Sustratos FCBGA
Soluciones de sustrato ABF de alta densidad desarrolladas para encapsulados BGA flip-chip que requieren un enrutamiento de circuitos preciso e interconexión multicapa.
Sustratos para CPU y GPU
Estructuras de sustrato de construcción personalizadas para procesadores que requieren una alta densidad de interconexión, un enrutamiento de señal fiable y configuraciones de capas complejas.
Sustratos para ASIC y SoC
Sustratos ABF específicos para aplicaciones de ASIC, SoC y otros encapsulados de semiconductores altamente integrados.
Sustratos ABF personalizados
Se han desarrollado soluciones de sustrato ABF personalizadas en función de las dimensiones del encapsulado, la estructura de capas, la densidad del circuito y los requisitos eléctricos.
Sustratos ABF para aplicaciones electrónicas de alta densidad
Los encapsulados de semiconductores avanzados requieren interconexiones cada vez más densas entre los terminales de chip de paso fino y las placas de circuito impreso a nivel de sistema.
ALCANTA proporciona soluciones de fabricación de sustratos ABF basadas en la arquitectura del encapsulado, la densidad de enrutamiento, la estructura de montaje, los requisitos eléctricos y las condiciones de producción.
✓ Capacidad de circuito de línea fina
✓ Estructuras de microvías láser
✓ Capas de acumulación personalizadas
✓ Soporte de ingeniería y producción
Soluciones de sustrato ABF
Enrutamiento de circuitos de alta densidad
Los sustratos ABF de perfil fino admiten diseños de circuitos densos y estructuras de interconexión compactas para encapsulados de semiconductores avanzados.
Aplicaciones típicas:
- Paquetes de CPU y GPU
- Aceleradores de IA
- Paquetes de circuitos integrados de alta E/S
Capacidad de fabricación de sustratos ABF
| Parámetro | Capacidad |
|---|---|
| Material | Sistemas de película multicapa Ajinomoto |
| Línea / Espacio | Hasta 9 μm / 9 μm |
| Diámetro mínimo de paso láser | Hasta 55 μm |
| Recuento de capas | 2–26 capas |
| Estructura de construcción | Personalizado |
| espesor del sustrato | 0.10 – 3.20 mm |
| Tamaño máximo del panel | Hasta 600 × 600 mm |
| Acabado de la superficie | ENIG, ENEPIG, OSP |
| Control de calidad | Pruebas eléctricas y de fiabilidad |
Estos valores representan las capacidades de fabricación de BT/ABF publicadas para los diseños aplicables.
La capacidad real depende del grado ABF seleccionado, el espesor del cobre, el espesor del dieléctrico, las dimensiones del encapsulado, la configuración de las capas, la estructura de las vías y la complejidad general del diseño.
Las especificaciones finales se confirman mediante una revisión de ingeniería específica del proyecto.
Desde la revisión del diseño hasta la producción.
Revisión de ingeniería
Antes de la producción, evaluamos la estructura del paquete, los requisitos de material ABF, el alineamiento y el espacio, las vías láser, la configuración de capas y la viabilidad de fabricación.
Validación de prototipo
Se ofrecen servicios de desarrollo de prototipos, inspección dimensional y verificación eléctrica para diseños de sustratos ABF personalizados.
Producción de volumen
Los proyectos validados pasan a la producción repetida o en volumen con controles de proceso definidos, requisitos de inspección y soporte de producción.
Preguntas frecuentes sobre los sustratos ABF
¿Qué es el sustrato ABF?
Un sustrato ABF es un sustrato para encapsulados de semiconductores que utiliza la película de acumulación de Ajinomoto como material aislante.
Las capas ABF permiten la formación de vías láser, la metalización de cobre y el enrutamiento preciso de circuitos entre chips semiconductores y placas de circuitos impresos.
¿Qué significa ABF?
ABF significa Ajinomoto Build-up Film.
Se trata de un material aislante de acumulación desarrollado para sustratos de encapsulado de semiconductores de alta densidad.
¿Qué aplicaciones utilizan los sustratos ABF?
Los sustratos ABF se utilizan habitualmente para CPU, GPU, aceleradores de IA, ASIC, SoC, procesadores de red y otros paquetes de semiconductores con alto número de entradas/salidas.
¿Por qué hay escasez de sustrato ABF?
ABF permite la formación de circuitos de precisión, el procesamiento de microvías mediante láser y la creación de estructuras multicapa.
Estas capacidades lo hacen idóneo para paquetes avanzados que requieren un enrutamiento denso y un elevado número de interconexiones de chips.
¿Puede ALCANTA proporcionar sustratos ABF personalizados?
Sí. ALCANTA evalúa los sustratos ABF personalizados en función de las dimensiones del encapsulado, el número de capas, la estructura de construcción, la densidad del circuito, la configuración de las vías y los requisitos eléctricos.
¿Qué capacidad de línea y espacio admite ALCANTA?
ALCANTA admite estructuras de líneas y espacios de hasta 9 μm / 9 μm para diseños de sustratos ABF aplicables.
La capacidad final depende del grado del material, el espesor del cobre, la estructura de las capas, las dimensiones del sustrato y la complejidad del diseño.
¿Cuál es el diámetro mínimo de la vía láser?
Es posible evaluar diseños adecuados mediante el uso de láseres con diámetros de hasta 55 μm.
El diámetro alcanzable depende del espesor del dieléctrico ABF, la estructura de la vía, la relación de aspecto y los requisitos de recubrimiento de cobre.
¿Qué archivos se requieren para obtener un presupuesto de sustrato ABF?
Se recomienda a los clientes que proporcionen:
Archivos Gerber o ODB++
Dimensiones del paquete
Número de capas y apilamiento
Requisitos de material de ABF
Línea y espacio mínimos
Láser a través del diámetro
Espesor de cobre
Acabado de la superficie
Cantidades de prototipo y de producción
