ركائز ABF لتغليف أشباه الموصلات المتقدمة

ركائز FCBGA

حلول ركائز ABF عالية الكثافة تم تطويرها لحزم BGA بتقنية flip-chip التي تتطلب توجيهًا دقيقًا للدوائر وتوصيلًا متعدد الطبقات.

ركائز وحدة المعالجة المركزية ووحدة معالجة الرسومات

هياكل ركائز بناء مخصصة للمعالجات التي تتطلب كثافة توصيل عالية، وتوجيه إشارات موثوق به، وتكوينات طبقات معقدة.

ركائز الدوائر المتكاملة الخاصة بالتطبيقات (ASIC) والأنظمة على رقاقة (SoC)

ركائز ABF خاصة بالتطبيقات لـ ASICs و SoCs وغيرها من حزم أشباه الموصلات عالية التكامل.

ركائز ABF مخصصة

تم تطوير حلول ركائز ABF المخصصة بناءً على أبعاد العبوة، وبنية الطبقات، وكثافة الدوائر، والمتطلبات الكهربائية.

ركائز ABF للتطبيقات الإلكترونية عالية الكثافة

تتطلب حزم أشباه الموصلات المتقدمة وصلات بينية كثيفة بشكل متزايد بين أطراف الرقائق ذات المسافة الدقيقة ولوحات الدوائر المطبوعة على مستوى النظام.

توفر شركة ALCANTA حلول تصنيع ركائز ABF بناءً على بنية العبوة، وكثافة التوجيه، وبنية البناء، والمتطلبات الكهربائية، وظروف الإنتاج.

✓ إمكانية تصميم الدوائر الدقيقة

✓ هياكل الثقوب الدقيقة بالليزر

✓ طبقات بناء مخصصة

✓ الدعم الهندسي والإنتاجي

ركيزة abf 2

حلول ركائز ABF

توجيه الدوائر عالية الكثافة

تدعم ركائز ABF ذات الخطوط الدقيقة تصميمات الدوائر الكثيفة وهياكل التوصيل البيني المدمجة لحزم أشباه الموصلات المتقدمة.

تطبيقات نموذجية:

  • حزم وحدة المعالجة المركزية ووحدة معالجة الرسومات
  • مسرعات الذكاء الاصطناعي
  • حزم الدوائر المتكاملة ذات منافذ الإدخال/الإخراج العالية

قدرة تصنيع ركائز ABF

العناصر القدرات
الخامةأنظمة أغشية التراكم من أجينوموتو
سطر / مسافةوصولاً إلى 9 ميكرومتر / 9 ميكرومتر
الحد الأدنى لقطر فتحة الليزرحتى 55 ميكرومتر
عدد الطبقات2-26 طبقة
هيكل البناءحسب الطلب
الركيزة سماكة0.10 – 3.20 مم
أقصى حجم للوحةحتى 600 × 600 ملم
الانتهاء من السطحENIG، ENEPIG، OSP
ضبط الجودةالاختبارات الكهربائية واختبارات الموثوقية

تمثل هذه القيم قدرات التصنيع المنشورة لتقنية BT/ABF للتصاميم القابلة للتطبيق.

تعتمد القدرة الفعلية على درجة ABF المختارة، وسمك النحاس، وسمك العازل، وأبعاد العبوة، وتكوين الطبقات، وبنية الثقوب، وتعقيد التصميم الكلي.

يتم تأكيد المواصفات النهائية من خلال مراجعة هندسية خاصة بالمشروع.

من مراجعة التصميم إلى الإنتاج

المراجعة الهندسية

نقوم بتقييم بنية العبوة، ومتطلبات مواد ABF، والخطوط والمسافات، وفتحات الليزر، والتراكم وجدوى التصنيع قبل الإنتاج.

التحقق من صحة النموذج الأولي

يتم توفير تطوير النماذج الأولية والفحص البُعدي والتحقق الكهربائي لتصميمات ركائز ABF المخصصة.

حجم الإنتاج

تنتقل المشاريع التي تم التحقق من صحتها إلى مرحلة الإنتاج المتكرر أو الإنتاج بكميات كبيرة مع ضوابط محددة للعمليات ومتطلبات الفحص ودعم الإنتاج.

الأسئلة الشائعة حول ركائز ABF

ركيزة ABF هي ركيزة لتغليف أشباه الموصلات تستخدم طبقة Ajinomoto Build-up Film كمادة عازلة.

تدعم طبقات ABF تشكيل الثقوب الليزرية، والتوصيل المعدني بالنحاس، وتوجيه الدوائر الدقيقة بين رقائق أشباه الموصلات ولوحات الدوائر المطبوعة.

ABF تعني فيلم التراكم من شركة أجينوموتو.

إنها مادة عازلة تراكمية تم تطويرها لركائز تغليف أشباه الموصلات عالية الكثافة.

تُستخدم ركائز ABF بشكل شائع لوحدات المعالجة المركزية، ووحدات معالجة الرسومات، ومسرعات الذكاء الاصطناعي، ودوائر ASIC، وأنظمة SoC، ومعالجات الشبكة، وغيرها من حزم أشباه الموصلات عالية الإدخال/الإخراج.

تتيح تقنية ABF تشكيل الدوائر الدقيقة، ومعالجة الثقوب الدقيقة بالليزر، وهياكل البناء متعددة الطبقات.

هذه الإمكانيات تجعلها مناسبة للحزم المتقدمة التي تتطلب توجيهًا كثيفًا وعددًا كبيرًا من وصلات الرقائق.

نعم. تقوم شركة ALCANTA بتقييم ركائز ABF المخصصة بناءً على أبعاد العبوة، وعدد الطبقات، وبنية البناء، وكثافة الدائرة، وتكوين الثقوب، والمتطلبات الكهربائية.

يدعم ALCANTA هياكل الخطوط والفراغات حتى 9 ميكرومتر / 9 ميكرومتر لتصميمات ركائز ABF المناسبة.

تعتمد القدرة النهائية على درجة المادة، وسمك النحاس، وبنية الطبقات، وأبعاد الركيزة، ومدى تعقيد التصميم.

يمكن تقييم أقطار الثقوب الليزرية التي تصل إلى 55 ميكرومتر للتصميمات المناسبة.

يعتمد القطر الذي يمكن تحقيقه على سمك العازل الكهربائي ABF، وبنية الوصلة، ونسبة العرض إلى الارتفاع، ومتطلبات طلاء النحاس.

يُنصح العملاء بتوفير ما يلي:

ملفات Gerber أو ODB++
حزمة الأبعاد
عدد الطبقات وتكوينها
متطلبات مواد ABF
الحد الأدنى من الخطوط والمسافات
قطر الليزر
سمك النحاس
الانتهاء من السطح
كميات النموذج الأولي والإنتاج

هل تحتاج إلى حل مخصص لركيزة ABF؟

شارك هيكل الحزمة أو ملفات التصميم أو متطلبات التطبيق مع فريقنا الهندسي.