Substrats en verre TGV
Substrats en verre avec structures de vias traversants pour l'interconnexion électrique verticale et l'intégration de boîtiers haute densité.
Substrats à noyau de verre
Solutions à noyau de verre rigide et dimensionnellement stable pour les structures d'emballage avancées et l'interconnexion multicouche.
Substrats en verre métallisé
Structures de circuits en cuivre ou en métal sur mesure, formées sur des surfaces en verre pour des applications électroniques, de capteurs et optiques.
Substrats de verre personnalisés
Substrats en verre spécifiques à l'application, avec épaisseurs, dimensions, vias, métallisations et schémas de circuits personnalisés.
Substrats de verre pour applications électroniques avancées
Les produits électroniques et semi-conducteurs modernes nécessitent des plateformes de substrat stables pour une formation précise des circuits, un alignement précis des couches et une intégration précise des composants.
Le verre offre une base lisse, rigide et électriquement isolante qui peut supporter des circuits fins, des vias traversants et des structures de métallisation personnalisées.
ALCANTA développe des solutions de substrats en verre adaptées aux exigences mécaniques, électriques, optiques et d'assemblage de chaque application.
✓ Haute stabilité dimensionnelle
✓ Surface lisse pour une formation précise du circuit
✓ Capacité de transmission à travers le verre
✓ Métallisation et dimensions personnalisées
Solutions de substrat en verre
Interconnexion verticale à travers le verre
Les vias traversants en verre assurent les connexions électriques entre les deux faces d'un substrat en verre et permettent la réalisation de structures d'encapsulation multicouches compactes.
Les dimensions, le pas, le rapport d'aspect et la métallisation des vias sont évalués en fonction de l'épaisseur du verre et de l'application sélectionnées.
Applications typiques:
- Emballage avancé de semi-conducteurs
- Interposeurs en verre
- Modules multi-puces
Capacité de fabrication de substrats en verre
| Matériel de base | Verre électronique spécifique à une application |
|---|---|
| Ligne/espace minimum | Jusqu'à 10 μm / 10 μm |
| Diamètre minimum de la traversée | Jusqu'à 65 μm |
| Nombre de couches | 2 à 16 couches |
| Taille maximale du panneau | Jusqu'à 510 × 610 mm |
| Épaisseur typique | 0.20 – 2.00 mm |
| Rapport d'aspect du trou foré | Jusqu'à 12: 1 |
| Structure de via | Passages traversants en verre et ouvertures personnalisées |
| Métallisation | Personnalisé selon l'application |
| Finition de surface | ENIG ou or pulvérisé |
| Dimensions du substrat | Contenu sur mesure |
| Camera d'inspection canalisation | Inspection dimensionnelle, électrique et visuelle |
| Support de production | Prototype et production en série |
La capacité de production réelle dépend de la composition du verre, de son épaisseur, des dimensions du panneau, de la structure du circuit, du pas des vias, de la métallisation et des exigences de finition de surface.
Toutes les spécifications finales sont confirmées par le biais d'un examen technique spécifique au projet.
De la revue de conception à la production
Examen d'ingénierie
Nous évaluons le matériau du verre, l'épaisseur du substrat, les dimensions, la structure des vias, la métallisation, la conception du circuit et les exigences d'assemblage.
Validation des prototypes
Des substrats prototypes sont fabriqués et inspectés afin de vérifier les dimensions, la formation du circuit, les vias, la métallisation et la compatibilité avec l'application.
Production répétée
Les produits validés passent à une production en série ou en volume contrôlée, avec des exigences de processus et d'inspection définies.
Questions fréquemment posées sur les substrats en verre
Qu'est-ce qu'un substrat en verre ?
Un substrat en verre est une fine couche plate de verre utilisée comme matériau de base pour les dispositifs semi-conducteurs, notamment dans les applications d'emballage. Il assure l'isolation électrique, la stabilité et le support des composants tels que les circuits intégrés et les puces électroniques.
Pourquoi des substrats en verre sont-ils utilisés dans le conditionnement des semi-conducteurs ?
Les substrats en verre sont utilisés dans l'emballage des semi-conducteurs en raison de leur faible constante diélectrique, de leur planéité élevée, de leur faible coefficient de dilatation thermique (CTE) et de leur excellente stabilité thermique, ce qui les rend idéaux pour les interconnexions haute densité et les applications haute fréquence.
Quels sont les principaux avantages des substrats en verre par rapport aux substrats semi-conducteurs traditionnels ?
Les substrats en verre offrent une stabilité thermique supérieure, une faible perte diélectrique, une densité d'E/S plus élevée et un gauchissement plus faible, ce qui les rend plus adaptés aux emballages avancés et aux applications haute fréquence par rapport aux matériaux traditionnels comme les substrats en silicium, organiques et céramiques.
Que sont les vias traversants en verre (TGV) ?
Les vias traversants en verre (TGV) sont des interconnexions verticales réalisées à travers un substrat en verre, permettant une intégration haute densité dans un packaging 3D. La technologie TGV améliore les performances en réduisant la perte de signal et en améliorant la dissipation thermique.
Comment le faible CTE des substrats en verre profite-t-il au conditionnement des semi-conducteurs ?
Le faible coefficient de dilatation thermique (CTE) des substrats en verre correspond étroitement à celui du silicium, réduisant ainsi le stress thermique pendant les cycles de chauffage et de refroidissement, améliorant ainsi la fiabilité et les performances globales du boîtier semi-conducteur.
Quel est le rôle du substrat à noyau de verre d’Intel ?
Le substrat à noyau de verre d'Intel offre une densité d'E/S plus élevée, des performances thermiques améliorées et une déformation réduite pour les boîtiers à base de chipsets, permettant des solutions de semi-conducteurs plus efficaces et évolutives pour les applications de calcul haute performance et d'IA.
Quels sont les principaux acteurs du marché des substrats en verre ?
Les principaux acteurs de l’industrie des substrats en verre comprennent Intel, Corning, Absolics, DNP, SKC et TSMC, qui dirigent le développement et la fabrication de substrats en verre haute performance pour les applications de semi-conducteurs.
Quels sont les défis rencontrés dans la production de masse de substrats en verre ?
Les défis incluent le maintien de la précision, l'obtention d'épaisseurs ultra-fines sans compromettre les performances, la garantie de l'uniformité dans la création de vias à travers le verre (TGV) et la gestion des coûts de production élevés associés aux techniques avancées de création de motifs en lignes fines.
Comment les substrats en verre contribuent-ils aux technologies 5G et IA ?
