Substrats BGA
Solutions de substrat BT fiables avec des structures de circuit stables et des dimensions personnalisées pour les applications d'encapsulation Ball Grid Array.
Substrats CSP
Substrats BT compacts conçus pour les boîtiers à l'échelle de la puce nécessitant un routage haute densité et des dimensions de boîtier réduites.
Substrats SiP
Substrats BT multicouches personnalisés pour modules System-in-Package intégrant plusieurs puces et composants électroniques.
Substrats BT personnalisés
Substrats BT spécifiques à l'application avec des épaisseurs, des structures de couches, des dimensions et des configurations de circuits personnalisées.
Substrats BT pour applications électroniques avancées
Les boîtiers de semi-conducteurs modernes nécessitent des matériaux de substrat aux performances thermiques, électriques et mécaniques fiables.
ALCANTA propose la fabrication de substrats BT sur mesure en fonction de la structure du boîtier, de la densité du circuit, des exigences dimensionnelles et des conditions d'assemblage.
✓ Capacité de circuit à lignes fines
✓ Conception d'empilement personnalisée
✓ Structures de substrat stables
✓ Assistance technique et à la production
Solutions de substrat BT
Stabilité thermique et fiabilité de l'emballage
Les substrats en résine BT offrent une résistance thermique fiable, une isolation électrique et une stabilité structurelle pour les applications d'encapsulation de semi-conducteurs.
Applications typiques:
- Boîtiers BGA
- Paquets de mémoire
- Modules semi-conducteurs
Capacité de fabrication de substrats BT
| Produit | Capability |
|---|---|
| Source | Stratifié en résine BT |
| Ligne / Espace | 9 μm / 9 μm |
| Diamètre minimum de la traversée | 55 pm |
| Structure des calques | Contenu sur mesure |
| Épaisseur du panneau | Contenu sur mesure |
| Taille du conseil | Contenu sur mesure |
| Structure du circuit | Basé sur les applications |
| Finition de surface | Contenu sur mesure |
| Contrôle Qualité | Tests électriques et de fiabilité |
La capacité de production réelle dépend du matériau BT sélectionné, de l'épaisseur du cuivre, du nombre de couches, de l'épaisseur du substrat, des dimensions du produit et de la structure du circuit.
Les spécifications finales sont confirmées après examen technique.
De la revue de conception à la production
Examen d'ingénierie
Les exigences en matière de matériaux, la conception du circuit, la structure des couches, les dimensions et la faisabilité de la fabrication sont évaluées avant la production.
Validation des prototypes
Le développement de prototypes et la validation des performances sont assurés pour les solutions de substrat BT personnalisées.
Production de volume
Une capacité de production stable, un contrôle qualité et un soutien continu à la production sont assurés après la validation de la conception.
Questions fréquemment posées sur les substrats BT
Que sont les substrats BT ?
Les substrats BT sont des substrats d'encapsulation fabriqués à partir de matériaux stratifiés à base de résine bismaléimide-triazine.
Ils assurent l'interconnexion électrique et le support mécanique entre les puces semi-conductrices et les cartes de circuits imprimés externes.
Quelles applications utilisent les substrats BT ?
Les substrats BT sont couramment utilisés dans les boîtiers BGA, CSP, SiP, les boîtiers de mémoire, les modules semi-conducteurs, les capteurs et les dispositifs électroniques compacts.
Quels sont les avantages des substrats BT ?
Les substrats BT offrent une résistance thermique fiable, une isolation électrique, une résistance mécanique et une stabilité dimensionnelle pour l'encapsulation des semi-conducteurs.
ALCANTA peut-elle fournir des substrats BT personnalisés ?
Oui. ALCANTA fournit des substrats BT personnalisés en fonction des exigences du client, notamment la structure des couches, l'épaisseur, les dimensions, la conception du circuit et la finition de surface.
Quelles sont les capacités de ligne et d'espacement prises en charge par ALCANTA ?
ALCANTA prend en charge les structures de lignes et d'espaces jusqu'à 9 μm / 9 μm pour les conceptions de substrats BT qualifiées.
La capacité finale dépend du choix des matériaux, de l'épaisseur du cuivre, de la structure des couches et des dimensions du produit.
Quel est le diamètre minimal de la via ?
Des diamètres de via allant jusqu'à 55 μm peuvent être évalués pour des conceptions de substrat BT appropriées.
Les spécifications finales dépendent de la structure des vias, de l'épaisseur du diélectrique et des exigences de placage.
ALCANTA prend-il en charge la production de prototypes ?
Oui. ALCANTA prend en charge la revue technique, la validation des prototypes et la production en série pour les projets de substrats BT personnalisés.
