ALCANTA unterstützt die Entwicklung kundenspezifischer Gehäusesubstrate für verschiedene Halbleitergehäusestrukturen.
FCBGA-Substrat
Hochdichte Substratlösungen für Flip-Chip-BGA-Gehäuse, die Feinleitungsführung, Mikrovias und mehrlagige Verbindungen erfordern.
BGA-Substrat mit feiner Rasterung
Feinstrukturierte Substratstrukturen, entwickelt für kompakte Halbleitergehäuse mit höherer Leiterbahndichte und reduzierten Strukturgrößen.
IC-Gehäusesubstrat
Kundenspezifische Gehäusesubstratlösungen für Prozessoren, Controller, Kommunikations-ICs und andere Halbleiterbauelemente.
Kundenspezifisches BGA-Substrat
Anwendungsspezifische Substratentwicklung basierend auf Gehäuseabmessungen, Materialsystemen, Schichtstrukturen, Via-Konfigurationen und elektrischen Anforderungen.
BGA-Substrat für hochdichte Verbindungen
Ein BGA-Substrat stellt die elektrische Verbindung zwischen einem Halbleiterbauelement und der externen Leiterplatte her.
Die Schaltungsstruktur verteilt die feinen Chipverbindungen über mehrere Routing-Ebenen auf die Lötperlenanordnung auf der Gehäuseseite.
Bei der Halbleitergehäusefertigung mit hoher Packungsdichte hängt die Substratleistung von der kombinierten Kontrolle von Material, Schaltungsgeometrie, Mikrovia-Struktur, Schichtregistrierung und Dimensionsstabilität ab.
ALCANTA bietet Entwicklungs- und Fertigungsunterstützung auf Basis der tatsächlichen Verpackungsanforderungen.
✓ Fähigkeit zur Feinleitungsschaltung
✓ Mikrovia-Strukturen
✓ BT und ABF Materialoptionen
✓ Kundenspezifische Mehrschichtstrukturen
✓ Unterstützung bei Prototypen und der Serienproduktion
BGA-Substratlösungen
Hochdichte Leiterbahnführung
Feine Linienstrukturen ermöglichen eine höhere Signalroutingdichte bei begrenzten Gehäuseabmessungen.
Geeignet für Anwendungen, die eine kompakte Schaltungsgeometrie und eine hohe I/O-Dichte erfordern.
Typische Anwendungen
- FCBGA
- Prozessorpakete
- Hochdichte IC-Gehäuse
Kundenzeichnungen, Gerber-Daten, Schichtaufbauinformationen und Materialspezifikationen können vor der Prototypenfertigung überprüft werden.
Fertigungskapazitäten für BGA-Substrate
| Artikel | Capability |
| Material | BT, ABF, kundenspezifische Materialien |
| Zeile / Leerzeichen | Bis hinunter zu 9 μm / 9 μm |
| Minimaler Durchmesser der Laserdurchführung | Bis hinunter zu 55 μm |
| Ebenenanzahl | 2–26 Schichten |
| Schichtstruktur | Kundenspezifische |
| Substratdicke | 0.10 – 3.20 mm |
| Maximale Panelgröße | Bis zu 600 × 600 mm |
| Oberflächenfinish | ENIG, ENEPIG, OSP |
| Qualitätskontrolle | Elektrische und Zuverlässigkeitsprüfung |
Die tatsächliche Fertigungsfähigkeit hängt vom Substratmaterial, der Kupferdicke, der dielektrischen Struktur, der Schichtkonfiguration, dem Via-Design und den gesamten Gehäuseanforderungen ab.
Die endgültigen Spezifikationen werden durch eine projektspezifische technische Prüfung bestätigt.
Von der Designprüfung bis zur Produktion
Feinstrukturfertigung
Feine Linien-/Abstandsbreiten bis hinunter zu 9 μm / 9 μm und Laserdurchgangsdurchmesser bis hinunter zu 55 μm können auf geeignete Designs hin untersucht werden.
Flexible Materialauswahl
BT-, ABF- und kundenspezifische Materialien können gemäß den Verpackungsanforderungen geprüft werden.
Kundenspezifische Strukturen
Substratabmessungen, Schichtaufbauten, Durchkontaktierungsstrukturen und Schaltungskonfigurationen werden nach Kundenvorgaben und nicht nach festen Standardvorgaben entwickelt.
Technische Unterstützung
Die Konstruktionsdateien können vor Produktionsbeginn überprüft werden, um die Herstellbarkeit zu beurteilen und potenzielle Prozessprobleme zu identifizieren.
Prototyp zur Produktion
Unterstützung wird von der ersten technischen Bewertung und Prototypenentwicklung bis hin zur Serienproduktion angeboten.
Häufig gestellte Fragen zu BGA-Substraten
Welches Material kann als BGA-Substrat verwendet werden?
BT und ABF sind gängige Materialsysteme, die für Substrate von Halbleitergehäusen verwendet werden.
Das geeignete Material hängt von der Gehäusestruktur, der Schaltungsdichte, der Lagenanzahl, den elektrischen Leistungs- und Zuverlässigkeitsanforderungen ab.
Kundenspezifische Materialien können ebenfalls bewertet werden.
Wie hoch ist die minimale Zeilenanzahl und der minimale Abstand?
Feine Linien und Abstände bis hinunter zu 9 μm / 9 μm können auf geeignete Designs hin überprüft werden.
Die endgültige Leistungsfähigkeit hängt vom Material, der Kupferdicke, der dielektrischen Struktur und der gesamten Substratkonfiguration ab.
Welchen minimalen Durchmesser muss die Laserdurchführung haben?
Laserdurchführungen mit Durchmessern bis hinunter zu 55 μm können je nach Materialsystem, dielektrischer Dicke und Durchführungsstruktur bewertet werden.
Können Sie ein kundenspezifisches BGA-Substrat herstellen?
Ja.
ALCANTA entwickelt kundenspezifische BGA-Substratstrukturen gemäß Kundenzeichnungen, Gehäuseabmessungen, Materialanforderungen, Schichtaufbau, Schaltungsdichte und Anwendungsbedingungen.
Unterstützen Sie BT und ABF?
Ja.
Sowohl BT- als auch ABF-Substratmaterialien können gemäß den erforderlichen Gehäusearchitektur- und Fertigungsspezifikationen bewertet werden.
Was sind die Vorteile und Einschränkungen von BGA-Substraten?
BGA-Substrate bieten Vorteile wie eine verbesserte Wärmeleistung und hochdichte Unterstützung, weisen jedoch auch Einschränkungen auf, wie z. B. Schwierigkeiten bei der Nachbearbeitung und höhere Produktionskosten.
Können Sie Prototypen für BGA-Substrate liefern? Ja.
Ja.
Die Entwicklung von Prototypen ist zur Validierung des Designs und zur Überprüfung der Fertigungsmachbarkeit vor der Serienproduktion möglich.
Welche Dateien soll ich bereitstellen?
Für eine technische Prüfung und Angebotserstellung empfehlen wir folgende Angaben:
- Gerber- oder ODB++-Dateien
- Verpackungszeichnung
- Aufstapeln
- Materialbedarf
- Ebenenanzahl
- Mindestzeilen-/Abstandsminimum
- Über Dimensionen
- Kupferdicke
- Oberflächengüte
- Prototyp- oder Serienmenge
