
Fabrication de substrats en verre | Procédés, matériaux et applications
Avec l'évolution constante des technologies d'encapsulation des semi-conducteurs, du calcul haute vitesse et des technologies d'affichage avancées, la fabrication de substrats en verre est devenue l'une des technologies à la croissance la plus rapide de l'industrie électronique. Comparée aux méthodes conventionnelles…

Pourquoi le substrat FCBGA ABF est essentiel à l'électronique moderne
Nous sommes un fabricant professionnel de substrats BGA Flip-chip. Nous produisons différents types de substrats, de 2 à 26 couches, utilisant des matériaux ABF, verre, céramique, BT, haute fréquence, etc.

Le rôle du substrat en verre Absolics dans le conditionnement des semi-conducteurs
Dans l'industrie des semi-conducteurs, les substrats en verre s'imposent comme un matériau de nouvelle génération pour les solutions d'encapsulation et d'interconnexion avancées, offrant des avantages par rapport aux matériaux traditionnels comme le silicium et la céramique. Grâce à leurs propriétés supérieures, notamment une conductivité thermique plus élevée…

Le rôle du substrat à noyau de verre dans les applications 5G et IA
Un substrat à noyau de verre est un matériau de pointe utilisé dans l'encapsulation des semi-conducteurs, conçu pour remplacer les substrats organiques traditionnels. Fabriqués à partir d'un verre spécial, ces substrats offrent une résistance thermique et une stabilité mécanique supérieures, et…

Avantages du substrat BT dans la fabrication de PCB
Les matériaux de substrat constituent la base de la fabrication électronique, assurant le support structurel et les connexions électriques des composants. Parmi ces matériaux, le substrat de bismaléimide triazine (BT) se distingue par ses propriétés exceptionnelles…
