ALCANTA ofrece soporte para el desarrollo de sustratos de encapsulado personalizados para diferentes estructuras de encapsulado de semiconductores.
Sustrato FCBGA
Soluciones de sustrato de alta densidad para encapsulados BGA flip-chip que requieren enrutamiento de líneas finas, microvías e interconexión multicapa.
Sustrato BGA de paso fino
Estructuras de sustrato con características finas desarrolladas para encapsulados de semiconductores compactos con mayor densidad de enrutamiento y tamaños de características reducidos.
Sustrato del paquete IC
Soluciones de sustratos de encapsulado personalizadas para procesadores, controladores, circuitos integrados de comunicación y otros dispositivos semiconductores.
Sustrato BGA personalizado
Desarrollo de sustratos específicos para cada aplicación, basados en las dimensiones del encapsulado, los sistemas de materiales, las estructuras de capas, las configuraciones de las vías y los requisitos eléctricos.
Sustrato BGA para interconexión de alta densidad
Un sustrato BGA proporciona la conexión eléctrica entre un dispositivo semiconductor y la placa de circuito impreso externa.
Su estructura de circuito redistribuye las conexiones de chips de paso fino a través de múltiples capas de enrutamiento hasta la matriz de bolas de soldadura en el lado del encapsulado.
En el caso del empaquetado de semiconductores de alta densidad, el rendimiento del sustrato depende del control combinado del material, la geometría del circuito, la estructura de las microvías, el registro de capas y la estabilidad dimensional.
ALCANTA proporciona asistencia técnica y de fabricación en función de los requisitos reales del paquete.
✓ Capacidad de circuito de línea fina
✓ Estructuras de microvías
✓ BT y ABF opciones de materiales
✓ Estructuras multicapa personalizadas
✓ Soporte para prototipos y producción
Soluciones de sustrato BGA
Enrutamiento de circuitos de alta densidad
Las estructuras de líneas finas permiten una mayor densidad de enrutamiento de señales dentro de las dimensiones limitadas del paquete.
Adecuado para aplicaciones que requieren una geometría de circuito compacta y una alta densidad de E/S.
Aplicaciones principales
- FCBGA
- Paquetes de procesadores
- Paquetes de circuitos integrados de alta densidad
Los planos del cliente, los datos Gerber, la información sobre la composición de las capas de materiales y las especificaciones de los materiales pueden revisarse antes de la producción del prototipo.
Capacidad de fabricación de sustratos BGA
| Parámetro | Capacidad |
| Material | BT, ABF, Materiales especificados por el cliente |
| Línea / Espacio | Hasta 9 μm / 9 μm |
| Diámetro mínimo de paso láser | Hasta 55 μm |
| Recuento de capas | 2–26 capas |
| Estructura de la capa | Personalizado |
| espesor del sustrato | 0.10 – 3.20 mm |
| Tamaño máximo del panel | Hasta 600 × 600 mm |
| Acabado de la superficie | ENIG, ENEPIG, OSP |
| Control de calidad | Pruebas eléctricas y de fiabilidad |
La capacidad de fabricación real depende del material del sustrato, el grosor del cobre, la estructura dieléctrica, la configuración de las capas, el diseño de las vías y los requisitos generales del encapsulado.
Las especificaciones finales se confirman mediante una revisión de ingeniería específica del proyecto.
Desde la revisión del diseño hasta la producción.
Fabricación de detalles finos
Se pueden evaluar líneas finas/espacios de hasta 9 μm/9 μm y diámetros de vías láser de hasta 55 μm para determinar diseños adecuados.
Selección flexible de materiales
Los materiales BT, ABF y los especificados por el cliente pueden revisarse según los requisitos del paquete.
Estructuras personalizadas
Las dimensiones del sustrato, las configuraciones de capas, las estructuras de vías y las configuraciones de circuitos se desarrollan de acuerdo con los diseños del cliente, en lugar de con especificaciones estándar fijas.
Soporte de Ingeniería
Los archivos de diseño pueden revisarse antes de la producción para evaluar la viabilidad de fabricación e identificar posibles problemas de proceso.
Prototipo a producción
Se ofrece asistencia desde la evaluación inicial de ingeniería y el desarrollo de prototipos hasta la producción en serie.
Preguntas frecuentes sobre los sustratos BGA
¿Qué material se puede utilizar para un sustrato BGA?
BT y ABF son sistemas de materiales comunes que se utilizan para sustratos de encapsulado de semiconductores.
El material adecuado depende de la estructura del encapsulado, la densidad del circuito, el número de capas, el rendimiento eléctrico y los requisitos de fiabilidad.
También se pueden evaluar los materiales especificados por el cliente.
¿Cuál es el espacio y la línea mínimos?
Se pueden evaluar líneas finas y espacios de hasta 9 μm / 9 μm para determinar diseños adecuados.
La capacidad final depende del material, el espesor del cobre, la estructura dieléctrica y la configuración general del sustrato.
¿Cuál es el diámetro mínimo de la vía láser?
En función del sistema de materiales, el espesor del dieléctrico y la estructura del conducto, se pueden evaluar vías láser con diámetros de hasta 55 μm.
¿Pueden fabricar un sustrato BGA a medida?
Sí.
ALCANTA desarrolla estructuras de sustrato BGA personalizadas según los planos del cliente, las dimensiones del encapsulado, los requisitos de material, la configuración de capas, la densidad del circuito y las condiciones de aplicación.
¿Apoyas a BT y a ABF?
Sí.
Los materiales de sustrato BT y ABF pueden evaluarse según la arquitectura del paquete y las especificaciones de fabricación requeridas.
¿Cuáles son los beneficios y limitaciones de los sustratos BGA?
Los sustratos BGA ofrecen ventajas como un rendimiento térmico mejorado y soporte de alta densidad, pero tienen limitaciones, como la dificultad de retrabajo y mayores costos de producción.
¿Pueden proporcionar prototipos de sustratos BGA? Sí.
Sí.
Se ofrece la posibilidad de desarrollar prototipos para la validación del diseño y la verificación de la viabilidad de fabricación antes de la producción en serie.
¿Qué archivos debo proporcionar?
Para la revisión de ingeniería y la elaboración de un presupuesto, recomendamos proporcionar lo siguiente:
- Archivos Gerber o ODB++
- Dibujo del paquete
- Apilar
- Requisito de materiales
- Recuento de capas
- Línea/espacio mínimo
- A través de las dimensiones
- Espesor de cobre
- Acabado de la superficie
- Cantidad prototipo o de producción
