Substrats FCBGA
Solutions de substrat ABF haute densité développées pour les boîtiers BGA à puce retournée nécessitant un routage de circuit précis et une interconnexion multicouche.
Substrats CPU et GPU
Structures de substrat personnalisées pour processeurs nécessitant une densité d'interconnexion élevée, un routage de signal fiable et des configurations de couches complexes.
Substrats ASIC et SoC
Substrats ABF spécifiques à l'application pour les ASIC, les SoC et autres boîtiers semi-conducteurs hautement intégrés.
Substrats ABF personnalisés
Des solutions de substrat ABF personnalisées, développées en fonction des dimensions du boîtier, de la structure des couches, de la densité du circuit et des exigences électriques.
Substrats ABF pour applications électroniques haute densité
Les boîtiers de semi-conducteurs avancés nécessitent des interconnexions de plus en plus denses entre les bornes de puces à pas fin et les cartes de circuits imprimés au niveau du système.
ALCANTA propose des solutions de fabrication de substrats ABF basées sur l'architecture du boîtier, la densité de routage, la structure de construction, les exigences électriques et les conditions de production.
✓ Capacité de circuit à lignes fines
✓ Structures de microvias laser
✓ Couches de superposition personnalisées
✓ Assistance technique et à la production
Solutions de substrat ABF
Routage de circuits haute densité
Les substrats ABF à lignes fines prennent en charge des agencements de circuits denses et des structures d'interconnexion compactes pour les boîtiers de semi-conducteurs avancés.
Applications typiques:
- Packs CPU et GPU
- Accélérateurs IA
- Boîtiers de circuits intégrés à E/S élevées
Capacité de fabrication de substrats ABF
| Produit | Capability |
|---|---|
| Source | Systèmes de films multicouches Ajinomoto |
| Ligne / Espace | Jusqu'à 9 μm / 9 μm |
| Diamètre minimal du via laser | Jusqu'à 55 μm |
| Nombre de couches | 2 à 26 couches |
| Structure de construction | Contenu sur mesure |
| Épaisseur du substrat | 0.10 – 3.20 mm |
| Taille maximale du panneau | Jusqu'à 600 × 600 mm |
| Finition de surface | ENIG, ENEPIG, OSP |
| Contrôle Qualité | Tests électriques et de fiabilité |
Ces valeurs représentent les capacités de fabrication publiées de BT/ABF pour les conceptions applicables.
Les capacités réelles dépendent de la qualité ABF sélectionnée, de l'épaisseur du cuivre, de l'épaisseur du diélectrique, des dimensions du boîtier, de la configuration des couches, de la structure des vias et de la complexité globale de la conception.
Les spécifications finales sont confirmées par un examen technique spécifique au projet.
De la revue de conception à la production
Examen d'ingénierie
Nous évaluons la structure du boîtier, les exigences en matière de matériaux ABF, les lignes et les espaces, les vias laser, l'empilement et la faisabilité de fabrication avant la production.
Validation des prototypes
Le développement de prototypes, le contrôle dimensionnel et la vérification électrique sont assurés pour les conceptions de substrats ABF personnalisées.
Production de volume
Les projets validés passent à la production en série ou en continu avec des contrôles de processus définis, des exigences d'inspection et un soutien à la production.
Questions fréquemment posées sur les substrats ABF
Qu'est-ce que le substrat ABF ?
Un substrat ABF est un substrat de boîtier semi-conducteur qui utilise un film de construction Ajinomoto comme matériau de construction isolant.
Les couches ABF prennent en charge la formation de vias laser, la métallisation du cuivre et le routage précis des circuits entre les puces semi-conductrices et les cartes de circuits imprimés.
Que signifie ABF ?
ABF signifie Ajinomoto Build-up Film.
Il s'agit d'un matériau isolant de construction développé pour les substrats de boîtiers semi-conducteurs haute densité.
Quelles applications utilisent les substrats ABF ?
Les substrats ABF sont couramment utilisés pour les CPU, les GPU, les accélérateurs d'IA, les ASIC, les SoC, les processeurs réseau et autres boîtiers semi-conducteurs à E/S élevées.
Pourquoi y a-t-il une pénurie de substrat ABF ?
L'ABF permet la formation de circuits fins, le traitement de microvias laser et la réalisation de structures multicouches.
Ces capacités le rendent adapté aux boîtiers avancés nécessitant un routage dense et un grand nombre d'interconnexions de puces.
ALCANTA peut-elle fournir des substrats ABF personnalisés ?
Oui. ALCANTA évalue les substrats ABF personnalisés en fonction des dimensions du boîtier, du nombre de couches, de la structure de construction, de la densité du circuit, de la configuration des vias et des exigences électriques.
Quelles sont les capacités de ligne et d'espacement prises en charge par ALCANTA ?
ALCANTA prend en charge les structures de lignes et d'espaces jusqu'à 9 μm / 9 μm pour les conceptions de substrats ABF applicables.
Les performances finales dépendent de la qualité du matériau, de l'épaisseur du cuivre, de la structure des couches, des dimensions du substrat et de la complexité de la conception.
Quel est le diamètre minimal du via laser ?
Des vias laser d'un diamètre allant jusqu'à 55 μm peuvent être évalués pour des conceptions appropriées.
Le diamètre réalisable dépend de l'épaisseur du diélectrique ABF, de la structure du via, du rapport d'aspect et des exigences de plaquage en cuivre.
Quels fichiers sont nécessaires pour un devis de substrat ABF ?
Il est recommandé aux clients de fournir :
Fichiers Gerber ou ODB++
Dimensions du paquet
Nombre de couches et superposition
Exigences matérielles ABF
Ligne et espacement minimum
Laser via diamètre
Épaisseur de cuivre
État de surface
Quantités de prototypes et de production
