ainsi l'efficacité de la production. De plus, les broches en aile de mouette du SOIC assurent des soudures solides et des connexions électriques fiables, ce qui en fait un choix privilégié pour des applications telles que les microcontrôleurs, les puces mémoire et les circuits intégrés de gestion de l'alimentation dans l'électronique grand public, les systèmes automobiles et les équipements industriels.

Dimensions du boîtier SOIC et variantes du circuit intégré à petit contour (SOIC)

Le circuit intégré de petite taille (SOIC) est disponible en différentes dimensions pour s'adapter à différentes applications, avec des largeurs, des pas de broches et des hauteurs standardisés. La largeur du boîtier est généralement classée en deux catégories principales : boîtier étroit et boîtier large. Le pas de broches est de 1.27 mm, garantissant une soudure fiable et des performances électriques optimales. La hauteur du boîtier varie généralement de 1.5 mm à 2.65 mm, ce qui en fait une solution compacte pour les applications de montage en surface.

Comparaison des boîtiers SOIC à fuselage étroit et à fuselage large

Le package est disponible en deux variantes de largeur courantes :

SOIC à corps étroit (JEDEC MS-012): D'une largeur d'environ 3.9 mm, il est couramment utilisé pour les configurations à faible nombre de broches (8 à 16 broches). Il est idéal pour les circuits imprimés compacts où l'espace sur la carte est limité.
SOIC à corps large (JEDEC MS-013):Dispose d'une largeur plus grande de 7.5 mm, permettant un nombre de broches plus élevé (généralement de 16 à 28 broches). La largeur accrue offre une meilleure dissipation de la chaleur et des performances électriques, ce qui le rend adapté aux circuits intégrés de gestion de l'alimentation et aux circuits complexes.

Nombre de broches courantes et leurs applications

Le SOIC est disponible dans plusieurs configurations de broches, chacune adaptée à des applications électroniques spécifiques :

SEC-8:Couramment utilisé pour les amplificateurs opérationnels, les EEPROM et les petits microcontrôleurs.
SOIC-14 à SOIC-16:On le trouve dans les circuits intégrés logiques, les interfaces de communication et les microcontrôleurs basse consommation.
SOIC-20 à SOIC-28:Utilisé dans les microcontrôleurs, les régulateurs de tension et les circuits intégrés de mémoire hautes performances.
SOIC-32 et supérieur:Utilisé dans des applications complexes, notamment le traitement de données à grande vitesse et les circuits de gestion de l'alimentation.

Les facteurs de forme standardisés du circuit intégré à petit contour (SOIC) permettent une intégration transparente dans les conceptions de circuits imprimés modernes, équilibrant l'efficacité de l'espace, les performances électriques et la facilité de fabrication.

Comparaison des circuits intégrés SOIC et autres : comparaison des circuits intégrés à petit contour (SOIC) avec leurs alternatives

Le circuit intégré à faible encombrement (SOIC) est l'un des boîtiers de circuits intégrés à montage en surface les plus couramment utilisés, mais il n'est pas la seule option disponible. Selon l'application, les concepteurs peuvent opter pour des boîtiers alternatifs tels que TSSOP, QFP, SOT ou même SoC. Chaque type de boîtier possède des caractéristiques distinctes qui influencent son adéquation à différents circuits et configurations de circuits imprimés. Vous trouverez ci-dessous une comparaison détaillée du SOIC avec ces alternatives.

SOIC contre TSSOP (boîtier mince rétractable à petit contour)

Les boîtiers SOIC et TSSOP sont tous deux des boîtiers à montage en surface, mais ils diffèrent en taille et en pas de broche :

Dimensions Le TSSOP est une version plus fine et plus compacte du SOIC, conçue pour les applications où l'espace sur la carte est limité. Alors qu'un SOIC standard a une hauteur d'environ 1.5 à 2.65 mm, le TSSOP est beaucoup plus fin, généralement inférieur à 1.2 mm.
Pas de broche : Le TSSOP a un pas de broche plus petit (0.65 mm ou même 0.5 mm), tandis que le SOIC utilise un pas standard de 1.27 mm, ce qui rend le SOIC plus facile à souder et à inspecter.
Application: Le TSSOP est préféré dans les configurations de circuits imprimés à haute densité, telles que les circuits intégrés de mémoire et les circuits de gestion de l'alimentation, tandis que le SOIC est choisi pour les applications nécessitant une manipulation plus facile et une meilleure fiabilité mécanique.

SOIC contre QFP (Quad Flat Package)

QFP (Quad Flat Package) est un autre boîtier à montage en surface largement utilisé, mais il présente une disposition des fils différente de celle du Small Outline Integrated Circuit (SOIC) :

Configuration du fil conducteur : Le SOIC ne possède des broches que sur deux côtés du boîtier, tandis que le QFP en possède sur les quatre. Cela rend le QFP plus adapté aux circuits intégrés à nombre de broches élevé.
Taille et complexité : Les boîtiers QFP sont généralement plus grands et ont des pas de broches plus fins, ce qui nécessite souvent des techniques de soudure plus précises. En revanche, le SOIC est plus facile à utiliser, ce qui le rend idéal pour les conceptions de circuits plus simples.
Application: Le QFP est couramment utilisé dans les microprocesseurs et les circuits intégrés hautes performances, tandis que le SOIC est largement utilisé dans les circuits intégrés analogiques, les puces de mémoire et les microcontrôleurs à nombre de broches faible à moyen.

SOIC vs. SOT (Small Outline Transistor Package)

Le SOT (Small Outline Transistor) est conçu principalement pour les composants discrets tels que les transistors et les diodes, ce qui le rend considérablement différent du Small Outline Integrated Circuit (SOIC) :

Type de composant: Le SOIC est utilisé pour les circuits intégrés multibroches, tandis que le SOT est principalement destiné aux transistors simples, aux régulateurs de tension et aux MOSFET.
Nombre de broches: Les boîtiers SOT ont généralement 3 à 6 broches, tandis que le SOIC peut accueillir 8 à 32 broches ou plus.
Application: Le SOT est idéal pour la gestion de l'alimentation et l'amplification du signal dans les circuits compacts, tandis que le SOIC est utilisé dans les circuits numériques et analogiques plus complexes nécessitant plusieurs connexions.

SOIC vs. SoC (System on Chip) – Comprendre les différences

Un circuit intégré de petite taille (SOIC) est un format d'emballage physique, tandis que SoC (System on Chip) fait référence à un circuit hautement intégré qui combine plusieurs fonctionnalités :

Portée: Le SOIC est un package autonome utilisé pour les circuits intégrés discrets, tandis qu'un SoC intègre un processeur, une mémoire et des périphériques sur une seule puce.
Complexité: Les SoC sont beaucoup plus avancés, souvent utilisés dans les smartphones, les systèmes embarqués et les applications d'IA, tandis que le SOIC se trouve généralement dans des conceptions plus simples et modulaires.
Application: Alors qu'un SoC est utilisé dans le calcul haute performance et les systèmes embarqués, le SOIC reste un élément de base dans les composants électroniques traditionnels, tels que les amplificateurs, la mémoire et les circuits logiques.

Le SOIC reste un choix populaire en raison de son équilibre entre taille, facilité de fabrication et fiabilité. Cependant, selon l'application spécifique, des boîtiers alternatifs tels que TSSOP, QFP, SOT ou SoC peuvent être mieux adaptés à certaines conceptions.

Avantages et inconvénients du circuit intégré à petit contour (SOIC)

Le circuit intégré de petite taille (SOIC) est un boîtier à montage en surface largement utilisé, alliant compacité, facilité de fabrication et fiabilité. Il est privilégié dans de nombreuses applications électroniques en raison de son encombrement réduit et de sa compatibilité avec les processus d'assemblage automatisés. Cependant, comme tout autre type de boîtier, le SOIC présente certaines limites, notamment dans les applications à haute densité et exigeantes en termes de performances thermiques. Voici un aperçu détaillé de ses avantages et inconvénients.

Avantages du circuit intégré à petit contour (SOIC)

Conception peu encombrante

L'un des principaux avantages du circuit intégré à faible encombrement (SOIC) réside dans sa compacité. Comparé aux composants DIP (Dual In-line Package) traditionnels, le SOIC réduit l'encombrement requis sur le circuit imprimé d'environ 30 à 50 %, ce qui en fait un choix idéal pour l'électronique moderne où l'espace sur la carte est un facteur crucial. Cela permet aux concepteurs de créer des appareils plus petits et plus portables sans compromettre les fonctionnalités.

Convient pour l'assemblage automatisé de circuits imprimés

Le SOIC est conçu pour la technologie de montage en surface (CMS), ce qui le rend compatible avec les machines de prélèvement et de placement automatisées. Cette automatisation augmente l'efficacité de la production, réduit les coûts de main-d'œuvre et minimise les erreurs humaines lors du soudage. De plus, les broches en aile de mouette du SOIC facilitent l'inspection et la retouche, améliorant encore la fiabilité de la production de masse.

Performance électrique fiable

Le circuit intégré à faible encombrement (SOIC) offre de meilleures performances électriques que les boîtiers traversants comme le DIP. Ses broches plus courtes réduisent l'inductance et la capacité parasites, ce qui est particulièrement avantageux pour les applications haute fréquence. Cette meilleure intégrité du signal fait du SOIC un choix idéal pour les circuits analogiques, les microcontrôleurs et les puces mémoire utilisés dans divers appareils électroniques.

Inconvénients du circuit intégré à petit contour (SOIC)

Pas idéal pour les applications à haute densité par rapport aux packages plus petits

Bien que le circuit intégré à faible encombrement (SOIC) soit plus compact que le DIP, il ne constitue pas le boîtier à montage en surface le plus compact du marché. Des boîtiers plus récents et plus avancés, tels que le boîtier à faible encombrement (TSSOP), le boîtier QFN (Quad Flat No-Lead) et le boîtier à billes (BGA), offrent un gain de place encore plus important. Dans les applications exigeant une miniaturisation extrême, comme les smartphones et les objets connectés, les concepteurs optent souvent pour ces solutions plus compactes plutôt que le SOIC.

Performance thermique limitée

Le SOIC présente des limites en termes de dissipation thermique. Comparé à des boîtiers plus grands avec des pads thermiques ou des dissipateurs thermiques exposés, sa capacité à dissiper la chaleur est relativement plus faible. Cela peut poser des problèmes dans les applications haute puissance où la gestion thermique est essentielle. Sans techniques de conception de circuits imprimés appropriées, telles que des vias thermiques ou des dissipateurs thermiques externes, une accumulation excessive de chaleur dans les composants SOIC pourrait entraîner une dégradation des performances, voire une défaillance, à terme.

Le circuit intégré de petite taille (SOIC) reste un choix populaire en conception de circuits imprimés grâce à son excellent rapport taille-prix et sa facilité de fabrication. Il est particulièrement adapté aux applications à densité moyenne exigeant des performances électriques fiables et un assemblage automatisé. Cependant, pour les circuits à haute densité ou les environnements thermiquement exigeants, d'autres solutions de conditionnement peuvent s'avérer plus adaptées. En comprenant les atouts et les limites du SOIC, les ingénieurs peuvent prendre des décisions éclairées lors du choix des boîtiers de circuits intégrés pour leurs conceptions.

Considérations relatives à la fabrication et à l'assemblage des circuits intégrés de petite taille (SOIC)

Le circuit intégré à faible encombrement (SOIC) est un boîtier à montage en surface conçu pour l'assemblage automatisé de circuits imprimés, ce qui en fait un choix populaire pour la production en grande série. Cependant, des techniques de fabrication et une conception de circuits imprimés appropriées sont essentielles pour garantir des performances fiables et un rendement d'assemblage élevé. Des méthodes de soudage aux directives de placement, plusieurs facteurs doivent être pris en compte pour optimiser son intégration dans les appareils électroniques modernes.

Procédé de soudage pour composants SOIC

La soudure des composants SOIC (Small Outline Integrated Circuit) suit généralement les processus standard de technologie de montage en surface (SMT), qui incluent :

Application de pâte à souder – Un pochoir de pâte à souder est utilisé pour appliquer la quantité correcte de pâte à souder sur les pastilles du PCB où le SOIC sera placé.
Placement des composants – Les machines de prélèvement et de placement automatisées positionnent avec précision le SOIC sur le PCB, garantissant l'alignement avec les pastilles de soudure.
soudage par refusion – Le circuit imprimé, avec le SOIC monté, passe dans un four de refusion à température contrôlée. La pâte à braser fond et forme des connexions électriques et mécaniques solides entre les broches du SOIC et les pastilles du circuit imprimé.
Inspection et test – Des techniques telles que l’inspection optique automatisée (AOI) et l’inspection aux rayons X sont utilisées pour détecter les défauts de soudure tels que le désalignement, le pontage de soudure ou les joints froids.

Directives de conception de circuits imprimés pour le placement de SOIC

Pour garantir des performances et une fabricabilité optimales du circuit intégré à petit contour (SOIC), les concepteurs de PCB doivent suivre ces directives clés :

Taille et espacement des pads – Les pastilles du PCB doivent correspondre au pas des broches du SOIC (généralement 1.27 mm) pour garantir une soudure correcte et éviter les ponts.
Conception du masque de soudure – Un masque de soudure bien défini empêche le pontage de la soudure entre les fils en aile de mouette, améliorant ainsi la fiabilité de l'assemblage.
Gestion thermique – Si le SOIC est utilisé dans des applications à haute puissance, des vias thermiques ou des plans de cuivre dissipant la chaleur doivent être incorporés pour améliorer la dissipation de la chaleur.
Orientation des composants – Pour l’assemblage automatisé, les composants SOIC doivent être placés avec une orientation cohérente pour réduire les erreurs de prélèvement et de placement et améliorer l’efficacité du processus.

Défis et solutions d’assemblage courants

Malgré les avantages de l'utilisation du circuit intégré à petit contour (SOIC), certains problèmes d'assemblage peuvent survenir. Vous trouverez ci-dessous quelques problèmes courants et leurs solutions :

Pontage de soudure – Si vous appliquez trop de pâte à souder, les broches SOIC rapprochées peuvent se court-circuiter. L'utilisation d'un pochoir de soudure correctement conçu et le réglage des profils du four de refusion peuvent aider à minimiser les ponts.
Tombstoning ou désalignement des composants – Si le SOIC n'est pas correctement placé ou subit une chauffe inégale lors de la refusion, il peut se décoller d'un côté, ce qui peut entraîner une mauvaise connectivité. Une répartition thermique équilibrée et un volume de pâte adéquat peuvent éviter ce problème.
Joints de soudure à froid – Une température de refusion inadéquate ou une composition de pâte à braser incorrecte peuvent entraîner des joints fragiles ou peu fiables. L'optimisation du profil de refusion garantit des joints de soudure solides et conducteurs pour le SOIC.

L'assemblage efficace d'un circuit intégré de petite taille (SOIC) exige une attention particulière aux techniques de soudage, aux principes de conception des circuits imprimés et aux défis de fabrication courants. En appliquant des méthodes de placement, de soudage et d'inspection appropriées, les fabricants peuvent obtenir une intégration SOIC fiable et de haute qualité, garantissant ainsi des performances durables dans diverses applications électroniques.

L'avenir des SOIC et des technologies émergentes : tendances en matière de circuits intégrés de petite taille (SOIC) et de conditionnement avancé

À mesure que l'industrie électronique évolue, les technologies de packaging des circuits intégrés (CI) progressent pour répondre à la demande croissante de performances, de miniaturisation et d'efficacité énergétique accrues. Le circuit intégré compact (SOIC) est un boîtier largement utilisé grâce à son excellent rapport taille-prix et sa facilité de fabrication. Cependant, les nouvelles tendances en matière de packaging des semi-conducteurs repoussent les limites des boîtiers à montage en surface traditionnels. De nouvelles technologies, telles que le packaging 3D avancé et l'intégration hétérogène, redéfinissent le paysage de la conception et de l'assemblage des CI.

Tendances en matière d'emballage de circuits intégrés

Le packaging des circuits intégrés a connu une transformation importante ces dernières années. Parmi les principales tendances qui influencent l'avenir du circuit intégré de petite taille (SOIC), on peut citer :

Miniaturisation et emballage haute densité À mesure que les appareils électroniques deviennent plus petits et plus complexes, les technologies de packaging doivent s'adapter à des densités de composants plus élevées tout en préservant leur fiabilité. Si le boîtier traditionnel reste pertinent, d'autres boîtiers compacts comme le Quad Flat No-Lead (QFN) et le Ball Grid Array (BGA) gagnent en popularité pour les applications hautes performances.
Efficacité thermique et énergétique améliorée Face à la demande croissante en énergie, les solutions de conditionnement privilégient une meilleure dissipation thermique. Les boîtiers standard présentent des limites en matière de dissipation thermique, ce qui a conduit au développement de boîtiers intégrant des vias thermiques et des dissipateurs thermiques.
Intégration hétérogène – Les futures tendances en matière de packaging de circuits intégrés mettent l’accent sur l’intégration de plusieurs technologies de semi-conducteurs dans un seul boîtier, ce qui pourrait éventuellement avoir un impact sur le rôle des boîtiers conventionnels dans les conceptions de systèmes complexes.

Introduction aux technologies d'emballage avancées telles que le SoIC de TSMC

La technologie SoIC (System on Integrated Chips) de TSMC est l'une des avancées les plus révolutionnaires en matière de packaging de semi-conducteurs. Contrairement aux boîtiers à montage en surface classiques tels que le SOIC (Small Outline Integrated Circuit), le SoIC marque une évolution vers l'empilement 3D au niveau de la tranche et l'intégration de puces. Les principaux aspects de la technologie SoIC de TSMC comprennent :

Empilement de puces 3D – SoIC permet une liaison puce à puce directe sans interposeurs ni soudure traditionnels, offrant une résistance nettement inférieure et une intégrité du signal améliorée par rapport aux boîtiers conventionnels.
Performances et efficacité supérieures – SoIC réduit la consommation d’énergie et améliore les performances de calcul en minimisant les longueurs d’interconnexion, ce que les boîtiers SOIC traditionnels ne peuvent pas réaliser en raison de leur conception à cadre de connexion planaire.
Applications en IA et en calcul haute performance – Alors que les boîtiers IC standard restent largement utilisés dans l’électronique grand public et les applications industrielles, SoIC est spécifiquement conçu pour le calcul haute performance, les accélérateurs d’IA et les systèmes de réseau avancés.

Impact potentiel sur l’industrie des semi-conducteurs

L'essor des technologies de conditionnement avancées façonnera sans aucun doute l'avenir de la fabrication des semi-conducteurs. Alors que des innovations comme le SoIC de TSMC introduisent des méthodes d'intégration de nouvelle génération, le circuit intégré à petit contour (SOIC) continuera de jouer un rôle crucial dans les applications qui ne nécessitent pas une miniaturisation extrême ou des performances ultra-élevées. Les principaux impacts comprennent :

Demande continue de SOIC dans les applications standard – Le circuit intégré à petit contour (SOIC) restera un élément de base dans des secteurs tels que l’automobile, l’électronique grand public et le contrôle industriel en raison de sa rentabilité et de sa facilité d’utilisation.
Vers un packaging plus avancé pour les appareils haut de gamme – Les technologies émergentes telles que le SoIC et le packaging au niveau des plaquettes seront prioritaires pour les processeurs de nouvelle génération, les puces d’IA et les systèmes de communication 5G/6G.
Approches hybrides dans les conceptions futures – Les futurs dispositifs semi-conducteurs pourraient utiliser une combinaison de boîtiers SOIC (Small Outline Integrated Circuit) pour les composants périphériques et d’intégration 3D avancée pour les unités de traitement de base.

Le circuit intégré de petite taille (SOIC) est une solution de conditionnement fiable et économique depuis des décennies et restera pertinent dans de nombreuses applications électroniques. Cependant, avec l'évolution des tendances en matière de conditionnement de circuits intégrés vers la haute densité, les hautes performances et l'intégration 3D, de nouvelles technologies, comme le SoIC de TSMC, joueront un rôle majeur dans la transformation de l'industrie des semi-conducteurs. Si le SOIC reste indispensable à de nombreuses conceptions, les ingénieurs doivent se tenir informés des technologies émergentes pour prendre des décisions stratégiques dans le développement futur des circuits imprimés et des semi-conducteurs.

Questions fréquemment posées sur les circuits intégrés à petit contour (SOIC)

Qu'est-ce que SOIC dans PCB ?

Le SOIC (Small Outline Integrated Circuit) dans le domaine des PCB désigne un type de boîtier à montage en surface utilisé pour monter des circuits intégrés (CI) sur un circuit imprimé (PCB). Il est doté de broches latérales soudées sur le PCB lors de l'assemblage. Les boîtiers SOIC sont populaires en raison de leur taille relativement compacte et de leur facilité d'assemblage automatisé, ce qui les rend largement utilisés dans l'électronique grand public, l'automobile et les appareils industriels.

Quelle est la différence entre SoC et SOIC ?

La principale différence entre SoC (System on Chip) et SOIC (Small Outline Integrated Circuit) réside dans leur objectif et leur conception :

SoC (System on Chip) désigne un circuit intégré complet qui comprend un microprocesseur, une mémoire et d'autres composants intégrés sur une seule puce. Il représente un système complet, généralement utilisé dans les smartphones, les appareils IoT et les ordinateurs.
SOIC (circuit intégré à petit contour) est un type d'emballage utilisé pour les circuits intégrés, où le circuit intégré lui-même peut faire partie d'un système plus grand, mais le SOIC est le facteur de forme physique utilisé pour le monter sur un PCB.

Qu'est-ce qu'un package SOIC ?

Un boîtier SOIC est un type de boîtier de circuit intégré à montage en surface caractérisé par sa forme rectangulaire avec des broches de chaque côté. Ces broches sont soudées au circuit imprimé lors de l'assemblage. Les SOIC sont largement utilisés en électronique grâce à leur taille compacte, qui permet une utilisation optimale de l'espace sur la carte et un montage haute densité.

Quelle est la différence entre SOT et SOIC ?

La différence entre SOT (Small Outline Transistor) et SOIC (Small Outline Integrated Circuit) réside dans leur conception et leur application :

SOT Il s'agit d'un boîtier de montage en surface plus petit, principalement utilisé pour les transistors et les diodes. Plus compact, il est généralement utilisé pour les applications à faible consommation ou faible densité.
SOIC Il s'agit d'un boîtier plus grand utilisé pour les circuits intégrés (CI), qui contiennent souvent plusieurs éléments fonctionnels tels que des processeurs, des amplificateurs ou de la mémoire. Le SOIC est généralement utilisé pour les CI comportant davantage de broches et des fonctions plus complexes que ceux des boîtiers SOT.