• Sustratos multimateriales

    Los sustratos multimateriales de ALCANTA proporcionan soluciones flexibles para la fabricación de sustratos en múltiples plataformas de materiales, lo que permite su uso en el encapsulado de semiconductores, la electrónica de alto rendimiento y las aplicaciones personalizadas.

    SOLICITAR REVISIÓN DE INGENIERÍA

Sustratos multimateriales con plataformas de múltiples materiales

Sustratos BT

Materiales de alto rendimiento con excelente estabilidad térmica y fiabilidad para aplicaciones avanzadas de encapsulado de semiconductores.

Sustratos ABF

Soluciones de sustratos avanzadas diseñadas para satisfacer las necesidades de interconexión de alta densidad y de encapsulado de última generación.

Sustratos de vidrio

Soluciones de sustrato avanzadas con excelente estabilidad dimensional para el encapsulado de semiconductores de próxima generación.

Cerámica y materiales personalizados

Plataformas de materiales especializados para la gestión térmica, la electrónica de potencia y aplicaciones personalizadas.

Sustratos multimateriales para aplicaciones electrónicas avanzadas

Los sistemas electrónicos modernos requieren soluciones de sustrato con diferentes características eléctricas, térmicas y mecánicas.

ALCANTA admite múltiples plataformas de materiales para ayudar a los clientes a seleccionar la solución de sustrato óptima en función de los requisitos de la aplicación, los objetivos de rendimiento y las necesidades de fabricación.

✓ Múltiples plataformas de materiales

✓ Diseño de apilamiento personalizado

✓ Soluciones orientadas a la aplicación

✓ Soporte de ingeniería

Diseñado para múltiples plataformas de materiales.

Soluciones de materiales para sustratos multimateriales

Fiabilidad térmica y rendimiento del embalaje

Los materiales BT proporcionan una excelente estabilidad térmica, resistencia mecánica y fiabilidad eléctrica, lo que los hace adecuados para aplicaciones avanzadas de encapsulado de semiconductores.

Aplicaciones típicas:

• Embalaje de circuitos integrados
• Módulos semiconductores
• Sistemas electrónicos de alta densidad

Capacidad de fabricación multimaterial

ParámetroCapacidad
Materiales
BT / ABF / PI / Cerámica / Base metálica / FR-4
Línea / EspacioDepende del material y del proyecto.
Vía EstructuraDepende del material y del proyecto.
Estructura de la capaPersonalizado
EspesorPersonalizado
DimensionesPersonalizado
Acabado de la superficiePersonalizado
Control de calidadPruebas eléctricas y de confiabilidad

Desde la selección de materiales hasta la producción.

Revisión de ingeniería

Evaluación previa a la producción de la compatibilidad de los materiales, los requisitos de diseño y los suplementos de fabricación.

Validación de prototipo

Permite la creación de prototipos y la verificación del rendimiento de soluciones de sustrato personalizadas.

Producción de volumen

Proporciona una capacidad de producción estable y cuenta con un control de calidad y un soporte de producción continuos.

Preguntas frecuentes sobre sustratos multimateriales

Los sustratos multimateriales son soluciones que combinan diferentes plataformas de materiales para satisfacer requisitos eléctricos, térmicos y mecánicos específicos.

ALCANTA admite diversos materiales, incluidos sustratos de BT, ABF, PI, cerámica y metal, para aplicaciones electrónicas avanzadas.

Los sustratos multimateriales pueden incorporar diferentes plataformas de materiales, como BT, ABF, PI, materiales cerámicos y metálicos.

La selección del material depende de los requisitos de la aplicación, incluidos el rendimiento térmico, las características eléctricas y las necesidades estructurales.

Los sustratos multimateriales se utilizan habitualmente en el encapsulado de semiconductores, sistemas informáticos de IA, electrónica automotriz, electrónica de potencia y aplicaciones industriales.

Sí. ALCANTA ofrece soluciones de sustrato personalizadas en función de los requisitos del cliente, incluyendo la selección del material, el diseño de la estructura, el espesor y las configuraciones estructurales.

ALCANTA ofrece capacidades avanzadas de fabricación de sustratos, incluyendo estructuras de líneas finas, configuraciones de capas personalizadas, validación de prototipos y soporte para la producción en volumen.

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