Herstellung von Glassubstraten
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Herstellung von Glassubstraten | Prozesse, Materialien & Anwendungen

Mit der Weiterentwicklung von Halbleitergehäusen, Hochleistungsrechnern und fortschrittlichen Displaytechnologien hat sich die Herstellung von Glassubstraten zu einer der am schnellsten wachsenden Technologien in der Elektronikindustrie entwickelt. Im Vergleich zu herkömmlichen Verfahren…
FCBGA ABF-Substrat
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Warum das FCBGA-ABF-Substrat der Schlüssel zur modernen Elektronik ist

Wir sind ein professioneller Hersteller von Flip-Chip-BGA-Substraten. Wir fertigen verschiedene Substrattypen mit 2 bis 26 Lagen aus ABF-, Glas-, Keramik-, BT- und Hochfrequenzmaterialien.
Absolics Glassubstrat
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Die Rolle des Absolics-Glassubstrats bei der Halbleiterverpackung

In der Halbleiterindustrie etablieren sich Glassubstrate als Material der nächsten Generation für fortschrittliche Gehäuse und Verbindungen und bieten Vorteile gegenüber traditionellen Materialien wie Silizium und Keramik. Mit überlegenen Eigenschaften wie höherer…
Glaskernsubstrat
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Die Rolle des Glaskernsubstrats in 5G- und KI-Anwendungen

Ein Glaskernsubstrat ist ein fortschrittliches Material, das in der Halbleitergehäusefertigung eingesetzt wird und herkömmliche organische Substrate ersetzen soll. Diese aus Spezialglas hergestellten Substrate bieten überlegene Wärmebeständigkeit, mechanische Stabilität und …
BT-Substratmaterial
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Vorteile von BT-Substraten bei der Leiterplattenherstellung

Substratmaterialien bilden die Grundlage der Elektronikfertigung und bieten strukturelle Unterstützung sowie elektrische Verbindungen für die Bauteile. Unter diesen Materialien zeichnet sich das Bismaleimid-Triazin (BT)-Substrat durch seine außergewöhnlichen Eigenschaften aus…