FCBGA-Substrate
Hochdichte ABF-Substratlösungen, entwickelt für Flip-Chip-BGA-Gehäuse, die eine feine Leiterbahnführung und mehrlagige Verbindungen erfordern.
CPU- und GPU-Substrate
Kundenspezifische Aufbausubstratstrukturen für Prozessoren, die eine hohe Verbindungsdichte, zuverlässige Signalweiterleitung und komplexe Schichtkonfigurationen erfordern.
ASIC- und SoC-Substrate
Anwendungsspezifische ABF-Substrate für ASICs, SoCs und andere hochintegrierte Halbleitergehäuse.
Kundenspezifische ABF-Substrate
Kundenspezifische ABF-Substratlösungen, entwickelt unter Berücksichtigung von Gehäuseabmessungen, Schichtstruktur, Schaltungsdichte und elektrischen Anforderungen.
ABF-Substrate für hochdichte elektronische Anwendungen
Moderne Halbleitergehäuse erfordern immer dichtere Verbindungen zwischen den Chipanschlüssen mit feiner Rasterteilung und den Leiterplatten auf Systemebene.
ALCANTA bietet Lösungen für die ABF-Substratfertigung an, die auf Gehäusearchitektur, Leiterbahndichte, Aufbaustruktur, elektrischen Anforderungen und Produktionsbedingungen basieren.
✓ Fähigkeit zur Feinleitungsschaltung
✓ Laser-Mikrovia-Strukturen
✓ Individuell anpassbare Schichtaufbauten
✓ Unterstützung in den Bereichen Entwicklung und Produktion
ABF-Substratlösungen
Hochdichte Leiterbahnführung
Feinstrukturierte ABF-Substrate unterstützen dichte Schaltungslayouts und kompakte Verbindungsstrukturen für fortschrittliche Halbleitergehäuse.
Typische Anwendungen:
- CPU- und GPU-Pakete
- KI-Beschleuniger
- IC-Gehäuse mit hoher I/O-Anbindung
ABF-Substratfertigungskapazität
| Artikel | Capability |
|---|---|
| Material | Ajinomoto Aufbaufilmsysteme |
| Zeile / Leerzeichen | Bis hinunter zu 9 μm / 9 μm |
| Minimaler Durchmesser der Laserdurchführung | Bis hinunter zu 55 μm |
| Ebenenanzahl | 2–26 Schichten |
| Aufbaustruktur | Kundenspezifische |
| Substratdicke | 0.10 – 3.20 mm |
| Maximale Panelgröße | Bis zu 600 × 600 mm |
| Oberflächenfinish | ENIG, ENEPIG, OSP |
| Qualitätskontrolle | Elektrische und Zuverlässigkeitsprüfung |
Diese Werte stellen die veröffentlichten Fertigungskapazitäten von BT/ABF für die entsprechenden Konstruktionen dar.
Die tatsächliche Leistungsfähigkeit hängt von der gewählten ABF-Sorte, der Kupferdicke, der Dielektrikumdicke, den Gehäuseabmessungen, der Schichtkonfiguration, der Via-Struktur und der Gesamtkomplexität des Designs ab.
Die endgültigen Spezifikationen werden durch eine projektspezifische technische Prüfung bestätigt.
Von der Designprüfung bis zur Produktion
Technische Überprüfung
Wir bewerten vor Produktionsbeginn die Gehäusestruktur, die Anforderungen an das ABF-Material, die Leiterbahn- und Abstandsführung, die Laserdurchkontaktierungen, den Schichtaufbau und die Fertigungsmachbarkeit.
Prototypenvalidierung
Für kundenspezifische ABF-Substratdesigns werden Prototypenentwicklung, Maßprüfung und elektrische Verifizierung angeboten.
Serienfertigung
Validierte Projekte gehen in die Serien- oder Großserienproduktion über, mit definierten Prozesskontrollen, Inspektionsanforderungen und Produktionsunterstützung.
Häufig gestellte Fragen zu ABF-Substraten
Was ist ABF-Substrat?
Ein ABF-Substrat ist ein Halbleitergehäusesubstrat, das Ajinomoto Build-up Film als isolierendes Aufbaumaterial verwendet.
Die ABF-Schichten unterstützen die Laser-Via-Bildung, die Kupfermetallisierung und die Feinleitungsführung zwischen Halbleiterchips und Leiterplatten.
Wofür steht ABF?
ABF steht für Ajinomoto Build-up Film.
Es handelt sich um ein isolierendes Aufbaumaterial, das für Halbleitergehäusesubstrate mit hoher Packungsdichte entwickelt wurde.
In welchen Anwendungsbereichen werden ABF-Substrate verwendet?
ABF-Substrate werden häufig für CPUs, GPUs, KI-Beschleuniger, ASICs, SoCs, Netzwerkprozessoren und andere Halbleitergehäuse mit hohem I/O-Anteil verwendet.
Warum gibt es einen Mangel an ABF-Substrat?
ABF ermöglicht die Herstellung feinster Schaltungen, die Bearbeitung von Laser-Mikrovias und den Aufbau mehrschichtiger Strukturen.
Diese Eigenschaften machen es geeignet für anspruchsvolle Gehäuse, die eine dichte Leiterbahnführung und eine hohe Anzahl von Chipverbindungen erfordern.
Kann ALCANTA kundenspezifische ABF-Substrate liefern?
Ja. ALCANTA bewertet kundenspezifische ABF-Substrate anhand von Gehäuseabmessungen, Lagenanzahl, Aufbaustruktur, Schaltungsdichte, Via-Konfiguration und elektrischen Anforderungen.
Welche Linien- und Raumkapazitäten unterstützt ALCANTA?
ALCANTA unterstützt Linien- und Zwischenraumstrukturen bis hinunter zu 9 μm / 9 μm für geeignete ABF-Substratdesigns.
Die endgültige Leistungsfähigkeit hängt von der Materialgüte, der Kupferdicke, dem Schichtaufbau, den Substratabmessungen und der Komplexität des Designs ab.
Welchen minimalen Durchmesser muss die Laserdurchführung haben?
Laserdurchführungen mit Durchmessern bis hinunter zu 55 μm können auf geeignete Konstruktionen hin untersucht werden.
Der erreichbare Durchmesser hängt von der Dicke des ABF-Dielektrikums, der Via-Struktur, dem Aspektverhältnis und den Anforderungen an die Kupferplattierung ab.
Welche Dateien werden für ein Angebot für ABF Substrate benötigt?
Kunden wird empfohlen, Folgendes anzugeben:
Gerber- oder ODB++-Dateien
Paket Abmessungen
Lagenanzahl und Schichtaufbau
ABF-Materialbedarf
Mindestzeilen- und -abstand
Laser über Durchmesser
Kupferdicke
Oberflächengüte
Prototypen- und Serienmengen
