ALCANTA bietet eine breite Palette von Substratlösungen für die Halbleitergehäusefertigung, Feinleitungsverbindungen, glasbasierte Elektronik, schmalformatige Strukturen und Multimaterialanwendungen.
BT-Substrate
BT-Substrate bieten stabile elektrische Leistung, Hitzebeständigkeit und Maßgenauigkeit für Halbleitergehäuse, LED-Module und kompakte elektronische Geräte.
Glassubstrate
Glassubstrate bieten hervorragende Planheit, Dimensionsstabilität und Isolation für fortschrittliche Gehäuse-, Sensor- und optoelektronische Anwendungen.
ABF-Substrate
ABF-Aufbausubstrate unterstützen die Feinleitungsführung, Mikrovias und hochdichte Mehrschichtverbindungen für fortschrittliche Halbleitergehäuse.
Schmalformatige Substrate
Schmalformatige Substrate sind für platzsparende Produkte, längliche Strukturen und kompakte elektronische Bauelemente konzipiert.
Multimaterialsubstrate
Hybridsubstratstrukturen kombinieren organische, glasartige, keramische oder metallbasierte Materialien, um elektrische, thermische und mechanische Anforderungen zu erfüllen.
Kundenspezifische Substratlösungen
Anwendungsspezifische Substrate werden unter Berücksichtigung der Kundenanforderungen hinsichtlich Materialien, Abmessungen, Schaltungsstrukturen und Fertigungsvorgaben entwickelt.
Unsere Kernfertigungskapazitäten
Feinleitungsschaltungen
Feine Linien- und Raumauflösung bis hinunter zu 9 μm / 9 μm, abhängig von Material und Struktur.
Mikrovias
Der minimale Durchmesser der Durchkontaktierung beträgt bis zu 55 μm, abhängig von Material, Dicke und Struktur der Durchkontaktierung.
Mehrere Materialien
Unterstützung für organische, Glas-, Keramik-, Metall-, Hochfrequenz- und kundenspezifische Materialien.
Kundenspezifische Abmessungen
Breite, Länge, Dicke und Kontur werden individuell an die Projektanforderungen angepasst.
Die endgültigen Leistungsfähigkeit hängt von der Materialart, der Substratstruktur, den Abmessungen und den Konstruktionsanforderungen ab.
