تدعم شركة ALCANTA تطوير ركائز التغليف المخصصة لهياكل تغليف أشباه الموصلات المختلفة.
ركيزة FCBGA
حلول الركائز عالية الكثافة لحزم BGA بتقنية التوصيل المقلوب التي تتطلب توجيهًا دقيقًا، وفتحات دقيقة، وتوصيلًا متعدد الطبقات.
ركيزة BGA ذات درجة دقيقة
تم تطوير هياكل الركائز ذات الميزات الدقيقة لحزم أشباه الموصلات المدمجة ذات كثافة توجيه أعلى وأحجام ميزات أصغر.
ركيزة حزمة IC
حلول ركائز التغليف المخصصة للمعالجات، وأجهزة التحكم، ودوائر الاتصالات المتكاملة، وغيرها من أجهزة أشباه الموصلات.
ركيزة BGA مخصصة
تطوير الركائز الخاصة بالتطبيقات بناءً على أبعاد العبوة، وأنظمة المواد، وهياكل الطبقات، وتكوينات الثقوب، والمتطلبات الكهربائية.
ركيزة BGA للتوصيل البيني عالي الكثافة
توفر ركيزة BGA الاتصال الكهربائي بين جهاز أشباه الموصلات ولوحة الدوائر المطبوعة الخارجية.
تعمل بنية الدائرة الخاصة بها على إعادة توزيع وصلات الرقائق ذات المسافة الدقيقة عبر طبقات توجيه متعددة إلى مصفوفة كرات اللحام على جانب العبوة.
بالنسبة لتغليف أشباه الموصلات عالي الكثافة، يعتمد أداء الركيزة على التحكم المشترك في المواد، وهندسة الدائرة، وبنية الثقوب الدقيقة، وتسجيل الطبقات، والاستقرار الأبعاد.
تقدم شركة ألكانتا الدعم الهندسي والتصنيعي بناءً على متطلبات التغليف الفعلية.
✓ إمكانية تصميم الدوائر الدقيقة
✓ هياكل الميكروفاي
✓ BT و أب خيارات المواد
✓ هياكل متعددة الطبقات مصممة حسب الطلب
✓ دعم النماذج الأولية والإنتاج
حلول ركائز BGA
توجيه الدوائر عالية الكثافة
تدعم الهياكل الدقيقة زيادة كثافة توجيه الإشارات ضمن أبعاد الحزمة المحدودة.
مناسب للتطبيقات التي تتطلب هندسة دوائر مدمجة وكثافة إدخال/إخراج عالية.
تطبيقات نموذجية
- FCBGA
- حزم المعالجات
- حزم الدوائر المتكاملة عالية الكثافة
يمكن مراجعة رسومات العميل وبيانات Gerber ومعلومات التكوين ومواصفات المواد قبل إنتاج النموذج الأولي.
قدرة تصنيع ركائز BGA
| العناصر | القدرات |
| الخامة | بي تي، إيه بي إف، مواد محددة من قبل العميل |
| سطر / مسافة | وصولاً إلى 9 ميكرومتر / 9 ميكرومتر |
| الحد الأدنى لقطر فتحة الليزر | حتى 55 ميكرومتر |
| عدد الطبقات | 2-26 طبقة |
| بنية الطبقة | حسب الطلب |
| الركيزة سماكة | 0.10 – 3.20 مم |
| أقصى حجم للوحة | حتى 600 × 600 ملم |
| الانتهاء من السطح | ENIG، ENEPIG، OSP |
| ضبط الجودة | الاختبارات الكهربائية واختبارات الموثوقية |
تعتمد القدرة التصنيعية الفعلية على مادة الركيزة، وسمك النحاس، والبنية العازلة، وتكوين الطبقات، وتصميم الثقوب، ومتطلبات التغليف الإجمالية.
يتم تأكيد المواصفات النهائية من خلال مراجعة هندسية خاصة بالمشروع.
من مراجعة التصميم إلى الإنتاج
التصنيع ذو الميزات الدقيقة
يمكن تقييم الخطوط الدقيقة / المسافات التي تصل إلى 9 ميكرومتر / 9 ميكرومتر وأقطار الثقوب الليزرية التي تصل إلى 55 ميكرومتر للتصميمات المناسبة.
اختيار المواد المرنة
يمكن مراجعة مواد BT و ABF والمواد التي يحددها العميل وفقًا لمتطلبات التغليف.
هياكل مصممة حسب الطلب
يتم تطوير أبعاد الركيزة، والطبقات، وهياكل التوصيلات، وتكوينات الدوائر وفقًا لتصميمات العملاء بدلاً من المواصفات القياسية الثابتة.
الدعم الهندسي
يمكن مراجعة ملفات التصميم قبل الإنتاج لتقييم إمكانية التصنيع وتحديد المشكلات المحتملة في العملية.
النموذج الأولي للإنتاج
يتوفر الدعم بدءًا من التقييم الهندسي الأولي وتطوير النموذج الأولي وحتى الإنتاج المتكرر.
الأسئلة الشائعة حول ركائز BGA
ما هي المادة التي يمكن استخدامها كركيزة لتقنية BGA؟
تعتبر BT و ABF من أنظمة المواد الشائعة المستخدمة في ركائز تغليف أشباه الموصلات.
تعتمد المادة المناسبة على بنية العبوة، وكثافة الدائرة، وعدد الطبقات، والأداء الكهربائي، ومتطلبات الموثوقية.
يمكن أيضاً تقييم المواد التي يحددها العميل.
ما هو الحد الأدنى لعدد الأسطر والمسافات؟
يمكن تقييم الخطوط الدقيقة والمسافات التي تصل إلى 9 ميكرومتر / 9 ميكرومتر للتصميمات المناسبة.
تعتمد القدرة النهائية على المادة، وسمك النحاس، والبنية العازلة، والتكوين العام للركيزة.
ما هو الحد الأدنى لقطر فتحة الليزر؟
يمكن تقييم أقطار الثقوب الليزرية التي تصل إلى 55 ميكرومتر اعتمادًا على نظام المواد وسمك العازل وبنية الثقوب.
هل يمكنك تصنيع ركيزة BGA مخصصة؟
نعم.
تقوم شركة ALCANTA بتطوير هياكل ركائز BGA مخصصة وفقًا لرسومات العملاء وأبعاد العبوة ومتطلبات المواد والتكديس وكثافة الدائرة وظروف التطبيق.
هل تدعمون شركتي BT و ABF؟
نعم.
يمكن تقييم كل من مواد الركيزة BT و ABF وفقًا لبنية العبوة المطلوبة ومواصفات التصنيع.
ما هي فوائد وقيود ركائز BGA؟
توفر ركائز BGA مزايا مثل الأداء الحراري المحسن والدعم عالي الكثافة ولكن لها قيود، مثل صعوبة إعادة العمل وتكاليف الإنتاج الأعلى.
هل يمكنك توفير نماذج أولية لركائز BGA؟ نعم.
نعم.
تتوفر خدمة تطوير النماذج الأولية للتحقق من صحة التصميم وجدوى التصنيع قبل إعادة الإنتاج.
ما هي الملفات التي يجب عليّ تقديمها؟
لأغراض المراجعة الهندسية وتقديم عروض الأسعار، نوصي بتوفير ما يلي:
- ملفات Gerber أو ODB++
- رسم العبوة
- تكدس
- متطلبات المواد
- عدد الطبقات
- الحد الأدنى للسطر / المسافة
- عبر الأبعاد
- سمك النحاس
- الانتهاء من السطح
- نموذج أولي أو كمية إنتاجية
