BGA-Substrate
Zuverlässige BT-Substratlösungen mit stabilen Schaltungsstrukturen und kundenspezifischen Abmessungen für Ball Grid Array-Gehäuseanwendungen.
CSP-Substrate
Kompakte BT-Substrate, die für Chip Scale Packages entwickelt wurden und eine hohe Leiterbahndichte sowie reduzierte Gehäuseabmessungen erfordern.
SiP-Substrate
Kundenspezifische mehrlagige BT-Substrate für System-in-Package-Module, die mehrere Chips und elektronische Komponenten integrieren.
Kundenspezifische BT-Substrate
Anwendungsspezifische BT-Substrate mit kundenspezifischen Dicken, Schichtstrukturen, Abmessungen und Schaltungskonfigurationen.
BT-Substrate für fortschrittliche elektronische Anwendungen
Moderne Halbleitergehäuse benötigen Substratmaterialien mit zuverlässigen thermischen, elektrischen und mechanischen Eigenschaften.
ALCANTA bietet kundenspezifische BT-Substratfertigung basierend auf Gehäusestruktur, Schaltungsdichte, Abmessungsanforderungen und Montagebedingungen.
✓ Fähigkeit zur Feinleitungsschaltung
✓ Kundenspezifisches Stapeldesign
✓ Stabile Substratstrukturen
✓ Unterstützung in den Bereichen Entwicklung und Produktion
BT Substratlösungen
Thermische Stabilität und Verpackungszuverlässigkeit
BT-Harzsubstrate bieten zuverlässige Wärmebeständigkeit, elektrische Isolation und strukturelle Stabilität für Halbleitergehäuseanwendungen.
Typische Anwendungen:
- BGA-Pakete
- Speicherpakete
- Halbleitermodule
BT-Substrat-Fertigungskapazität
| Artikel | Capability |
|---|---|
| Material | BT-Harzlaminat |
| Zeile / Leerzeichen | 9 μm / 9 μm |
| Minimaler Via-Durchmesser | 55 µm |
| Schichtstruktur | Kundenspezifische |
| Brettdicke | Kundenspezifische |
| Brettgröße | Kundenspezifische |
| Schaltungsaufbau | Anwendungsbasiert |
| Oberflächenfinish | Kundenspezifische |
| Qualitätskontrolle | Elektrische und Zuverlässigkeitsprüfung |
Die tatsächliche Fertigungsmöglichkeit hängt vom gewählten BT-Material, der Kupferdicke, der Lagenanzahl, der Substratdicke, den Produktabmessungen und der Schaltungsstruktur ab.
Die endgültigen Spezifikationen werden nach der technischen Überprüfung bestätigt.
Von der Designprüfung bis zur Produktion
Technische Überprüfung
Materialanforderungen, Schaltungsdesign, Schichtstruktur, Abmessungen und Fertigungsmöglichkeiten werden vor Produktionsbeginn bewertet.
Prototypenvalidierung
Für kundenspezifische BT-Substratlösungen werden Prototypenentwicklung und Leistungsvalidierung angeboten.
Serienfertigung
Nach der Designvalidierung werden eine stabile Fertigungskapazität, Qualitätskontrolle und fortlaufende Produktionsunterstützung gewährleistet.
Häufig gestellte Fragen zu BT-Substraten
Was sind BT-Substrate?
BT-Substrate sind Gehäusesubstrate, die aus Laminatmaterialien auf Bismaleimid-Triazin-Harzbasis hergestellt werden.
Sie stellen die elektrische Verbindung und die mechanische Unterstützung zwischen Halbleiterchips und externen Leiterplatten sicher.
Welche Anwendungen nutzen BT-Substrate?
BT-Substrate werden häufig in BGA-, CSP-, SiP-, Speichergehäusen, Halbleitermodulen, Sensoren und kompakten elektronischen Geräten eingesetzt.
Was sind die Vorteile von BT-Substraten?
BT-Substrate bieten zuverlässigen Wärmewiderstand, elektrische Isolation, mechanische Festigkeit und Dimensionsstabilität für Halbleitergehäuse.
Kann ALCANTA kundenspezifische BT-Substrate liefern?
Ja. ALCANTA bietet kundenspezifische BT-Substrate an, die auf den Anforderungen des Kunden basieren, einschließlich Schichtstruktur, Dicke, Abmessungen, Schaltungsdesign und Oberflächenbeschaffenheit.
Welche Linien- und Raumkapazitäten unterstützt ALCANTA?
ALCANTA unterstützt Linien- und Abstandsstrukturen bis hinunter zu 9 μm / 9 μm für qualifizierte BT-Substratdesigns.
Die endgültige Leistungsfähigkeit hängt von der Materialauswahl, der Kupferdicke, dem Schichtaufbau und den Produktabmessungen ab.
Welchen minimalen Durchmesser hat die Durchkontaktierung?
Für geeignete BT-Substratdesigns können Durchkontaktierungsdurchmesser bis hinunter zu 55 μm evaluiert werden.
Die endgültige Spezifikation hängt von der Via-Struktur, der dielektrischen Dicke und den Beschichtungsanforderungen ab.
Unterstützt ALCANTA die Prototypenfertigung?
Ja. ALCANTA unterstützt die technische Überprüfung, die Prototypenvalidierung und die Serienproduktion für kundenspezifische BT-Substratprojekte.
