Cadre de connexion QFN/QFP personnalisé dans un boîtier semi-conducteur

Les grilles de connexion sont des composants essentiels du packaging des semi-conducteurs, assurant à la fois le support mécanique et les connexions électriques entre la puce de silicium et le circuit imprimé externe. L'électronique évoluant vers des composants plus compacts et plus puissants, le besoin de solutions de grilles de connexion avancées s'est accru. Les conceptions de grilles de connexion QFN/QFP personnalisées jouent un rôle crucial à cet égard, offrant des performances thermiques, une conductivité électrique et une flexibilité de conception optimisées. Les grilles de connexion QFN (Quad Flat No-Lead) sont idéales pour les applications nécessitant une meilleure dissipation thermique et une réduction des interférences de signal, tandis que les grilles de connexion QFP (Quad Flat Package) offrent des connexions soudées sécurisées avec des broches étendues pour un assemblage fiable. La personnalisation de ces grilles de connexion permet aux fabricants de répondre aux besoins spécifiques des applications, améliorant ainsi les performances et la longévité des dispositifs. Avec les progrès de la technologie de packaging des semi-conducteurs, les solutions de grilles de connexion personnalisées resteront essentielles au développement de produits électroniques de nouvelle génération.

Table des Matières

Comprendre les grilles de connexion QFN/QFP personnalisées

Qu'est-ce qu'un cadre de connexion QFN/QFP personnalisé ?

Un cadre de connexion est un composant essentiel du boîtier de semi-conducteurs . Il assure à la fois le support mécanique et la connexion électrique des circuits intégrés (CI). Il sert de pont entre la puce de silicium et le circuit imprimé externe, garantissant une transmission efficace du signal et une dissipation thermique optimale. Les cadres de connexion sont largement utilisés dans divers boîtiers de CI, notamment les QFN (Quad Flat No-Lead) et les QFP (Quad Flat Package), indispensables aux dispositifs électroniques modernes. La demande de solutions personnalisées de cadres de connexion pour QFN/QFP est en constante augmentation, les fabricants recherchant des conceptions optimisées pour répondre aux exigences spécifiques de leurs applications.

Matériaux utilisés dans les grilles de connexion QFN/QFP personnalisées

Le choix des matériaux des grilles de connexion influence directement leurs performances, leur durabilité et leur conductivité. Parmi les matériaux couramment utilisés pour la production de grilles de connexion QFN/QFP personnalisées, on trouve :

Cuivre (Cu) : Offre une excellente conductivité électrique et une excellente dissipation thermique, ce qui en fait le matériau le plus utilisé.
Alliages de Cuivre : Enrichi d'éléments comme le fer, le nickel ou le phosphore pour améliorer la résistance mécanique et la résistance à la corrosion.
Cadres de connexion PPF (cadres pré-plaqués) : Ils sont dotés d'un revêtement protecteur (tel que NiPdAu) appliqué avant la fabrication, réduisant l'oxydation et améliorant la soudabilité.

Procédés de fabrication pour grilles de connexion QFN/QFP personnalisées

La production de cadres de connexion QFN /QFP personnalisés fait appel à plusieurs techniques avancées pour garantir précision et fiabilité :

Estampillage: Procédé à grande vitesse où de fines feuilles de métal sont poinçonnées pour obtenir la forme souhaitée du cadre de connexion. Cette méthode est économique pour la production à grande échelle.
Gravure: Procédé chimique qui dissout les métaux indésirables pour créer des motifs complexes. Cette technique est idéale pour produire des grilles de connexion à pas fin avec une grande précision.
Placage: Le cadre de connexion est recouvert de matériaux tels que l'argent (Ag), le nickel-palladium-or (NiPdAu) ou l'étain (Sn) pour améliorer la résistance à la corrosion, la soudabilité et les performances électriques.

En utilisant ces techniques de fabrication avancées, les solutions de cadres de connexion QFN/QFP personnalisés offrent des performances supérieures, garantissant une fiabilité élevée pour les applications de conditionnement de semi-conducteurs.

Différences entre les grilles de connexion QFN/QFP personnalisées

Définition et caractéristiques du QFN (Quad Flat No-Lead)

Le QFN (Quad Flat No-Lead) est un boîtier de circuit intégré (CI) à montage en surface (CMS) réputé pour sa compacité et ses excellentes performances thermiques et électriques. Il est doté d'une structure à grille de connexion où les broches sont exposées vers le bas plutôt que vers l'extérieur. Cette conception sans broches assure une dissipation thermique efficace et minimise la résistance électrique, ce qui rend les boîtiers QFN idéaux pour les applications à haut débit et haute fréquence.

Les grilles de connexion QFN/QFP personnalisées pour boîtiers QFN sont largement utilisées dans les applications exigeant des solutions compactes et une fiabilité élevée. Les pastilles métalliques apparentes situées en dessous facilitent le soudage direct sur le circuit imprimé, réduisant ainsi la perte de signal et améliorant la stabilité mécanique. De plus, l'absence de fils rallongés minimise l'inductance, essentielle pour une électronique haute performance.

Définition et caractéristiques du QFP (Quad Flat Package)

Le QFP (Quad Flat Package) est un boîtier de circuit intégré traditionnel dont les broches s'étendent vers l'extérieur sur les quatre côtés. Ces broches fines et plates facilitent le soudage et la retouche, faisant du QFP un choix privilégié pour les applications nécessitant des connexions électriques robustes et une grande stabilité mécanique.

Un cadre de connexion QFN/QFP personnalisé pour boîtiers QFP intègre généralement des structures de connexion de haute précision pour garantir une qualité de soudure constante. Les boîtiers QFP sont couramment utilisés dans les microcontrôleurs, les processeurs et autres semi-conducteurs, où les connexions à connexion offrent une plus grande flexibilité d'assemblage et d'inspection.

Principales différences : plomb et sans plomb, performances thermiques, méthodes d'assemblage

Conception avec ou sans plomb :
- Le QFN est un boîtier sans broches, ce qui signifie qu'il ne comporte pas de broches étendues. Il est doté de contacts métalliques apparents sur la partie inférieure, ce qui le rend plus compact.
- Le QFP, en revanche, présente des fils s'étendant vers l'extérieur, qui offrent une plus grande flexibilité mécanique mais nécessitent plus d'espace.
Performance thermique:
- Le QFN offre une dissipation thermique supérieure grâce à sa base exposée, permettant un transfert direct de la chaleur vers le circuit imprimé. Il est donc particulièrement adapté aux applications haute puissance.
- Le QFP, tout en offrant une dissipation thermique décente, s'appuie sur les fils pour le transfert thermique, ce qui le rend moins efficace par rapport au QFN.
Méthodes d'assemblage :
- Le QFN nécessite une soudure par refusion avec un alignement précis pour garantir un contact parfait entre les pastilles. Une fois soudé, il est difficile à inspecter et à réparer.
- Le QFP est plus facile à manipuler et à retravailler grâce à ses fils visibles, ce qui en fait un choix privilégié dans les applications qui nécessitent des ajustements ou des modifications fréquents.

Les boîtiers QFN et QFP présentent des avantages distincts selon l'application. Les solutions de grilles de connexion QFN/QFP personnalisées permettent aux fabricants de personnaliser la conception de ces grilles afin d'optimiser les performances, garantissant ainsi le meilleur équilibre entre taille, efficacité thermique et fiabilité des appareils électroniques.

Personnalisation de la grille de connexion QFN/QFP personnalisée

Pourquoi des cadres de plomb personnalisés ?

Les grilles de connexion personnalisées sont essentielles aux boîtiers de semi-conducteurs modernes pour répondre aux exigences spécifiques des différentes applications. Une grille de connexion QFN/QFP personnalisée permet aux fabricants d'optimiser les performances, de surmonter les contraintes de taille et d'améliorer la dissipation thermique, garantissant ainsi un fonctionnement fiable et efficace des appareils électroniques.

Optimisation des performances: Les cadres de connexion sur mesure améliorent la conductivité électrique, l'intégrité du signal et la stabilité mécanique, ce qui est essentiel pour les applications à haute vitesse et à haute fréquence.
Contraintes de taille : De nombreux appareils électroniques nécessitent des solutions de boîtier compactes. Un cadre de connexion QFN/QFP personnalisé peut être conçu avec des dimensions optimisées, permettant une densité de circuit plus élevée sans compromettre les performances.
Dissipation de la chaleur: Une gestion thermique efficace est essentielle à la fiabilité des semi-conducteurs. Les conceptions personnalisées peuvent intégrer des dispositifs de dissipation thermique tels que des vias thermiques ou des pastilles exposées pour améliorer la dissipation thermique et prévenir la surchauffe.

Considérations de conception pour les grilles de connexion QFN/QFP personnalisées

La création d'un cadre de connexion QFN/QFP personnalisé implique plusieurs facteurs de conception pour garantir une fonctionnalité optimale :

Nombre de leads et pitch : Le nombre de broches et leur espacement (pas) ont une incidence directe sur la connectivité et la précision de l'assemblage. Les conceptions à pas fin permettent des circuits haute densité, mais nécessitent des techniques de fabrication avancées.
Sélection du matériau: Le cuivre et ses alliages sont couramment utilisés en raison de leurs excellentes propriétés électriques et thermiques. Le choix du matériau a un impact sur les performances, la durabilité et le coût.
Finition de surface: La finition de surface joue un rôle crucial dans la soudabilité et la résistance à la corrosion. Différents revêtements peuvent être appliqués en fonction de l'assemblage et des exigences environnementales.

Options de placage et leurs avantages

Le placage est une étape cruciale dans la fabrication des grilles de connexion, car il améliore la durabilité, la conductivité et la résistance à l'oxydation. Une grille de connexion QFN/QFP personnalisée peut être plaquée avec différents matériaux, chacun offrant des avantages distincts :

Argent (Ag) : Offre une excellente conductivité électrique et soudabilité, ce qui le rend idéal pour les applications hautes performances.
Nickel-Palladium-Or (NiPdAu) : Offre une résistance à la corrosion et une soudabilité améliorées sans nécessiter de matériaux à base de plomb, ce qui le rend respectueux de l'environnement.
Cadres pré-plaqués (PPF) : Une solution économique où le cadre de connexion est plaqué avant la fabrication, réduisant ainsi les étapes de production et améliorant la résistance à l'oxydation.

En prenant soigneusement en compte ces facteurs, les fabricants peuvent développer un cadre de connexion QFN/QFP personnalisé qui répond aux besoins spécifiques des applications, garantissant des performances, une fiabilité et une efficacité supérieures dans le conditionnement des semi-conducteurs.

Processus de fabrication de grilles de connexion QFN/QFP personnalisées

La fabrication d'une grille de connexion QFN/QFP sur mesure est un processus complexe et précis qui garantit un conditionnement de semi-conducteurs de haute qualité. Différentes techniques sont utilisées pour façonner, plaquer et inspecter les grilles de connexion afin de répondre aux exigences spécifiques de l'application. Des procédés de fabrication avancés tels que l'estampage, la gravure et la découpe laser garantissent une précision optimale, tandis que le placage et les traitements de surface améliorent la durabilité et les performances. Des mesures rigoureuses d'inspection et de contrôle qualité garantissent que chaque grille de connexion QFN/QFP sur mesure répond aux normes industrielles de fiabilité et d'efficacité.

Estampage, gravure ou découpe laser

Estampillage:
- L'emboutissage est une méthode rapide et rentable pour la production en série de cadres de plomb.
- Une feuille de métal est introduite dans une presse d'emboutissage, où une matrice découpe et forme la forme de cadre de plomb souhaitée.
- Idéal pour les conceptions avec des motifs de plomb standard et une complexité modérée.
- Peut produire des volumes élevés avec une excellente résistance mécanique mais peut présenter une légère formation de bavures sur les bords.
Gravure:
- La gravure chimique dissout le métal indésirable, créant des motifs de grille de connexion complexes avec une grande précision.
- Idéal pour les conceptions à pas fin dans la production de cadres de connexion QFN/QFP personnalisés.
- Aucune contrainte mécanique ni formation de bavures, ce qui donne des bords plus nets.
- Plus adapté aux prototypes et aux petits et moyens volumes de production en raison des coûts plus élevés.
Découpe au laser:
- Utilise des lasers haute puissance pour découper des conceptions de cadres de connexion précises.
- Offre une précision et une flexibilité extrêmes dans la personnalisation de la conception.
- Idéal pour les applications de cadres de connexion QFN/QFP personnalisés complexes, à pas fin ou de haute précision.
- Plus lent que l'estampage mais très efficace pour les petits lots et les conceptions spécialisées.

Techniques de placage et de traitement de surface

Pour améliorer les performances, les conceptions de grilles de connexion QFN/QFP personnalisées subissent divers traitements de placage et de surface :

Placage argent (Ag) : Offre une excellente conductivité électrique et soudabilité, couramment utilisée dans les applications hautes performances.
Placage nickel-palladium-or (NiPdAu) : Assure une résistance à la corrosion, une soudabilité améliorée et une conformité sans plomb.
Cadres pré-plaqués (PPF) : Une alternative économique où le placage est appliqué avant le traitement du cadre de connexion, réduisant ainsi les risques d'oxydation.
Placage à l'étain (Sn) : Utilisé pour une meilleure soudabilité et une meilleure résistance à l'environnement.

Inspection et contrôle qualité

Chaque cadre de connexion QFN/QFP personnalisé doit passer des contrôles de qualité rigoureux pour garantir la fiabilité et la cohérence :

Contrôle dimensionnel : Vérifie les dimensions, le pas et l'alignement du cadre de connexion à l'aide d'outils de mesure de haute précision.
Analyse de la qualité du placage : Vérifie l'uniformité, l'épaisseur et l'adhérence du revêtement pour éviter les problèmes de soudure.
Test de conductivité électrique : Assure une faible résistance et une transmission de signal appropriée pour des performances IC optimales.
Évaluation des performances thermiques : Teste les capacités de dissipation thermique pour maintenir la fiabilité des semi-conducteurs.

En utilisant des méthodes de fabrication avancées et un contrôle qualité strict, la production de cadres de connexion QFN/QFP personnalisés garantit que les boîtiers de semi-conducteurs répondent aux normes industrielles les plus élevées, soutenant le développement d'appareils électroniques hautes performances.

Applications et avantages des grilles de connexion QFN/QFP personnalisées

À mesure que le conditionnement des semi-conducteurs évolue, les solutions de grilles de connexion QFN/QFP personnalisées jouent un rôle crucial dans l'amélioration des performances, de la durabilité et de la rentabilité de diverses applications électroniques. Leur adaptabilité à différents secteurs, notamment l'électronique grand public, l'automobile et l'électronique de puissance industrielle, les rend indispensables à la fabrication moderne.

Electronique

Dans le secteur en pleine expansion de l'électronique grand public, des composants compacts et performants sont essentiels. Les solutions de grilles de connexion QFN/QFP personnalisées permettent :

Conceptions plus petites et plus légères : Indispensable pour les smartphones, les tablettes et les appareils portables.
Gestion thermique améliorée : Assurer des performances fiables dans des appareils compacts.
Performances électriques améliorées : Minimisation de la perte de signal et des interférences pour un traitement à grande vitesse.
Avec la demande croissante d'électronique miniaturisée et économe en énergie, la technologie Custom QFN/QFP Lead Frame aide les fabricants à optimiser la densité des circuits sans compromettre la qualité.

Les applications automobiles

L'électronique automobile nécessite des composants robustes et résistants à la chaleur pour résister aux environnements extrêmes. Les solutions de grilles de connexion QFN/QFP personnalisées offrent :

Résistance aux hautes températures: Essentiel pour les unités de contrôle du moteur (ECU), les capteurs et les systèmes de gestion de l'alimentation.
Stabilité mécanique supérieure : Assurer la durabilité sous des vibrations continues et des contraintes mécaniques.
Connexions électriques fiables : Essentiel pour les systèmes avancés d’aide à la conduite (ADAS) et les systèmes d’infodivertissement embarqués.
Avec l'essor des véhicules électriques (VE) et des technologies de conduite autonome, les conceptions de cadres de connexion QFN/QFP personnalisés sont essentielles pour améliorer la fiabilité et l'efficacité des systèmes électroniques automobiles.

Electronique industrielle et de puissance

L'automatisation industrielle, la gestion de l'énergie et les systèmes d'énergie renouvelable nécessitent des composants semi-conducteurs à haut rendement. La technologie des grilles de connexion QFN/QFP personnalisées présente des avantages pour les applications industrielles :

Amélioration de l'efficacité énergétique : Prise en charge des applications haute tension et courant élevé.
Amélioration de la dissipation de la chaleur : Essentiel pour les convertisseurs de puissance, les onduleurs et les contrôleurs de moteur.
Offrant une grande durabilité : Répondre aux exigences environnementales et opérationnelles strictes dans les environnements industriels.
Ces cadres de connexion garantissent que les équipements industriels fonctionnent de manière fiable dans des conditions exigeantes, améliorant ainsi la productivité et réduisant les temps d'arrêt.

Avantages en termes de rentabilité et de performance

L'adoption de solutions de grilles de connexion QFN/QFP personnalisées offre des avantages significatifs en termes de coûts et de performances :

Coûts de fabrication réduits : En optimisant les matériaux et en réduisant les emballages excédentaires.
Efficacité d'assemblage plus élevée : La conception sans fil du QFN et la configuration de fil standard du QFP simplifient le montage du PCB.
Durée de vie prolongée du produit : Une meilleure gestion thermique et une meilleure résistance à la corrosion améliorent la longévité des appareils électroniques.
Flexibilité de conception personnalisée : Les cadres de connexion sur mesure permettent aux fabricants de répondre efficacement aux exigences spécifiques des applications.

Grâce à leurs propriétés électriques, thermiques et mécaniques supérieures, les solutions de grilles de connexion QFN/QFP personnalisées continuent de faire progresser de nombreux secteurs, soutenant le développement d'appareils électroniques de nouvelle génération.

Choisir le bon fabricant de grilles de connexion QFN/QFP personnalisées

Choisir le bon fabricant pour une grille de connexion QFN/QFP personnalisée est une décision cruciale qui impacte les performances, la fiabilité et la rentabilité du packaging des semi-conducteurs. Face à la multitude de fournisseurs présents sur le marché, les entreprises doivent prendre en compte des facteurs clés tels que la précision, la qualité des matériaux et les possibilités de personnalisation pour s'assurer de recevoir les solutions les mieux adaptées à leurs besoins.

Facteurs clés dans le choix d'un fabricant

Lors de l'évaluation d'un fabricant de grilles de connexion QFN/QFP personnalisées, les facteurs suivants doivent être pris en compte :

Capacités de précision et de fabrication : Des processus de haute précision, tels que la gravure à pas fin, l'estampage et le placage, sont essentiels pour obtenir des conceptions de cadres de connexion précises avec un minimum de défauts.
Fiabilité et cohérence : Un fabricant de confiance doit disposer de mesures de contrôle qualité strictes, notamment de systèmes d’inspection automatisés et de tests rigoureux pour garantir une production sans défaut.
Qualité et sélection des matériaux : Le choix des matériaux (par exemple, cuivre, alliages de cuivre, grilles de connexion PPF) affecte directement les performances thermiques, la conductivité et la durabilité. Le fabricant doit proposer diverses options pour répondre aux exigences spécifiques de l'application.
Rentabilité et évolutivité : Si le coût est un facteur important, il ne doit pas se faire au détriment de la qualité. Un bon fournisseur saura concilier accessibilité et qualité de fabrication, tout en offrant une évolutivité adaptée aux petits comme aux grands volumes de production.
Certifications et conformité de l'industrie : Les fabricants doivent adhérer aux normes industrielles telles que ISO 9001, IATF 16949 (pour les applications automobiles) et la conformité RoHS pour garantir la sécurité et la fiabilité des produits.

Principaux fournisseurs et prestataires de services

Plusieurs entreprises se spécialisent dans la fabrication de grilles de connexion QFN/QFP sur mesure, proposant des techniques de traitement avancées et des options de personnalisation. Parmi les leaders du secteur, on trouve :

Groupe ASE : Leader mondial dans la production d'emballages de semi-conducteurs et de cadres de connexion, offrant des solutions de haute précision pour diverses industries.
Technologie Amkor : Spécialisé dans les boîtiers QFN et QFP avec des solutions de cadres de connexion haute fiabilité.
Heraeus Électronique : Fournit des cadres de connexion hautes performances avec des technologies de placage avancées.
Caplinq : Propose une large gamme de cadres de plomb, y compris des conceptions gravées et estampées avec différentes options de placage.
QPL Limitée : Un fournisseur bien connu se concentrant sur la production de cadres de plomb de haute qualité avec des techniques de gravure et d'estampage de précision.

Chacun de ces fabricants propose différents niveaux de personnalisation, de choix de matériaux et de traitements de surface, permettant aux clients de sélectionner le meilleur partenaire en fonction de leurs besoins spécifiques.

Comment travailler avec un fabricant pour des conceptions personnalisées

Le développement d'une grille de connexion QFN/QFP personnalisée nécessite une étroite collaboration avec le fabricant. Pour garantir un processus fluide, les entreprises doivent suivre les étapes suivantes :

Définir les exigences : Décrivez clairement les spécifications, y compris le nombre de fils, le pas, les préférences de matériaux, les options de placage et les besoins en performances thermiques.
Consultez le fabricant : Collaborez avec l’équipe d’ingénierie du fournisseur pour discuter de la faisabilité, des modifications de conception et des implications en termes de coûts.
Développement de prototypes : Demandez des prototypes pour tester les performances, la fabricabilité et la conformité aux exigences d'assemblage des PCB.
Validation et test : Travailler avec le fabricant pour effectuer des tests électriques, thermiques et mécaniques afin de garantir la fiabilité avant la production en série.
Production de masse et assurance qualité : Établir des protocoles de contrôle qualité, des tests par lots et des processus d’inspection pour maintenir la cohérence tout au long de la production.

En sélectionnant un fabricant réputé et en s'engageant dans un processus de collaboration structuré, les entreprises peuvent s'assurer que leur cadre de connexion QFN/QFP personnalisé répond aux normes les plus élevées de performance, d'efficacité et de rentabilité.

Les FQA s'appuient sur une grille de connexion QFN/QFP personnalisée

Quelle est la différence entre QFP et QFN ?

QFP (Quad Flat Package)QFP est un type de boîtier de circuit intégré dont les broches s'étendent sur les quatre côtés. Ces broches permettent d'établir les connexions électriques avec le circuit imprimé. Les boîtiers QFP sont généralement utilisés dans les applications où le composant doit être accessible pour inspection ou réparation, et ils offrent des connexions mécaniques robustes.
QFN (Quad Flat No Lead)Le QFN est un boîtier sans broches dont les broches sont situées sous le boîtier et se connectent directement au circuit imprimé. Les boîtiers QFN offrent de meilleures performances thermiques, car le plot inférieur peut être utilisé pour la dissipation thermique, ce qui les rend idéaux pour les applications hautes performances et haute fréquence. Ils sont également plus compacts que les boîtiers QFP.

Comment fabrique-t-on un cadre de plomb ?

Les grilles de connexion sont généralement fabriquées par une combinaison d'estampage, de gravure et de découpe laser. Le processus commence par une feuille de métal, généralement en cuivre ou en alliage de cuivre, qui est découpée ou gravée pour former le motif souhaité pour les broches et les autres composants de la grille. Une fois la grille formée, elle est plaquée avec des matériaux comme l'argent, l'or ou le nickel pour améliorer la conductivité et la soudabilité. La qualité de la grille est ensuite testée avant d'être utilisée dans le conditionnement des semi-conducteurs.

Quelle est la différence entre les boîtiers QFN et les boîtiers plombés ?

QFN (boîtier sans plomb)Dans un boîtier QFN, il n'y a pas de fils externes. Les connexions électriques s'effectuent via des pastilles situées sous le boîtier, directement connectées au circuit imprimé. Cette conception permet d'obtenir de meilleures performances thermiques et un boîtier plus compact.
Colis plombésLes boîtiers à broches, comme les boîtiers QFP ou DIP (Dual In-line Package), sont dotés de broches qui s'étendent sur les côtés et se connectent au circuit imprimé. Ces boîtiers sont plus faciles à manipuler et à inspecter, mais ont tendance à être plus volumineux et moins efficaces en termes de dissipation thermique que les boîtiers sans broches comme les boîtiers QFN.

Quels sont les différents types de lead frames ?

Il existe plusieurs types de grilles de connexion utilisées dans le conditionnement des semi-conducteurs :

Cadres en plomb estampés:Ceux-ci sont créés en pressant des feuilles de métal dans des formes spécifiques à l'aide d'un processus d'emboutissage.
Cadres de plomb gravés:Ces éléments sont fabriqués à l'aide d'un procédé de gravure chimique pour retirer de la matière d'une feuille de métal afin de former le cadre de connexion.
Cadres de connexion pré-plaqués (PPF):Ces cadres de plomb sont pré-plaqués avec un revêtement métallique fin (comme de l'or ou de l'argent) pour une meilleure conductivité et une meilleure résistance à la corrosion.
Cadres de connexion découpés au laser:Ces câbles sont fabriqués à l'aide d'une technologie de découpe laser pour des conceptions plus complexes avec des fils à pas fin.
Cadres de connexion à matrice de billes (BGA):Utilisés dans les emballages BGA, ces cadres de connexion disposent d'un réseau de billes de soudure au lieu de fils pour la connexion au PCB.