Las ventajas del encapsulado multichip en electrónica

El encapsulado de semiconductores es esencial para proteger e interconectar dispositivos, garantizando así la fiabilidad y el rendimiento. A medida que los sistemas electrónicos se vuelven más complejos, el encapsulado multichip se ha convertido en una solución clave, integrando múltiples chips en un único encapsulado para reducir el espacio ocupado, mejorar el rendimiento eléctrico y optimizar la gestión térmica. Entre diversas opciones, los diseños basados en leadframes ofrecen una alternativa rentable y eficiente a las soluciones basadas en sustrato. El leadframe proporciona soporte mecánico y conexiones eléctricas, a la vez que facilita la transmisión de señales y la disipación de calor. Esto lo hace especialmente valioso en electrónica de alto rendimiento y miniaturizada. Un método de encapsulado avanzado que aprovecha estas ventajas es el multichip leadframe, que simplifica la fabricación a la vez que mantiene una alta funcionalidad. Ante el continuo aumento de la demanda de soluciones de semiconductores compactas y de alto rendimiento, esta tecnología sigue siendo un motor crucial de la innovación en la industria.

Índice

¿Qué es un paquete de estructura conductora de múltiples chips?

Un encapsulado de marco conductor multichip es una tecnología de encapsulado de semiconductores que integra múltiples chips en una única estructura basada en marco conductor. A diferencia de los encapsulados tradicionales de un solo chip, este enfoque permite colocar múltiples chips semiconductores en un marco conductor compartido, interconectados mediante unión por cable u otros métodos de conexión. Este diseño optimiza el rendimiento eléctrico, optimiza la disipación térmica y reduce el tamaño total del encapsulado, manteniendo la rentabilidad.

En comparación con otras tecnologías de encapsulado multichip, como el Sistema en Encapsulado (SiP) y el Módulo Multichip (MCM), el Marco de Conductores Multichip ofrece una solución más sencilla y rentable. El SiP integra múltiples componentes funcionales, como memoria, procesadores y elementos pasivos, mediante interconexiones avanzadas basadas en sustrato, lo que lo hace muy versátil, aunque a menudo más costoso. El MCM, por otro lado, ensambla múltiples matrices sobre un sustrato común, lo que mejora la integración, pero requiere procesos de fabricación complejos. Por el contrario, el encapsulado Multichip aprovecha una estructura de marco de conductores, lo que simplifica la fabricación, reduce los costes y proporciona una gestión térmica eficiente, lo que lo hace ideal para aplicaciones de gran volumen y con presupuestos ajustados.

Composición y función del marco conductor multichip

Un encapsulado de marco conductor multichip se basa en una estructura cuidadosamente diseñada para proporcionar soporte mecánico, conectividad eléctrica y gestión térmica a múltiples chips semiconductores. El marco conductor consiste en una estructura metálica que constituye la base del encapsulado, con almohadillas para sujetar los chips semiconductores y terminales conductores para establecer las conexiones eléctricas. Estos terminales se extienden hacia afuera, lo que permite la integración con circuitos externos mediante la unión por cable u otros métodos de interconexión.

La selección del material es un factor crítico que influye en el rendimiento de un encapsulado de estructura conductora multichip. Entre los materiales más comunes se incluyen el cobre y sus aleaciones, que ofrecen una excelente conductividad eléctrica y disipación térmica. En algunos casos, se aplica un recubrimiento de plata o níquel para mejorar la resistencia a la corrosión y la soldabilidad. La elección del material influye directamente en la fiabilidad, la eficiencia eléctrica y la capacidad del encapsulado para disipar eficazmente el calor.

Además de proporcionar soporte estructural, el marco conductor desempeña un papel vital en la conectividad eléctrica y la gestión térmica. Garantiza una transmisión de señal de baja resistencia entre los chips y los componentes externos, minimizando la pérdida de potencia y mejorando el rendimiento. Además, el marco conductor metálico actúa como disipador de calor, transfiriendo eficientemente el calor de los chips para evitar el sobrecalentamiento. Esta ventaja térmica convierte al encapsulado Multi-Chip Leadframe en la opción ideal para aplicaciones que requieren alta eficiencia energética y fiabilidad.

Consideraciones de diseñoiones para paquetes de estructura conductora de múltiples chips

Al desarrollar un encapsulado de estructura conductora multichip, es necesario considerar cuidadosamente varios factores críticos de diseño para garantizar un rendimiento, una fiabilidad y una viabilidad de fabricación óptimos. Estas consideraciones incluyen la disposición del chip y las estrategias de interconexión, la disipación y la gestión térmica, así como la interferencia electromagnética (EMI) y la integridad de la señal.

Disposición de chips y estrategias de interconexión

La disposición de múltiples chips dentro de un encapsulado de marco conductor multichip afecta significativamente el rendimiento eléctrico y la eficiencia térmica. Un diseño optimizado minimiza las longitudes de interconexión, reduciendo el retardo de señal y la pérdida de potencia. La unión por cable sigue siendo el método de interconexión más utilizado, ofreciendo una solución rentable y fiable para conectar los chips al marco conductor. Sin embargo, se pueden emplear técnicas avanzadas como la unión de chips invertidos o las configuraciones de matrices apiladas para mejorar aún más la integración y el rendimiento. Un aislamiento adecuado entre los diferentes chips también es crucial para evitar interferencias eléctricas y diafonía, garantizando así un funcionamiento estable.

Disipación de calor y gestión térmica

El rendimiento térmico es una preocupación clave en los diseños de estructuras de conductores multichip, ya que varios chips generan una cantidad considerable de calor dentro de un encapsulado compacto. La propia estructura metálica actúa como un eficiente disipador de calor, ayudando a disipar la energía térmica de los chips. Para mejorar la disipación térmica, los diseñadores pueden incorporar slugs térmicos, vías térmicas o disipadores de calor externos. Además, los materiales con alta conductividad térmica, como las estructuras de conductores de cobre con recubrimiento de plata, pueden mejorar aún más el rendimiento térmico. Una gestión térmica eficaz previene el sobrecalentamiento, esencial para mantener la fiabilidad a largo plazo y evitar la degradación del rendimiento.

Interferencia electromagnética (EMI) e integridad de la señal

En aplicaciones de alta velocidad y alta frecuencia, la EMI y la integridad de la señal se convierten en importantes desafíos de diseño para los encapsulados de marco conductor multichip. Un enrutamiento de señal deficiente o una conexión a tierra inadecuada pueden generar ruido no deseado, lo que afecta el rendimiento del dispositivo. Para mitigar los problemas de EMI, se deben implementar técnicas de apantallamiento rigurosas, estrategias de conexión a tierra optimizadas y rutas de señal bien planificadas. Además, el uso de cables de unión de baja inductancia y la minimización de las áreas de bucle en el diseño del marco conductor ayudan a mejorar la integridad de la señal. Al abordar estas cuestiones, los encapsulados de marco conductor multichip pueden lograr una transmisión de datos estable y de alta velocidad, lo que los hace ideales para aplicaciones electrónicas avanzadas.

Al considerar estos factores de diseño clave, el empaquetado Multi-Chip Leadframe puede brindar un rendimiento eléctrico mejorado, una disipación de calor eficiente y una fuerte resistencia EMI, lo que garantiza confiabilidad en diversas industrias y aplicaciones.

Proceso de fabricación de un marco conductor multichip

El proceso de fabricación de un paquete de marco de conexión multichip consta de varias etapas, desde la fabricación del marco de conexión hasta el ensamblaje del chip, la interconexión y el empaquetado final. Cada paso desempeña un papel crucial para garantizar la fiabilidad, el rendimiento y la rentabilidad del paquete semiconductor final.

Pasos de fabricación del marco conductor

El primer paso para fabricar un encapsulado de estructura conductora multichip es la fabricación de la propia estructura conductora. Normalmente, las estructuras conductoras se fabrican con metales de alta conductividad, como cobre, aleaciones de cobre o aleaciones de hierro-níquel. El proceso de fabricación incluye:

Estampado o grabado: El patrón del marco principal se crea mediante un proceso de estampado (para producción de gran volumen) o grabado químico (para diseños más precisos y complejos).
Enchapado: Para mejorar el rendimiento eléctrico y la resistencia a la corrosión, el marco conductor se somete a un recubrimiento con materiales como plata, níquel u oro.
Tratamiento superficial: Tratamientos adicionales como recubrimientos antioxidantes o procesos de rugosidad mejoran la adhesión entre el marco conductor y los materiales de encapsulación.

Tecnologías de ensamblaje e interconexión de chips

Una vez que el leadframe está listo, las matrices semiconductoras se unen a él mediante uno de los siguientes métodos:

Adjuntar troquel: Los chips semiconductores se unen al marco conductor mediante epoxi conductor o pasta de soldadura. La correcta colocación de la matriz es crucial para garantizar conexiones eléctricas óptimas y una disipación térmica óptima.
Unión de cables: El método de interconexión más común, la unión por cable, utiliza cables delgados de oro, aluminio o cobre para conectar los chips a los cables del marco conductor.
Unión Flip-Chip: Para aplicaciones de alto rendimiento, se puede utilizar la unión de chip invertido, donde el chip se monta directamente sobre el marco conductor con protuberancias de soldadura, lo que reduce las longitudes de las rutas de señal y mejora el rendimiento eléctrico.
Integración de matrices apiladas: En algunos diseños de marcos conductores de múltiples chips, varios chips se apilan verticalmente, lo que requiere técnicas avanzadas de unión y aislamiento para evitar interferencias eléctricas.

Procesos de embalaje y prueba

Después del ensamblaje y la interconexión del chip, el paquete Multi-Chip Leadframe se somete al empaquetado y prueba final:

Encapsulación: El marco conductor y los chips ensamblados están encerrados en resina epoxi protectora o compuesto de molde para protegerlos contra factores ambientales, estrés mecánico y humedad.
Recorte y conformado de plomo: Se recorta el exceso de material del marco conductor y se moldean los cables del paquete para que se ajusten a los zócalos estándar o a los requisitos de montaje de PCB.
Pruebas eléctricas: El paquete se somete a pruebas de funcionalidad, integridad de la señal y rendimiento energético. Las pruebas incluyen comprobaciones de continuidad, mediciones de corriente de fuga y evaluaciones de ciclos térmicos.
Inspección final y embalaje: Los controles de control de calidad garantizan que cada paquete de estructura conductora multichip cumpla con los estándares de la industria antes de empaquetarlo para su envío.

Siguiendo este proceso de fabricación estructurado, el empaquetado Multi-Chip Leadframe logra alta confiabilidad, gestión térmica eficiente y producción rentable, lo que lo convierte en una opción ideal para aplicaciones que requieren integración de múltiples chips.

Aplicaciones de los paquetes de estructura conductora de múltiples chips

El encapsulado de marco conductor multichip se utiliza ampliamente en diversas industrias gracias a su rentabilidad, diseño compacto y excelente rendimiento térmico y eléctrico. Al integrar múltiples chips semiconductores en un único encapsulado, esta tecnología permite soluciones de alto rendimiento para electrónica de consumo, sistemas automotrices, aplicaciones de control industrial y dispositivos de comunicación.

Electrónica de Consumo:

En la electrónica de consumo, las soluciones de empaquetado que ahorran espacio y son rentables son esenciales. El encapsulado Multi-Chip Leadframe se utiliza comúnmente en smartphones, tablets, wearables y dispositivos domésticos inteligentes, donde se deben integrar eficientemente múltiples funciones, como memoria, gestión de energía y procesamiento de señales. La capacidad de alojar múltiples chips en una sola estructura de leadframe ayuda a reducir el tamaño del dispositivo, manteniendo un alto rendimiento. Además, la eficiente disipación de calor del encapsulado garantiza un funcionamiento estable en aplicaciones compactas de alta potencia.

Electrónica automotriz

Las aplicaciones automotrices requieren encapsulados de semiconductores que soporten temperaturas extremas, vibraciones y condiciones ambientales adversas. El encapsulado Multi-Chip Leadframe se utiliza ampliamente en microcontroladores automotrices, circuitos integrados de gestión de energía y sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS). Ofrece una excelente confiabilidad y rendimiento térmico, lo que lo hace ideal para unidades de control electrónico (ECU), sistemas de gestión del motor y redes de vehículos. Además, el diseño robusto del encapsulado admite aplicaciones de alto voltaje, cruciales para vehículos eléctricos (VE) y sistemas de propulsión híbridos.

Sistemas de Control Industrial

En entornos industriales, la fiabilidad y la longevidad de los semiconductores son cruciales. El encapsulado Multi-Chip Leadframe se utiliza en sistemas de automatización industrial, control de motores y regulación de potencia, donde varios chips deben funcionar juntos en una sola unidad compacta. El alto rendimiento térmico del encapsulado garantiza un funcionamiento estable en entornos industriales de alta potencia, mientras que su rentable proceso de fabricación lo convierte en una opción atractiva para aplicaciones industriales a gran escala. Los sensores, controladores lógicos programables (PLC) y dispositivos de IoT industrial (IIoT) también se benefician de esta tecnología de encapsulado gracias a su capacidad para procesar datos a alta velocidad con mínima interferencia de señal.

Dispositivos de comunicación

La infraestructura de comunicaciones moderna depende de soluciones de semiconductores de alta velocidad y altamente integradas. El encapsulado Multi-Chip Leadframe se utiliza comúnmente en módulos inalámbricos, componentes de radiofrecuencia (RF) y procesadores de red. Su eficiente conectividad eléctrica y su capacidad de apantallamiento EMI lo hacen ideal para estaciones base 5G, sistemas de comunicación por satélite y equipos de redes de banda ancha. Este encapsulado permite soluciones compactas y energéticamente eficientes para dispositivos de comunicación y redes móviles, lo que contribuye a satisfacer la creciente demanda de conectividad de alto rendimiento.

Gracias a su versatilidad y sus sólidas características de rendimiento, el paquete Multi-Chip Leadframe continúa siendo una tecnología clave que impulsa la innovación en múltiples industrias, permitiendo una funcionalidad avanzada en soluciones de semiconductores compactas y confiables.

Ventajas y desafíos de los paquetes de estructura conductora multichip

El encapsulado multichip de estructura conductora se utiliza ampliamente en la industria de semiconductores gracias a su rentabilidad, tamaño compacto y excelente rendimiento eléctrico y térmico. Si bien esta tecnología de encapsulado ofrece importantes ventajas, también presenta ciertos desafíos técnicos que deben abordarse para garantizar una funcionalidad y fiabilidad óptimas.

Ventajas clave de los paquetes de estructura conductora de múltiples chips

Fabricación rentable
Una de las mayores ventajas del encapsulado de marco conductor multichip es su rentabilidad. En comparación con las soluciones multichip basadas en sustrato, como los sistemas en encapsulado (SiP) o los módulos multichip (MCM), los diseños basados en marco conductor utilizan procesos de fabricación más sencillos y avanzados, como el estampado y el grabado. Esto se traduce en menores costes de producción, lo que lo convierte en una solución atractiva para aplicaciones de gran volumen.
Diseño compacto y que ahorra espacio
Al integrar múltiples matrices semiconductoras en un solo encapsulado, la solución Multi-Chip Leadframe ayuda a reducir el espacio ocupado por los dispositivos electrónicos. Esto resulta especialmente beneficioso para aplicaciones en electrónica de consumo, sistemas automotrices y equipos industriales, donde las limitaciones de espacio son cruciales.
Excelente rendimiento eléctrico
La estructura del marco conductor proporciona conexiones eléctricas de baja resistencia, lo que minimiza la pérdida de señal y la disipación de potencia. Además, las longitudes de interconexión más cortas mejoran la integridad de la señal, lo que hace que el encapsulado sea adecuado para aplicaciones de alta velocidad y alta frecuencia.
Gestión térmica mejorada
La disipación de calor es una preocupación fundamental en la integración multichip, y el encapsulado Multi-Chip Leadframe destaca en este aspecto. El leadframe metálico actúa como un eficiente disipador de calor, alejando el calor de los chips semiconductores y reduciendo el riesgo de sobrecalentamiento. Esta ventaja lo hace ideal para circuitos integrados de gestión de energía, unidades de control de automoción y sistemas de automatización industrial.
Alta confiabilidad y resistencia mecánica
La robusta estructura del encapsulado Multi-Chip Leadframe proporciona un sólido soporte mecánico para chips semiconductores, lo que lo hace altamente resistente a tensiones externas como vibraciones, impactos mecánicos y fluctuaciones de temperatura. Esto es especialmente importante en entornos automotrices e industriales, donde la confiabilidad es crucial.

Desafíos técnicos y posibles soluciones

Estrés térmico y deformación
Si bien el paquete Multi-Chip Leadframe ofrece un excelente rendimiento térmico, las diferencias en los coeficientes de expansión térmica entre las matrices semiconductoras, el marco conductor y el material de encapsulación pueden crear tensión, lo que provoca deformaciones o grietas.
- La Solución: El uso de materiales de interfaz térmica avanzados, la optimización de la colocación de la matriz y la incorporación de conductos térmicos o vías térmicas pueden ayudar a gestionar el estrés térmico de manera eficaz.
Problemas de interferencia electromagnética (EMI)
A medida que aumenta el número de chips integrados, la EMI y la diafonía entre componentes pueden degradar la integridad de la señal.
- La Solución: La implementación de técnicas de conexión a tierra optimizadas, la adición de capas de protección y el uso de cables de unión de baja inductancia pueden ayudar a mitigar los efectos de la EMI.
Desafíos complejos de interconexión y unión de cables
La integración de múltiples chips requiere una planificación cuidadosa de las rutas de unión de cables para evitar cruzar cables y garantizar conexiones confiables.
- La Solución: El uso de técnicas avanzadas de unión por cable, como la unión de múltiples niveles o la unión de chip invertido, puede mejorar la confiabilidad de la interconexión y reducir la complejidad del ensamblaje.
Sensibilidad a la humedad y confiabilidad de la encapsulación
La absorción de humedad puede provocar la degradación o delaminación del paquete con el tiempo, lo que afecta la confiabilidad a largo plazo.
- La Solución: El uso de compuestos de moldeo de alta calidad, la aplicación de recubrimientos resistentes a la humedad y el seguimiento de procesos de fabricación estrictos pueden mejorar la resistencia a la humedad.
Restricciones de flexibilidad de diseño
A diferencia de las soluciones multi-chip basadas en sustrato, el paquete Multi-Chip Leadframe puede tener limitaciones a la hora de soportar diseños de circuitos altamente complejos e integración heterogénea.
- La Solución: Las técnicas avanzadas de estructuración de leadframes, combinadas con enfoques de empaquetado híbrido, pueden ampliar la flexibilidad de diseño de esta tecnología.

A pesar de estos desafíos, los avances continuos en materiales, metodologías de diseño y procesos de fabricación están haciendo que el paquete Multi-Chip Leadframe sea más confiable, eficiente y adecuado para una amplia gama de aplicaciones de alto rendimiento.

Tendencias futuras en paquetes de estructura conductora multichip

El encapsulado de marco conductor multichip continúa evolucionando gracias a los avances en materiales, procesos e integración con otras tecnologías de encapsulado. A medida que crece la demanda de dispositivos electrónicos miniaturizados de alto rendimiento, el futuro del encapsulado de marco conductor multichip se ve influenciado por diversas tendencias clave que mejoran sus capacidades y amplían sus posibles aplicaciones.

Innovaciones en Materiales y Procesos

Las innovaciones en materiales y procesos de fabricación son clave para el futuro de los encapsulados de estructura conductora multichip. Se están explorando materiales avanzados con mayor conductividad térmica, como aleaciones de cobre con mejores propiedades de disipación de calor, para optimizar la gestión térmica del encapsulado. El uso de estructuras conductoras de paso fino y nuevos compuestos de moldeo con mejor aislamiento eléctrico y resistencia a la humedad también contribuirá a la fiabilidad y el rendimiento del encapsulado.

Procesos como la unión por hilo ultrafino y la unión de chip invertido se están perfeccionando, lo que permite interconexiones más pequeñas y eficientes. Estas innovaciones no solo mejoran el rendimiento del encapsulado, sino que también reducen su tamaño, haciéndolo más adecuado para aplicaciones de alta densidad. Además, las técnicas de encapsulado 3D, donde los chips se apilan dentro del mismo marco conductor, están cobrando impulso. Este enfoque permite una mayor miniaturización, a la vez que mejora el rendimiento eléctrico y reduce el tamaño del encapsulado.

Integración con otras tecnologías de envasado

El futuro del encapsulado de marco conductor multichip reside en su capacidad de integración con otras tecnologías de encapsulado avanzadas, como el sistema en encapsulado (SiP) y los módulos multichip (MCM). Al combinar la rentabilidad y la alta densidad del marco conductor con la versatilidad y funcionalidad del SiP o el MCM, los fabricantes pueden crear soluciones altamente integradas y especializadas que satisfacen la creciente demanda de dispositivos de nueva generación. Por ejemplo, las soluciones de encapsulado híbrido pueden combinar chips lógicos, memoria, sensores y componentes de radiofrecuencia en un mismo encapsulado, ofreciendo rendimiento y versatilidad.

Se prevé un aumento en la integración de materiales semiconductores avanzados, como el carburo de silicio (SiC) y el nitruro de galio (GaN), en encapsulados de estructura conductora multichip. Estos materiales ofrecen una alta eficiencia, especialmente en electrónica de potencia, y su combinación con la tecnología de estructura conductora puede contribuir a satisfacer la creciente demanda de vehículos eléctricos, sistemas de energía renovable y aplicaciones industriales.

Tendencias del mercado y potencial de crecimiento futuro

Se prevé un crecimiento significativo del mercado de encapsulados multichip con marco conductor, impulsado por la creciente demanda de dispositivos electrónicos más pequeños, potentes y rentables. Industrias clave como la electrónica de consumo, la automoción, el control industrial y las telecomunicaciones están experimentando una mayor integración de las tecnologías multichip para posibilitar soluciones más complejas y eficientes.

El auge del Internet de las Cosas (IoT), las comunicaciones 5G, los vehículos autónomos y la computación en el borde impulsan la necesidad de paquetes de alto rendimiento, compactos y rentables. Los paquetes de estructura conductora multichip están bien posicionados para satisfacer estas demandas, ofreciendo a los fabricantes una opción fiable y asequible para integrar varios chips en un solo paquete sin comprometer el rendimiento ni la fiabilidad.

A medida que el mercado de la electrónica de consumo evoluciona hacia dispositivos más pequeños, delgados y potentes, la tecnología Multi-Chip Leadframe está llamada a desempeñar un papel crucial en el desarrollo de dispositivos móviles, wearables y electrodomésticos inteligentes de próxima generación. Gracias a su capacidad para integrar múltiples funciones en un formato compacto, ofrece a los fabricantes la flexibilidad y la escalabilidad necesarias para adaptarse a las tendencias del mercado, que cambian rápidamente.

El futuro del encapsulado de marcos conductores multichip es prometedor, con innovaciones continuas en materiales, procesos y enfoques de diseño que abren nuevas oportunidades de crecimiento en aplicaciones de alto rendimiento y con precios competitivos. A medida que la demanda de soluciones integradas de alta densidad continúa creciendo en todos los sectores, esta tecnología seguirá siendo un pilar fundamental del encapsulado de semiconductores.

Preguntas frecuentes sobre marcos conductores de chips múltiples

¿Qué es un paquete multichip?

Un encapsulado multichip (MCP) es un tipo de encapsulado semiconductor que contiene múltiples chips o matrices de circuitos integrados (CI) en un solo encapsulado. Estos chips están interconectados para funcionar juntos dentro de la misma unidad, lo que proporciona una funcionalidad mejorada y ahorra espacio en comparación con encapsulados individuales para cada chip. Los MCP se utilizan ampliamente en aplicaciones que requieren la integración de diversos componentes, como memoria, lógica y alimentación.

¿Cuál es la diferencia entre sustrato y marco conductor?

Soporte: Un sustrato es un material base en el encapsulado de semiconductores, generalmente hecho de materiales como epoxi o cerámica, que sirve como soporte del circuito integrado (CI) y proporciona conexiones eléctricas entre este y los componentes externos. Los sustratos se utilizan a menudo en encapsulados más complejos, como los sistemas en encapsulado (SiP) y los módulos multichip (MCM).
Marco del plomo: Un leadframe es una estructura metálica utilizada en el encapsulado de semiconductores, que proporciona contactos eléctricos para las conexiones externas del circuito integrado (CI). Está hecho de un metal conductor (como el cobre) y actúa como una estructura física que soporta el chip durante el ensamblaje. Los leadframes se utilizan comúnmente en encapsulados estándar como los encapsulados DIP (encapsulados duales en línea) y SMD (encapsulados de dispositivos de montaje superficial).

¿Cuál es la diferencia entre un módulo SiP y un módulo multichip?

SiP (sistema en paquete): SiP se refiere a la integración de múltiples componentes electrónicos (como memoria, sensores, microprocesadores, etc.) en un único encapsulado. Estos componentes pueden estar conectados directamente al mismo sustrato, o no, y su tamaño y función pueden variar. SiP está diseñado para sistemas más complejos que requieren diversas funcionalidades en un espacio compacto.
Módulo multichip (MCM): MCM se refiere específicamente a un encapsulado que integra múltiples chips (o matrices) en un único sustrato. Estos chips suelen estar diseñados para realizar funciones relacionadas y se conectan mediante tecnologías de interconexión avanzadas. Los MCM se centran más en la interconectividad de chips y en aplicaciones de alto rendimiento donde diferentes chips necesitan trabajar en estrecha colaboración.

¿Qué es un paquete de leadframe?

Un encapsulado de estructura conductora (leadframe) es un tipo de encapsulado semiconductor en el que se utiliza una estructura conductora metálica para montar el chip del circuito integrado (CI). Esta estructura conductora proporciona las conexiones eléctricas entre el chip y los pines o cables externos. Los encapsulados de estructura conductora se utilizan a menudo para aplicaciones de bajo coste y gran volumen e incluyen tipos comunes como el encapsulado dual en línea (DIP), el encapsulado de contorno pequeño (SOP) y el encapsulado delgado de contorno pequeño (TSOP). La estructura conductora actúa como soporte del chip y como medio de interconexión eléctrica para el dispositivo.