fabricación de sustratos de vidrio
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Fabricación de sustratos de vidrio | Proceso, materiales y aplicaciones

A medida que el empaquetado de semiconductores, la computación de alta velocidad y las tecnologías de visualización avanzadas siguen evolucionando, la fabricación de sustratos de vidrio se ha convertido en una de las tecnologías de más rápido crecimiento en la industria electrónica. En comparación con los métodos convencionales…
Sustrato FCBGA ABF
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Por qué el sustrato FCBGA ABF es clave para la electrónica moderna

Somos un fabricante profesional de sustratos BGA Flip-chip. Podemos producir diversos tipos de sustratos, desde 2 hasta 26 capas, utilizando materiales ABF, vidrio, cerámica, BT, materiales de alta frecuencia, etc.
Sustrato de vidrio absolics
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El papel del sustrato de vidrio Absolics en el encapsulado de semiconductores

En la industria de los semiconductores, los sustratos de vidrio están emergiendo como un material de próxima generación para el empaquetado avanzado y las interconexiones, ofreciendo ventajas sobre los materiales tradicionales como el silicio y la cerámica. Con propiedades superiores como una mayor…
sustrato de núcleo de vidrio
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El papel del sustrato con núcleo de vidrio en las aplicaciones 5G e IA

Un sustrato con núcleo de vidrio es un material avanzado utilizado en el empaquetado de semiconductores, diseñado para reemplazar los sustratos orgánicos tradicionales. Fabricados con vidrio especializado, estos sustratos ofrecen una resistencia térmica superior, estabilidad mecánica y…
material de sustrato bt
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Ventajas del sustrato BT en la fabricación de PCB

Los materiales de sustrato constituyen la base de la fabricación electrónica, proporcionando soporte estructural y conexiones eléctricas para los componentes. Entre estos materiales, el sustrato de bismaleimida triazina (BT) destaca por sus excepcionales propiedades…