• Maßgefertigte Substrate für anspruchsvolle Designs.

    Wir fertigen BT-, ABF-, Glas-, Schmalformat- und andere fortschrittliche Substrate für Projekte, die spezielle Materialien, feine Strukturen und nicht standardmäßige Geometrien erfordern.

    Reichen Sie Ihren Entwurf einEntdecken Sie Lösungen

Minimale Linien-/Abstandsbreite: 9/9 μm • Mikro-Vias: 55 μm • 2–26 Lagen • Mehr als 8 Materialfamilien

Projektspezifische technische Überprüfung

WARUM ALCANTA

Speziell entwickelt für Projekte, die die Möglichkeiten gängiger Substrate übersteigen.

01
Materialflexibilität
Organische, Glas-, Keramik-, Metall-basierte, flexible und Hochfrequenzsysteme.

02
Komplexe Geometrie
Schmale Formate, Sonderformen und nicht standardmäßige Substratstrukturen.

03
Feinstrukturfertigung
Es wurden 9/9 μm Linien-/Abstandsmaße und 55 μm Mikrovias bei entsprechenden Designs demonstriert.

04
Ingenieurtechnisch geleitete Bewertung
Jedes Design wurde hinsichtlich Material, Schichtaufbau, Geometrie und Leistung geprüft.

Qualitätsprüfung

SPEZIALISIERTE LÖSUNGEN

Individuell nach Ihren Vorgaben entwickelt, kein Standardkatalog.
Von etablierten Substratsystemen bis hin zu kundenspezifischen Materialien wird jedes Projekt hinsichtlich Material, Struktur, Leistung und Fertigungsanforderungen bewertet.

bt-abf-Substrat

BT / ABF-Substrate

Feinstrukturierte organische Substrate, die für hochdichte Verbindungs- und fortschrittliche Gehäuseanwendungen entwickelt wurden.

Glassubstrat

Glassubstrate

Kundenspezifische Glaslösungen werden hinsichtlich Dicke, Metallisierung, Durchkontaktierungsstruktur und Anwendungsanforderungen bewertet.

schmale Substrate

Schmalformatige Substrate

Fertigungslösungen für schmale, längliche, hochgradig profilierte und andere nicht standardmäßige Geometrien.

Mehrmaterialsubstrate

Multimaterialsubstrate

FR-4, PI, Keramik, Aluminium, Kupfer, PTFE und andere projektspezifische Materialsysteme

Fortschrittliche Substratherstellungskapazitäten

CapabilityBT / ABFGlassSchmalformatMultimaterial
Mindestzeilen-/Abstandsregelung9 / 9 μm10 / 10 μm9 / 9 μm10 / 10 μm
Minimaler Via-Durchmesser55 µm65 µm55 µm65 µm
Ebenenanzahl2–26 Schichten2–16 Schichten2–18 Schichten2–26 Schichten
Maximale Paneellänge600 × 600 mm510 × 610 mm25 × 1,200 mm600 × 610 mm
Typische Dicke0.10 – 3.20 mm0.20 – 2.00 mm0.10 – 1.60 mm0.20 – 3.20 mm
Seitenverhältnis des BohrlochsBis zu 15: 1Bis zu 12: 1Bis zu 15: 1Bis zu 12: 1
OberflächenveredelungsoptionenENIG, ENEPIG, OSPENIG, Sputtered AuENIG, ENEPIG, OSPENIG, ENEPIG, Ag

Die Leistungsfähigkeit wird anhand von Materialeigenschaften, Substratabmessungen und Anwendungsanforderungen optimiert. Kontaktieren Sie unser Ingenieurteam für eine projektspezifische Leistungsbewertung.

Industrien, die wir bedienen

Hochleistungsfähige Substratlösungen für die anspruchsvollsten Branchen.

Industrien, die wir bedienen

Von der Anforderung zur wiederholbaren Produktion.

Anforderungen einreichen

Teilen Sie Gerber-Dateien, Zeichnungen, Materialpräferenzen und Anwendungsanforderungen.

Technische Überprüfung

Wir beurteilen die Materialverträglichkeit, die Geometrie, den Schichtaufbau und die wichtigsten Prozessrisiken.

DFM-Bestätigung

Fragen, Anpassungen und wichtige Spezifikationen werden mit Ihrem Team abgestimmt.

Prototyp & Validierung

Muster werden hergestellt, geprüft und anhand vereinbarter Anforderungen dokumentiert.

Produktion & Lieferung

Validierte Projekte gehen in die Serien- oder Großproduktion mit nachweisbarer Qualität über.

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Nennen Sie uns Ihr Material, die Struktur, die Abmessungen und die Anwendungsanforderungen. Unser Ingenieurteam hilft Ihnen, eine realisierbare Lösung zu finden.

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Umfassendes Qualitätszertifizierungssystem

Unsere Fabrik hat schlanke Verbesserungen in Bereichen wie DFM, NPI, IQC, IPQC und OQA umgesetzt. Diese Bemühungen haben uns geholfen, Zertifizierungen wie ISO 9001:2015, ISO 13485, IATF 16949 und SGS zu erhalten. Unser Engagement für Qualität und Service hat langfristige Beziehungen zu mittleren und großen Kunden aufgebaut.

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