Sustratos BGA
Soluciones de sustrato BT fiables con estructuras de circuito estables y dimensiones personalizadas para aplicaciones de encapsulado Ball Grid Array.
Sustratos CSP
Sustratos BT compactos diseñados para encapsulados a escala de chip que requieren un enrutamiento de alta densidad y dimensiones de encapsulado reducidas.
Sustratos SiP
Sustratos BT multicapa personalizados para módulos System-in-Package que integran múltiples chips y componentes electrónicos.
Sustratos BT personalizados
Sustratos BT específicos para cada aplicación, con espesores, estructuras de capas, dimensiones y configuraciones de circuitos personalizadas.
Sustratos BT para aplicaciones electrónicas avanzadas
Los encapsulados de semiconductores modernos requieren materiales de sustrato con un rendimiento térmico, eléctrico y mecánico fiable.
ALCANTA ofrece la fabricación de sustratos BT a medida, en función de la estructura del paquete, la densidad del circuito, los requisitos dimensionales y las condiciones de ensamblaje.
✓ Capacidad de circuito de línea fina
✓ Diseño de apilamiento personalizado
✓ Estructuras de sustrato estables
✓ Soporte de ingeniería y producción
Soluciones de sustrato BT
Estabilidad térmica y fiabilidad del embalaje
Los sustratos de resina BT proporcionan una resistencia térmica fiable, aislamiento eléctrico y estabilidad estructural para aplicaciones de encapsulado de semiconductores.
Aplicaciones típicas:
- Paquetes BGA
- Paquetes de memoria
- Módulos semiconductores
Capacidad de fabricación de sustratos BT
| Parámetro | Capacidad |
|---|---|
| Material | Laminado de resina BT |
| Línea / Espacio | 9 µm / 9 µm |
| Diámetro mínimo vía | 55 micras |
| Estructura de la capa | Personalizado |
| Espesor del tablero | Personalizado |
| Tamaño del tablero | Personalizado |
| Estructura del circuito | Basado en aplicaciones |
| Acabado de la superficie | Personalizado |
| Control de calidad | Pruebas eléctricas y de fiabilidad |
La capacidad de fabricación real depende del material BT seleccionado, el grosor del cobre, el número de capas, el grosor del sustrato, las dimensiones del producto y la estructura del circuito.
Las especificaciones finales se confirman tras la revisión de ingeniería.
Desde la revisión del diseño hasta la producción.
Revisión de ingeniería
Antes de la producción, se evalúan los requisitos de materiales, el diseño del circuito, la estructura de capas, las dimensiones y la viabilidad de fabricación.
Validación de prototipo
Se ofrecen servicios de desarrollo de prototipos y validación del rendimiento para soluciones de sustrato BT personalizadas.
Producción de volumen
Tras la validación del diseño, se garantiza una capacidad de fabricación estable, control de calidad y asistencia continua a la producción.
Preguntas frecuentes sobre los sustratos BT
¿Qué son los sustratos BT?
Los sustratos BT son sustratos para encapsulados fabricados con materiales laminados a base de resina de bismaleimida-triazina.
Proporcionan interconexión eléctrica y soporte mecánico entre los chips semiconductores y las placas de circuitos impresos externas.
¿Qué aplicaciones utilizan sustratos BT?
Los sustratos BT se utilizan habitualmente en BGA, CSP, SiP, encapsulados de memoria, módulos semiconductores, sensores y dispositivos electrónicos compactos.
¿Cuáles son las ventajas de los sustratos BT?
Los sustratos BT proporcionan una resistencia térmica fiable, aislamiento eléctrico, resistencia mecánica y estabilidad dimensional para el encapsulado de semiconductores.
¿Puede ALCANTA proporcionar sustratos BT personalizados?
Sí. ALCANTA ofrece sustratos BT personalizados según los requisitos del cliente, incluyendo la estructura de capas, el grosor, las dimensiones, el diseño del circuito y el acabado de la superficie.
¿Qué capacidad de línea y espacio admite ALCANTA?
ALCANTA admite estructuras de líneas y espacios de hasta 9 μm / 9 μm para diseños de sustratos BT cualificados.
La capacidad final depende de la selección del material, el espesor del cobre, la estructura de las capas y las dimensiones del producto.
¿Cuál es el diámetro mínimo de la vía?
Se pueden evaluar diámetros de vía de hasta 55 μm para diseños de sustratos BT adecuados.
La especificación final depende de la estructura de las vías, el espesor del dieléctrico y los requisitos de recubrimiento.
¿ALCANTA ofrece soporte para la producción de prototipos?
Sí. ALCANTA ofrece soporte para la revisión de ingeniería, la validación de prototipos y la producción en volumen para proyectos de sustratos BT personalizados.
