ALCANTA ofrece una amplia gama de soluciones de sustrato para el encapsulado de semiconductores, interconexiones de línea fina, electrónica basada en vidrio, estructuras de formato estrecho y aplicaciones multimateriales.
Sustratos BT
Los sustratos BT proporcionan un rendimiento eléctrico estable, resistencia al calor y fiabilidad dimensional para el encapsulado de semiconductores, módulos LED y dispositivos electrónicos compactos.
Sustratos de vidrio
Los sustratos de vidrio proporcionan una excelente planitud, estabilidad dimensional y aislamiento para aplicaciones avanzadas de embalaje, sensores y optoelectrónica.
Sustratos ABF
Los sustratos de construcción ABF admiten enrutamiento de líneas finas, microvías e interconexiones multicapa de alta densidad para el encapsulado avanzado de semiconductores.
Sustratos de formato estrecho
Los sustratos de formato estrecho están diseñados para productos con espacio limitado, estructuras alargadas y dispositivos electrónicos compactos.
Sustratos multimateriales
Las estructuras de sustrato híbridas combinan materiales orgánicos, de vidrio, cerámicos o metálicos para cumplir con los requisitos eléctricos, térmicos y mecánicos.
Soluciones de sustratos a medida
Los sustratos específicos para cada aplicación se desarrollan en función de los materiales, las dimensiones, las estructuras de los circuitos y los requisitos de fabricación del cliente.
Nuestras principales capacidades de fabricación
Circuitos de línea fina
Capacidad de trazado de líneas finas y separación espacial de hasta 9 μm / 9 μm, dependiendo del material y la estructura.
Microvías
Diámetro mínimo de la vía de hasta 55 μm, dependiendo del material, el grosor y la estructura de la vía.
Materiales múltiples
Compatibilidad con materiales orgánicos, de vidrio, cerámicos, metálicos, de alta frecuencia y personalizados.
Dimensiones personalizados
Ancho, largo, grosor y contorno personalizados según los requisitos del proyecto.
Las capacidades finales dependen del tipo de material, la estructura del sustrato, las dimensiones y los requisitos de diseño.
