ALCANTA prend en charge le développement de substrats d'encapsulation personnalisés pour différentes structures d'encapsulation de semi-conducteurs.
Substrat FCBGA
Solutions de substrat haute densité pour les boîtiers BGA à puce retournée nécessitant un routage fin, des microvias et une interconnexion multicouche.
Substrat BGA à pas fin
Structures de substrat à détails fins développées pour les boîtiers de semi-conducteurs compacts avec une densité de routage plus élevée et des dimensions de détails réduites.
Substrat de paquet d'IC
Solutions de substrats d'encapsulation personnalisées pour processeurs, contrôleurs, circuits intégrés de communication et autres dispositifs semi-conducteurs.
Substrat BGA personnalisé
Développement de substrats spécifiques à l'application, basé sur les dimensions du boîtier, les systèmes de matériaux, les structures de couches, les configurations de vias et les exigences électriques.
Substrat BGA pour interconnexion haute densité
Un substrat BGA assure la connexion électrique entre un composant semi-conducteur et la carte de circuit imprimé externe.
Sa structure de circuit redistribue les connexions à pas fin des puces à travers plusieurs couches de routage vers la matrice de billes de soudure côté boîtier.
Pour l'encapsulation de semi-conducteurs haute densité, les performances du substrat dépendent du contrôle combiné du matériau, de la géométrie du circuit, de la structure des microvias, de l'alignement des couches et de la stabilité dimensionnelle.
ALCANTA fournit un soutien en ingénierie et en fabrication basé sur les exigences réelles de l'emballage.
✓ Capacité de circuit à lignes fines
✓ Structures de microvias
✓ BT et ABF options matérielles
✓ Structures multicouches personnalisées
✓ Assistance au prototypage et à la production
Solutions de substrat BGA
Routage de circuits haute densité
Les structures à lignes fines permettent d'accroître la densité de routage des signaux dans des dimensions d'emballage limitées.
Adapté aux applications nécessitant une géométrie de circuit compacte et une densité d'E/S élevée.
Applications typiques
- FCBGA
- Ensembles de processeurs
- Boîtiers de circuits intégrés haute densité
Les plans du client, les données Gerber, les informations sur l'empilement des couches et les spécifications des matériaux peuvent être examinés avant la production du prototype.
Capacité de fabrication de substrats BGA
| Produit | Capability |
| Source | BT, ABF, Matériaux spécifiés par le client |
| Ligne / Espace | Jusqu'à 9 μm / 9 μm |
| Diamètre minimal du via laser | Jusqu'à 55 μm |
| Nombre de couches | 2 à 26 couches |
| Structure des calques | Contenu sur mesure |
| Épaisseur du substrat | 0.10 – 3.20 mm |
| Taille maximale du panneau | Jusqu'à 600 × 600 mm |
| Finition de surface | ENIG, ENEPIG, OSP |
| Contrôle Qualité | Tests électriques et de fiabilité |
La capacité de fabrication réelle dépend du matériau du substrat, de l'épaisseur du cuivre, de la structure diélectrique, de la configuration des couches, de la conception des vias et des exigences globales du boîtier.
Les spécifications finales sont confirmées par un examen technique spécifique au projet.
De la revue de conception à la production
Fabrication de précision
Des lignes/espaces fins jusqu'à 9 μm/9 μm et des vias laser de diamètre jusqu'à 55 μm peuvent être évalués pour des conceptions appropriées.
Sélection de matériaux flexibles
Les matériaux BT, ABF et les matériaux spécifiés par le client peuvent être examinés en fonction des exigences de l'emballage.
Structures personnalisées
Les dimensions du substrat, les empilements, les structures de vias et les configurations de circuits sont développés en fonction des conceptions du client plutôt que de spécifications standard fixes.
Soutien à l'ingénierie
Les fichiers de conception peuvent être examinés avant la production afin d'évaluer la faisabilité et d'identifier les problèmes potentiels liés au processus.
Du prototype à la production
Un soutien est disponible depuis l'évaluation technique initiale et le développement de prototypes jusqu'à la production en série.
Questions fréquemment posées sur les substrats BGA
Quel matériau peut être utilisé pour un substrat BGA ?
BT et ABF sont des systèmes de matériaux couramment utilisés pour les substrats d'encapsulation de semi-conducteurs.
Le choix du matériau approprié dépend de la structure du boîtier, de la densité du circuit, du nombre de couches, des performances électriques et des exigences de fiabilité.
Les matériaux spécifiés par le client peuvent également être évalués.
Quelle est la longueur minimale des lignes et des espaces ?
Les lignes fines et les espaces jusqu'à 9 μm / 9 μm peuvent être évalués pour des conceptions appropriées.
Les performances finales dépendent du matériau, de l'épaisseur du cuivre, de la structure diélectrique et de la configuration globale du substrat.
Quel est le diamètre minimal du via laser ?
Les diamètres des vias laser jusqu'à 55 μm peuvent être évalués en fonction du système de matériaux, de l'épaisseur du diélectrique et de la structure du via.
Pouvez-vous fabriquer un substrat BGA sur mesure ?
Oui.
ALCANTA développe des structures de substrat BGA personnalisées en fonction des plans du client, des dimensions du boîtier, des exigences en matière de matériaux, de l'empilement, de la densité du circuit et des conditions d'application.
Soutenez-vous BT et ABF ?
Oui.
Les matériaux de substrat BT et ABF peuvent tous deux être évalués en fonction de l'architecture d'encapsulation et des spécifications de fabrication requises.
Quels sont les avantages et les limites des substrats BGA ?
Les substrats BGA offrent des avantages tels que des performances thermiques améliorées et un support haute densité, mais présentent des limites, telles que la difficulté de retouche et des coûts de production plus élevés.
Pouvez-vous fournir des prototypes de substrat BGA ? Oui.
Oui.
Le développement de prototypes est disponible pour la validation de la conception et la vérification de la faisabilité de la fabrication avant la production en série.
Quels fichiers dois-je fournir ?
Pour l'étude technique et l'établissement du devis, nous vous recommandons de fournir :
- Fichiers Gerber ou ODB++
- Dessin de l'emballage
- Empiler
- Exigence matérielle
- Nombre de couches
- Ligne/espace minimum
- Dimensions via
- Épaisseur de cuivre
- État de surface
- Quantité prototype ou de production
