Herstellung von Glassubstraten
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Herstellung von Glassubstraten | Prozesse, Materialien & Anwendungen

Mit der Weiterentwicklung von Halbleitergehäusen, Hochleistungsrechnern und fortschrittlichen Displaytechnologien hat sich die Herstellung von Glassubstraten zu einer der am schnellsten wachsenden Technologien in der Elektronikindustrie entwickelt. Im Vergleich zu herkömmlichen Verfahren…
Kupferkern-Leiterplatte

Kupferkern-Leiterplatte vs. Aluminiumkern-Leiterplatte erklärt

Eine Kupferkern-Leiterplatte ist eine Metallkern-Leiterplatte, bei der eine dicke Kupferplatte als zentrale Substratschicht verwendet wird. Im Gegensatz zu Standard-FR4-Platinen bietet Kupfer eine hervorragende Wärmeableitung, mechanische Stabilität und eine höhere Strombelastbarkeit.…
Hersteller von Mikrowellen-Leiterplatten

Hersteller von Mikrowellen-Leiterplatten | HF-Design und -Fertigung

Eine Mikrowellen-Leiterplatte ist eine spezielle Hochfrequenzplatine für HF- und Mikrowellenanwendungen. Führende Hersteller von Mikrowellen-Leiterplatten verwenden verlustarme Materialien und eine präzise Impedanzkontrolle, um eine stabile Leistung zu gewährleisten.
Flex-PCB-Herstellungsprozess

Herstellungsprozess von Flex-Leiterplatten: Schritt-für-Schritt-Anleitung

Flexible Leiterplatten (Flex-PCBs oder FPCs) sind unverzichtbare Komponenten moderner Elektronik. Sie zeichnen sich durch kompakte Größe, leichtes Design und außergewöhnliche Flexibilität aus. Im Gegensatz zu starren Leiterplatten lassen sich FPCs biegen, falten und verdrehen, um in komplexe… zu passen.
Leiterplattenlaminierung

PCB-Laminierungsprozess und sequentielle Laminierung

Moderne Elektronik basiert auf mehrschichtigen Leiterplatten (PCBs), um kompakte Abmessungen, hohe Leistung und komplexe Verbindungen zu erreichen. Einer der wichtigsten Schritte bei der Herstellung mehrschichtiger Leiterplatten ist die PCB-Laminierung – ein Verfahren zum Verbinden…
PTFE-PWB

PTFE-Leiterplatte: Kosten, Rogers vs. FR4 und Polyimid

Leiterplattendesigner

So testen Sie eine Leiterplatte: Methoden, Ausrüstung und Multimeter-Leitfaden

Leiterplatten (PCBs) bilden das Rückgrat moderner Elektronik und versorgen alles mit Strom, von Smartphones und Computern bis hin zu Industriemaschinen. Doch selbst die sorgfältigste Leiterplatte kann aufgrund fehlerhafter Komponenten, schlechter Lötstellen usw. ausfallen.
PCB-Herstellungsprozess

PCB-Herstellungsprozess: Schritt-für-Schritt-Anleitung

Leiterplatten (PCBs) bilden das Rückgrat moderner Elektronik und dienen als Grundlage für die elektrische Verbindung zwischen Komponenten. Für Designer, Ingenieure und Hersteller ist es unerlässlich, den PCB-Herstellungsprozess zu verstehen.
PTH-Leiterplatte

PTH-Leitfaden für Leiterplatten: Design, NPTH vs. PTH, Vias und Komponenten

Die Durchsteckmontage (PTH) gewährleistet zuverlässige elektrische Verbindungen und mechanische Festigkeit in Leiterplatten. Im Gegensatz zu NPTH werden PTH-Löcher verkupfert, um Schichten zu verbinden und Komponenten zu unterstützen. Designer müssen die Lochgröße optimieren,…
PCB-Röntgenaufnahme

Preis, Verfahren und AXI-Leitfaden für PCB-Röntgeninspektionsgeräte

In der modernen Elektronikfertigung sind Leiterplatten immer dichter, komplexer und mit Komponenten bestückt, die eine visuelle Prüfung kaum noch zulässt. Herkömmliche optische Prüfmethoden können zwar Oberflächendefekte aufdecken, reichen aber nicht aus, wenn…